本实用新型属于喇叭技术领域，更具体地说，是涉及一种防水喇叭。
背景技术：
喇叭是一种将电能转换为声音的设备，当不同的电子能量传至线圈时，线圈产生一种能量与磁铁的磁场互动，这种互动造成纸盘振动，而由于电子能量时刻变化，线圈会随之往前或往后运动，因此喇叭的纸盘就会跟着运动，这种运动使空气的疏密程度产生变化而产生声音。
但是目前的喇叭都是根据在不接触水的工作环境而设计的，大多未考虑加入防水功能。当水进入喇叭后，有可能带来不可逆转的伤害，降低喇叭的性能和寿命。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种防水喇叭，以解决现有技术中喇叭存在的不防水的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种防水喇叭，包括发音组件和套设于所述发音组件的外部的外壳组件，其中，所述发音组件包括盆架和防水的主动振膜，所述盆架设有第一开口，所述主动振膜密封连接于所述第一开口内，所述外壳组件包括音腔和防水的被动振膜，所述音腔的两端分别形成第二开口和第三开口，所述第二开口与所述第一开口同向，所述第二开口处的内壁与所述第一开口处的外壁密封连接，所述被动振膜密封连接于所述第三开口内。
进一步地，所述发音组件还包括位于所述盆架内的前后贯通的音圈，所述音圈设置于所述主动振膜上且与所述主动振膜同轴，所述发音组件还包括设于所述盆架内的磁铁以及华司，所述磁铁的一端与所述盆架面向所述主动振膜的面板连接，所述磁铁的另一端与所述华司连接，所述磁铁和所述华司均伸入所述音圈中。
进一步地，所述外壳组件还包括设于所述第二开口的前护盖以及压设于所述被动振膜的外周的后护盖，所述前护盖和所述后护盖均设有透声孔。
进一步地，所述盆架与所述主动振膜相对的面板中心处设有第一通孔。
进一步地，所述发音组件还包括防尘网，所述防尘网设置于所述第一通孔的外侧并覆盖所述第一通孔。
进一步地，所述防水喇叭还包括驱动组件，所述驱动组件设于所述盆架与所述主动振膜相对的面板的外表面，所述驱动组件包括PCB板、与所述PCB板电性连接的音圈线和与所述PCB板电性连接的喇叭导线。
进一步地，所述音腔设有供所述喇叭导线伸出所述防水喇叭的喇叭导线孔。
进一步地，所述防水喇叭还包括防水胶圈，所述防水胶圈设于所述喇叭导线和所述喇叭导线孔的连接处。
进一步地，所述驱动组件还包括电池，所述电池电性连接于所述PCB板。
进一步地，所述PCB板的中部设有第二通孔，所述第二通孔的横截面积大于所述防尘网的横截面积。
本实用新型提供的防水喇叭的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型防水喇叭在用于发音的磁路外，将盆架与主动振膜密封连接，音腔和被动振膜密封连接，盆架和音腔之间密封连接，从而保证水无法进入磁路中，达到较佳的防水效果，并且被动振膜的加入可以优化喇叭的低音效果，从而增强音质。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的防水喇叭的爆炸结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的防水喇叭的竖向剖面结构示意图。
其中，图中各附图标记：
11-盆架；12-主动振膜；13-音圈；14-磁铁；15-华司；16-防尘网；21-音腔；22-被动振膜；23-前护盖；24-后护盖；25-第一透声孔；26-第二透声孔；31-PCB板；32-喇叭导线；33-喇叭导线孔；41-第一开口；42-第二开口；43-第三开口；51-第一通孔；52-第二通孔。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接或间接连接至该另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
请一并参阅图1及图2，现对本实用新型提供的防水喇叭进行说明。防水喇叭，包括发音组件和套设于发音组件的外部的外壳组件，其中，发音组件包括盆架11和防水的主动振膜12，盆架11设有第一开口41，主动振膜12采用粘接等方式密封连接于第一开口41内。外壳组件包括音腔21和防水的被动振膜22，前后贯通的音腔21的两端分别形成第二开口42和第三开口43，第二开口42与第一开口41同向，第二开口42处的内壁与第一开口处43的外壁采用粘接等方式来密封连接，第三开口43设有一凹槽，被动振膜22采用粘接等方式密封连接于这一凹槽内，从而安装于第三开口43。
优选地，盆架11的材料为塑料或者五金件。
优选地，主动振膜12的材料为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEI(指聚醚酰亚胺)、PEEK(聚醚醚酮)、PAR(聚芳酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PU(聚氨基甲酸酯)等复合新型高分子材料。
优选地，被动振膜22材料为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PEI(指聚醚酰亚胺)、PEEK(聚醚醚酮)、PAR(聚芳酯)、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PU(聚氨基甲酸酯)等复合新型高分子材料，PU(聚氨基甲酸酯)复合金属球顶等。
本实用新型提供的防水喇叭，与现有技术相比，在用于发音的磁路外，将盆架11与主动振膜12密封连接，音腔21和被动振膜22密封连接，盆架11和音腔21之间密封连接。从而保证水无法进入磁路中，达到较佳的防水效果，并且被动振膜22的加入可以优化喇叭的低音效果，从而增强音质。
进一步地，发音组件还包括位于盆架11内的前后贯通的音圈13，音圈13设置于主动振膜12上且与主动振膜12同轴，发音组件还包括设于盆架11内的磁铁14以及华司15，磁铁14的一端与盆架11面向主动振膜12的面板连接，磁铁14的另一端与华司15连接，磁铁14和华司15均伸入音圈13中。磁铁14与华司15构成磁路，当交变音频电流通过音圈13时，使音圈13产生随音频变化的交变电流，切割磁路的磁力线产生机械振动，带动主动振膜12振动发出声音。
优选地，磁铁14材料为钕铁硼。
优选地，华司15材料为SPCC(一般用冷轧碳素钢薄板及钢带)。
进一步地，外壳组件还包括设于第二开口42的前护盖23以及压设于被动振膜22的外周的后护盖24，前护盖23设有第一透声孔25，后护盖24设有第二透声孔26。前护盖23和后护盖24均为盖体状。前护盖23的边缘同时紧密连接于盆架11和音腔21的端部，进一步避免水进入音腔21内，提高防水性能。而后护盖24的边缘端部压设于被动振膜22上，使被动振膜22安装得更为牢固，不会因为振动而脱落从而降低防水性能。在前护盖23和后护盖24上设置透声孔，可以让主动振膜12和被动振膜22因振动发出的声响可以清晰地传入用户耳中。
进一步地，盆架11的与主动振膜12相对的面板中心处设有第一通孔51。由于第一通孔51的存在，当主动振膜12振动时，音腔21的内部气流会产生波动，从而推动被动振膜22发生振动，提升低频部分的频率响应。
进一步地，发音组件还包括防尘网16，防尘网16设置于第一通孔51的外侧并覆盖第一通孔51。防尘网16可用于避免金属屑和灰尘灯进入磁路气隙后影响磁路，从而影响音质，同时防尘网16还可用于改善喇叭的高频特性。
优选地，防尘网16为圆形，圆形的圆心位于第一通孔51的轴线处。
进一步地，防水喇叭还包括驱动组件，驱动组件设于盆架11与主动振膜12相对的面板的外表面，驱动组件包括PCB板31和与PCB板31电性连接的音圈线(图中未示出)和与PCB板31电性连接的喇叭导线32。PCB板31上烧录可输出预设电信号的程序，通电后，PCB板31通过音圈线驱动音圈13在磁场中作上下振动，从而推动主动振膜12振动。喇叭导线32外接耳机插头、接入市电的电线插头等，从而为该喇叭通电。
进一步地，音腔21设有供喇叭导线32伸出防水喇叭的喇叭导线孔33，以避免喇叭导线32从主动振膜12和被动振膜22两处中的一处输出，避免了喇叭导线32对主动振膜12和被动振膜22的干扰从而有可能带来的防水性能差、音质差等不良效果。
进一步地，防水喇叭还包括防水胶圈(图中未示出)，防水胶圈设于喇叭导线32和喇叭导线孔33的连接处。喇叭导线孔33设有防水胶圈。没有用防水胶圈之前，喇叭导线32和喇叭导线孔33之间由于成本受限，会存在一定的间隙。在喇叭导线32和喇叭导线孔33之间设置一防水胶圈后，防水胶圈可填补原来的间隙，进一步提高防水性能。
进一步地，驱动组件还包括电池(图中未示出)，电池电性连接于PCB板31，如此，此防水喇叭无需外接喇叭导线32，当PCB板31还设有无线连接模块时，此防水喇叭可以无线播放音乐，进一步满足用户需求。
进一步地，PCB板31的中部设有第二通孔52，第二通孔52的横截面积大于防尘网16的横截面积，使防尘网16能够平稳放置于第一通孔51上，防尘网16和盆架11之间不会因防尘网16无法完全平稳放置而存在一定的间隙从而导致防尘效果不佳。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。