玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具的制作方法

技术特征：

1.玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，包括夹具底座(5)和盖板(4)；

夹具底座(5)上设有第一凹槽，第一凹槽的长度和宽度与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，第一凹槽的深度不大于玻璃盖板(12)和陶瓷封装管壳(10)的厚度之和；第一凹槽底面上同轴设有用于容纳管脚阵列(11)的回字型凹槽，回字型凹槽的内侧边缘尺寸不大于管脚阵列(11)的内侧边缘尺寸，回字型凹槽的深度不小于管脚阵列(11)高度；

第一凹槽侧部的台阶面上设有至少三个第一连接孔(61)，盖板(4)上设有与其相对应的第二连接孔(62)，第一连接孔(61)和第二连接孔(62)用于将夹具底座(5)和盖板(4)组装连接在一起；

当玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)置于第一凹槽中时，将夹具底座(5)和盖板(4)固定连接后能够夹紧玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)。

2.根据权利要求1所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，盖板(4)上设有第二凹槽，第二凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，第二凹槽和第一凹槽的深度之和与玻璃盖板(12)和陶瓷封装管壳(10)的厚度之和呈公差配合。

3.根据权利要求2所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，第二凹槽呈二级阶梯槽设置，自内向外依次包括一级凹槽和二级凹槽，自内向外依次为一级台面(1)和二级台面(2)；一级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板(12)的长度和宽度呈公差配合，一级凹槽的的深度与玻璃盖板(12)的厚度呈公差配合；二级凹槽的长度和宽度分别与玻璃盖板PGA封装图像传感器(8)的长度和宽度呈公差配合，二级凹槽的深度和第一凹槽的深度之和与陶瓷封装管壳(10)的厚度呈公差配合。

4.根据权利要求1所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，回字型凹槽的内侧边缘尺寸与管脚阵列(11)的内侧边缘尺寸呈公差配合，外侧边缘尺寸与管脚阵列(11)的外侧边缘尺寸呈公差配合，深度与管脚阵列(11)的高度呈公差配合。

5.根据权利要求1所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，第一凹槽侧部的台阶面上还设置有至少三个用于将夹具底座(5)固定在振动试验设备上的固定孔(7)。

6.根据权利要求5所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，盖板(4)上设有与固定孔(7)相对应的通孔。

7.根据权利要求6所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，盖板(4)上的通孔位于盖板(4)的外侧边缘上，呈半圆形。

8.根据权利要求7所述的玻璃盖板PGA封装图像传感器用振动试验夹具，其特征在于，第一凹槽侧部的台阶面四角和四边台阶面中心分别设有第一连接孔(61)，盖板(4)上设有与其相对应的第二连接孔(62)；第一凹槽相对的两个台阶面上分别设有两个固定孔(7)，盖板(4)上设有与其相对应的半圆形的通孔。