MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及电声转换技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。

背景技术：

MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

相关技术的防尘硅麦克风，基本上是采用硅基片贴到MEMS MIC声孔位置，从而达到防尘的效果。这种结构的防尘硅麦克风通常是在MEMS芯片与PCB之间增加硅基片，缺点是硅基片在PCB上方，间接的增加了MEMS的高度。如果MEMS高度达到极限的情况下，此时再因为硅基片的增加，会使得 MEMS上表面与金属壳内壁靠近，在不增高金属壳整体高度的条件下，会导致金线与金属壳接触而出现短路；如果增加金属壳的高度，虽然解决了金线与金属壳短路的风险，却又会导致产品整体高度超高，达不到终端客户需求。如果将硅基片做薄，又会导致硅基片加工难度加大，在封装工序时也容易损坏硅基片。

因此，有必要提供一种新型的MEMS麦克风以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，其结构简单、体积小且声学性能好。

本实用新型的技术方案如下：一种MEMS麦克风，包括具有收容空间的壳体以及收容于所述收容空间内的MEMS芯片、ASIC芯片和DSP芯片，所述壳体包括第一基板和与所述第一基板相对并间隔设置的第二基板，所述 MEMS芯片安装于所述第一基板，所述DSP芯片安装于所述第二基板。

优选的，所述第一基板、第二基板为电路板。

优选的，所述壳体还包括连接所述第一基板和所述第二基板的中空状中框。

优选的，所述ASIC芯片安装于所述第一基板。

优选的，所述第一基板、所述中框以及所述第二基板呈分体结构。

优选的，所述MEMS芯片包括背腔，所述第一基板上对应所述MEMS芯片的位置设有声孔，所述背腔与所述声孔相通。

优选的，所述第一基板设置于所述第二基板的上方，所述MEMS麦克风还包括安装于所述第二基板底部的焊盘。

优选的，所述第一基板设置于所述第二基板的下方，所述MEMS麦克风还包括安装于所述第一基板底部的焊盘。

与相关技术相比，本实用新型提供的MEMS麦克风通过将DSP芯片和 MEMS芯片分布在上下两块基板上，除了减小体积，提升产品的声学性能，而且结构简单，对客户端的占用空间也小。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型MEMS麦克风第一实施方式的结构示意图；

图2为本实用新型MEMS麦克风第二实施方式的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供了一种MEMS麦克风100，包括具有收容空间10的壳体1以及收容于所述收容空间10内的MEMS芯片2、ASIC芯片 3和DSP芯片4，通过在所述壳体1内设置所述DSP芯片4来实现语音增强、关键字唤醒、声纹识别等功能。

所述壳体1包括第一基板11、与所述第一基板11相对并间隔设置的第二基板12以及连接所述第一基板11和所述第二基板12的中空状中框 13。在本实用新型优选的实施方式中，所述第一基板11、所述中框13以及所述第二基板12呈分体结构。当然，所述中框13与所述第一基板11和所述第二基板12中的任意一个为一体结构也是可行的，但这理应都属于本实用新型的保护范围以内。

所述第一基板11上设有声孔110，所述MEMS芯片2包括背腔20，所述MEMS芯片2安装于所述第一基板11并且所述背腔20与所述声孔110 相通，所述DSP芯片2安装于所述第二基板12。所述第一基板11设置于所述第二基板12的下方，从而实现所述MEMS麦克风100底部进声，所述 MEMS麦克风100还包括安装于所述第一基板11底部的焊盘5。

所述第一基板11为电路板，所述收容空间10内的MEMS芯片2、ASIC 芯片3和DSP芯片4均与所述第一基板11电连接。所述第二基板12也可为电路板。

所述ASIC芯片3与所述MEMS芯片2通过导线电连接，为所述MEMS 芯片提供电能，优选的，所述ASIC芯片3安装于所述第一基板11。

请一并参阅图2，在本实用新型另一实施方式中，所述第一基板11设置于所述第二基板12的上方，从而实现所述MEMS麦克风100顶部进声，所述MEMS麦克风还包括安装于所述第二基板12底部的焊盘5。所述MEMS 麦克风100通过所述焊盘5与外界电路电连接。

与相关技术相比，本实用新型提供的所述MEMS麦克风100通过将所述 DSP芯片4和所述MEMS芯片2分布在相对间隔设置的所述第一基板11和所述第二基板12上，除了减小体积，提升产品的声学性能，而且结构简单，对客户端的占用空间也小。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。