本实用新型涉及微型扬声器领域,具体涉及一种振膜拉伸成型设备。
背景技术：
微型扬声器结构包括振动结构、磁路结构及辅助系统，其中振动结构包括振膜、音圈等零件，通电时，音圈与磁路结构相互作用带动振膜运动，产生声波。
随着智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备飞速发展，其对设置于内部的微型扬声器的质量及性能要求也越来越高，现在一般要求其谐振频率做的更低，谐振频率越低，扬声器的顺性就越大，音质就越好，而谐振频率低就要求振膜做的更薄，振膜的状态也关系到扬声器的声学表现效果。
振膜作为扬声器的关键部件，其成本在扬声器中占很大的比重，目前传统的振膜成型设备设计形式简单，第一代振膜拉伸成型设备是机械成型俗称“冷冲”，现在多采用的方式是直接将振膜固定在模具里，通过上模和底座腔体的密封，利用空气对振膜进行热冲压，尚不能满足将振膜做的更薄的需求，而且容易出现褶皱、成型模糊等弊病。
技术实现要素：
本实用新型为了将振膜做的更薄，并保证其成型质量，提出一种振膜拉伸成型设备，通过在底座上设置拉伸板以将振膜拉的更薄，并且在底座和上模上均设置加热孔，加热孔内设置有加热棒，对振膜较好的预热，以提高其成型质量。
本实用新型是采用以下的技术方案实现的：
振膜拉伸成型设备，包括上模和底座，上模上设置有用以注入高压气体的气孔，且在上模和底座上均设置有加热孔，加热孔内设置加热棒，以对注入的高压气体进行加热，进而实现对振膜的预热；底座上设置有振膜模具，沿振膜模具外沿设置有凸起的拉伸板，所述拉伸板采用导热金属材质，其高度为3mm-12mm，振膜成型时通过拉伸板使其下凹，保证成型后的振膜厚度远小于材料厚度，在振膜模具上还设置有花纹。
进一步的，所述上模上设置有与拉伸板的外沿匹配的凸环，使上模与底座合模准确，将上模和底座所形成的空间密封，保证振膜的四个边受力均匀，避免出现错位现象导致出现次品。
进一步的，所述加热孔沿上模和底座的长度方向均匀设置，以保证加热的均匀性。
进一步的，所述振膜模具上的振膜造型为方形、圆形、椭圆形或是跑道型。
进一步的，为了防止产生背压，所述底座上还设置有排气孔以排气，防止背压对成型产生不利的影响。
进一步的，所述上模和底座均采用导热金属材质，比如铜，导热性能好，成本低，或者是透气钢，透气性好，成型效果好。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：
本实用新型提出的振膜拉伸成型设备，通过在底座上设置拉伸板，振膜模具下凹，保证成型后的振膜厚度远小于材料厚度，振膜低频效果好，音质高，通过加热孔及排气孔的设置，保证振膜受热均匀，同时也降低了生产线废品率，经济效益好，具有广泛的推广价值。
附图说明
图1为本实用新型实施例所述振膜拉伸成型设备立体结构示意图；
图2为本实用新型实施例所述振膜拉伸成型设备主视结构示意图；
图3为本实用新型实施例所述振膜拉伸成型设备剖视结构示意图。
具体实施方式
为了能够更加清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
振膜拉伸成型设备，参考图1-图3，包括上模1和底座2，上模1上设置有用以注入高压气体的气孔11，且在上模1和底座2上均设置有加热孔3，加热孔3内设置加热棒，以对注入的高压气体进行加热，进而实现对振膜材料4的预热；底座2上设置有振膜模具21，沿振膜模具21外沿设置有凸起的拉伸板22，所述拉伸板22采用导热金属材质，其高度为3mm-12mm,4mm-8mm之间的范围为比较常用的选择，而且为了适应生产不同厚度的振膜，所述拉伸板亦可设计成高度可调的结构，即将拉伸板嵌设在底座上，通过丝杠或螺栓调节其上升或下降，进而改变其高度。振膜成型时通过拉伸板使其下凹，保证成型后的振膜厚度远小于材料厚度，满足市场需求。
从图2和图3可以看出，所述上模1上设置有与拉伸板22的外沿匹配的凸环12，使上模1与底座2合模准确，将上模1和底座2所形成的空间密封，保证振膜的四个边受力均匀，避免出现错位现象导致出现次品；其中，所述的加热孔3沿上模1和底座2的长度方向均匀设置，且与气孔11所在直线垂直，以保证加热的均匀性。
进一步的，在振膜模具21上还设置有花纹，花纹为圆形纹、太阳纹或水波纹，振膜表面成型后，主要起加强筋的作用，以有效增加振膜的有效辐射面积和振膜的刚性，另外，为了防止产生背压，所述底座2上还设置有排气孔23以排气，防止背压对成型产生不利的影响。本实施例中，所述上模1和底座2均采用导热金属材质，比如铜，导热性能好，成本低，比如透气钢，透气性好，成型效果好。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。