光学模块的制作方法

本实用新型涉及一种光学模块，尤其涉及一种包含镜头组件的光学模块。

背景技术：

图像获取装置(如手机、数码相机、全景相机、三维立体相机等)通常具有对应于镜头的光学感测元件(如互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)感测元件)，用以感测从镜头入射的光线。

在一些图像获取装置中，光学感测元件通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板上，且镜头组件也配置于电路板上并罩覆光学感测元件。在此种设计方式之下，光学感测元件与电路板之间的焊锡会使光学感测元件相对于镜头组件倾斜，从而影响图像获取装置的质量。

技术实现要素：

本实用新型提供一种光学模块，可避免光学元件相对于镜头组件倾斜。

本实用新型的光学模块包括电路板、封装单元及镜头组件。封装单元包括基板、光学元件及封装胶体，其中基板配置于电路板上，光学元件配置于基板上，封装胶体配置于基板上且封装光学元件。镜头组件配置于基板上且罩覆光学元件及封装胶体。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件分离于电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板的沿垂直于镜头组件的光轴的方向的宽度大于封装胶体沿所述方向的宽度。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有中央区域及周围区域，周围区域围绕中央区域，光学元件配置于中央区域，周围区域承载镜头组件。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件具有主体部及支撑部，主体部对位于光学元件，支撑部连接于主体部且接合于基板。

在本实用新型的一实施例中，上述的镜头组件包括镜头，镜头配置于主 体部。

在本实用新型的一实施例中，上述的基板具有相对的第一表面及第二表面，光学元件、封装胶体及镜头组件配置于第一表面，第二表面朝向电路板。

在本实用新型的一实施例中，上述的封装单元包括透光盖体，封装胶体具有开口，开口暴露光学元件，透光盖体配置于封装胶体上且覆盖开口。

在本实用新型的一实施例中，上述的光学元件通过基板而电性连接于电路板。

基于上述，在本实用新型的光学模块中，除了将光学元件配置于封装单元的基板上，更将镜头组件配置于封装单元的基板上，而非将镜头组件配置于电路板上。藉此，在封装单元的基板通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板的情况下，即使基板与电路板之间的焊锡导致封装单元相对于电路板倾斜，配置于基板上的光学元件及配置于基板上的镜头组件不会因此而相对倾斜。从而，光学模块的良率可获得提升。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的光学模块的侧视示意图。

图2是图1的封装单元的俯视示意图。

图3是本实用新型另一实施例的光学模块的侧视示意图。

附图标记说明

100、200：光学模块

110、210：电路板

120、220：封装单元

122、222：基板

122a、222a：第一表面

122b、222b：第二表面

124、224：光学元件

126、226：封装胶体

126a、226a：开口

128、228：透光盖体

130、230：镜头组件

130a、230a：镜头

132、232：主体部

134、234：支撑部

L、L’：光线

R1：中央区域

R2：周围区域

S、S’：焊锡

X、Y、Z：方向

具体实施方式

图1是本实用新型一实施例的光学模块的侧视示意图。请参考图1，本实施例的光学模块100包括电路板110、封装单元120及镜头组件130。封装单元120包括基板122、光学元件124及封装胶体126。基板122配置于电路板110上，光学元件124配置于基板122上且通过基板122而电性连接于电路板110，封装胶体126配置于基板122上且封装光学元件124。镜头组件130配置于基板122上而分离于电路板110，且镜头组件130罩覆光学元件124及封装胶体126。

在上述配置方式之下，除了将光学元件124配置于封装单元120的基板122上，更将镜头组件130配置于封装单元120的基板122上，而非将镜头组件130配置于电路板110上。藉此，在封装单元120的基板122通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板110的情况下，即使基板122与电路板110之间的焊锡S导致封装单元120相对于电路板110倾斜，配置于基板122上的光学元件124及配置于基板122上的镜头组件130不会因此而相对倾斜。从而，光学模块100的良率可获得提升。

详细而言，本实施例的基板122具有相对的第一表面122a及第二表面122b，光学元件124、封装胶体126及镜头组件130配置于基板122的第一表面122a，且基板122的第二表面122b朝向电路板110。也即，光学元件124、封装胶体126及镜头组件130位于基板122的上方并以第一表面122a为其共 同的基准面，且电路板110位于基板122的下方。

图2是图1的封装单元的俯视示意图。本实施例的基板122如图2所示具有中央区域R1及周围区域R2，图2以虚线框来区分中央区域R1及周围区域R2。周围区域R2围绕中央区域R1，光学元件124及封装胶体126配置于中央区域R1，且周围区域R2承载图1所示的镜头组件130。更具体而言，基板122的沿方向X的宽度W1(标示于图2)大于封装胶体126沿方向X的宽度W2(标示于图2)，且基板122的沿方向Y的宽度W3(标示于图2)大于封装胶体126沿方向Y的宽度W4(标示于图2)，藉以使基板122上具有足够的空间来配置光学元件124、封装胶体126及镜头组件130。其中，方向X及方向Y皆垂直于镜头组件130的光轴(即重合于光线L的轴线，其平行于方向Z)。图2将封装胶体126及基板122皆绘示为正方形，然其仅为示意，封装胶体126及基板122实际上可为其他适当形状。

在本实施例中，镜头组件130如图1所示具有主体部132及支撑部134。主体部132对位于光学元件124，镜头组件130的镜头130a配置于主体部132，支撑部134连接于主体部132且接合于基板122。在其他实施例中，镜头组件130可为其他形状的结构且配置于基板122上，本实用新型不对此加以限制。

此外，本实施例的封装胶体126具有开口126a，开口126a暴露光学元件124使光学元件124能够通过开口126a接收光线L。承上，封装单元120还包括透光盖体128，透光盖体128配置于封装胶体126上且覆盖开口126a，以保护光学元件124。

在本实施例中，光学模块100例如应用于图像获取装置，光学元件124例如为如互补式金氧半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)感测元件或其他种类的光学感测元件，用以接收透过镜头组件130而入射的光线L。在其他实施例中，光学模块100可应用于其他种类的光学装置，且光学元件124可相应地为其他种类的元件，本实用新型不对此加以限制。以下通过附图对此举例说明。

图3是本实用新型另一实施例的光学模块的侧视示意图。在图3的光学模块200中，电路板210、基板222、第一表面222a、第二表面222b、封装胶体226、开口226a、透光盖体228、镜头组件230、镜头230a、主体部232、 支撑部234、焊锡S’的配置方式类似图1的电路板110、基板122、第一表面122a、第二表面122b、封装胶体126、开口126a、透光盖体128、镜头组件130、镜头130a、主体部132、支撑部134、焊锡S的配置方式，于此不再赘述。光学模块200与光学模块100的不同处在于，封装单元220的光学元件224并非如前述光学元件124为光学感测元件，光学元件224为发光元件(如发光二极体元件)且用以发出光线L’，光线L’透过镜头230a而射出。

综上所述，在本实用新型的光学模块中，除了将光学元件配置于封装单元的基板上，更将镜头组件配置于封装单元的基板上，而非将镜头组件配置于电路板上。藉此，在封装单元的基板通过表面接合技术(Surface-Mount Technology，SMT)而接合于电路板的情况下，即使基板与电路板之间的焊锡导致封装单元相对于电路板倾斜，配置于基板上的光学元件及配置于基板上的镜头组件不会因此而相对倾斜。从而，光学模块的良率可获得提升。

虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。