发声装置的制作方法

本发明属于电声转换装置技术领域，具体地，本发明涉及一种发声装置。

背景技术：

发声装置是手机等电子产品中重要的元器件，用于将电信号转变成声信号。手机等电子产品的发展趋势是越来越薄，且为了实现更多的功能，电子产品中的元器件越来越多，势必给发声装置预留的空间越来越小，且电子产品越来越注重用户的音乐体验，因此要求发声装置具有更好的音质。

为了提升音乐体验效果，现有技术中的发声装置将发声单体安装在一个具有容积的模组壳体中，发声单体包括单体壳体和收容固定于单体壳体内的磁路系统和振动系统，发声单体与模组壳体之间形成后腔，后腔空间越大，则产品的低频谐振频率越低，因此产品的低频性能得到提升。

若将现有结构的发声装置体积变小，势必会减小发声装置后腔体积。因此，需要提供一种新型结构的发声装置，具有小体积的同时还能具有较好的性能，以满足电子产品的发展需求。

技术实现要素：

本发明的一个目的是在发生装置小型化的同时，增大后腔以提高声学特性。

根据本发明的一个方面，提供了一种发声装置。该发声装置，包括壳体，所述壳体内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体之间形成密闭的后腔，所述发声单体设有与所述后腔连通的后声孔；所述发声单体包括磁路系统，所述磁路系统上由底面向上开设有扩容腔，所述扩容腔作为所述后腔的一部分，以增大所述后腔的体积。

可选地，至少在所述发声单体的底部位置或侧面位置设有所述后声孔。

可选地，所述磁路系统包括导磁轭和安装于所述导磁轭上表面的磁路部分；所述导磁轭的底面中心位置向上开设有第一孔，所述磁路部分开设有与所述第一孔连通的凹陷槽；所述第一孔与所述凹陷槽共同形成所述扩容腔。

可选地，所述磁路部分包括中心磁路部分和边磁路部分，所述中心磁路部分包括中心磁铁和设于所述中心磁铁上方的中心导磁板；

所述凹陷槽为开设在所述中心磁铁上的盲孔，或者，所述凹陷槽由贯穿开设在所述中心磁铁上的磁铁中心孔构成。

可选地，所述中心磁铁的开孔体积相比于开孔前的中心磁铁体积的比例小于等于35％。

可选地，所述中心导磁板上开有与所述磁铁中心孔连通的导磁板中心孔，所述导磁板中心孔连通所述后腔与所述发声单体的内部空间作为所述后声孔。

可选地，所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；

所述后腔中填充有吸音材料；

所述中心导磁板的底面设有朝远离所述导磁轭的方向凹陷的安装槽，所述透气隔离件安装在所述安装槽内。

所述发声单体的后声孔上设有透气隔离件；

所述后腔中填充有吸音材料。

可选地，所述壳体为两端开口的、直筒型的结构；

所述发声单体还包括振动系统，所述振动系统包括振膜和固定于所述振膜下方的音圈，所述振膜固定于所述壳体的第一端开口的端面上；

所述磁路系统位于所述振动系统的下方且固定于所述壳体内；

所述壳体包括对应所述振动系统和磁路系统的第一部分，以及由所述第一部分一体向下延伸超出所述磁路系统底面的第二部分；

所述壳体的第二端开口处安装有下盖板，所述壳体的第二部分、所述磁路系统的底面与所述下盖板之间形成所述后腔。

可选地，所述磁路系统的外侧与所述壳体的内壁贴靠设置。

可选地，所述壳体的第一端的内壁上设有朝向壳体的中心方向延伸的凸沿，所述磁路系统的上边缘抵接固定在所述凸沿的下表面上。

可选地，所述壳体为矩形结构。

可选地，所述下盖板上开设有用于灌装所述吸音材料的灌装孔，所述灌装孔上封装有盖片。

可选地，所述盖片上设有允许空气通过且不允许所述吸音材料通过的透气微孔；或者，

所述盖片上设有泄漏孔，且在所述泄漏孔上覆盖有允许空气通过且不允许所述吸音材料通过的第一阻尼网。

可选地，所述下盖板为金属制成。

可选地，所述下盖板为平板状；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构。

可选地，所述下盖板通过胶层粘接在所述壳体的第二端开口的端面上；

或者，所述壳体的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面，所述第二台阶端面具有用于安装所述下盖板的顶面和侧面；所述下盖板为平板状，所述下盖板的边缘设有朝向所述后腔方向凹陷的凹陷部，所述凹陷部抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第一容胶槽，在所述第一容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；或者，所述下盖板为具有底壁和侧壁的碗状结构，所述下盖板的侧壁的端部向外侧弯折设有安装边缘，所述安装边缘抵接在所述第二台阶端面的顶面并且与所述第二台阶端面的侧面之间形成第二容胶槽，在所述第二容胶槽内涂胶将所述下盖板固定在所述壳体上；

或者，所述下盖板的周边注塑有塑料边缘，所述塑料边缘与所述壳体的第二端开口处超声焊接。

可选地，所述振膜包括中心部和围绕所述中心部设置的折环部，在所述中心部开设有透气孔，且所述透气孔处覆盖有第二阻尼网，所述第二阻尼网由防水透气材料制成。

可选地，所述第二阻尼网为不透声材料制成。

本发明实施例提供的技术方案中，通过在磁路系统上开设扩容腔，可有效增大后腔的体积，有助于实现产品小型化，并能提高发声装置的声学性能；并且，在增大后腔体积的同时，还能保证磁路系统中的磁铁厚度，以避免高温对磁铁磁性的影响。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本发明的实施例，并且连同说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一实施例提供的发声装置的爆炸示意图；

图2是本发明一实施例提供的发声装置的剖面示意图；

图3是本发明一实施例提供的发声装置中导磁轭的一具体实现的结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的发声装置的剖面示意图；

图5是图2的局部放大示意图；

图6是本发明一实施例提供的发声装置的顶面角度示意图；

图7是本发明一实施例提供的发声装置的底面角度示意图；

图8是本发明一实施例提供的发声装置中下盖板与壳体的一种连接结构示意图；

图9是本发明一实施例提供的发声装置中下盖板与壳体的另一种连接结构示意图；

图10是图9的局部放大示意图；

图11是本发明一实施例提供的发声装置的下盖板与壳体的又一结构示意图；

图12是本发明一实施例提供的发声装置的下盖板与壳体的又一结构示意图；

图13是本发明一实施例提供的发声装置中振膜系统开孔的结构示意图；

图14是本发明一实施例提供的振膜的结构示意图；

图15是本发明一实施例提供的振膜与补强部的结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1、图2和图3示出了本发明一实施例提供的一种用于发声装置的结构示意图。如图1和图2所示，该发声装置包括：壳体10，所述壳体10内安装有发声单体，所述发声单体与所述壳体10之间形成密闭的后腔60，所述发声单体设有与所述后腔60连通的后声孔40。如图1和图2所示，所述发声单体包括磁路系统30，所述磁路系统30上由底面向上开设有扩容腔200，所述扩容腔200作为所述后腔60的一部分，以增大所述后腔60的体积。

本发明实施例提供的技术方案中，通过在磁路系统上开设扩容腔，可有效增大后腔的体积，提高发声装置的声学性能；并且，在增大后腔体积的同时，还能保证磁路系统中的磁铁厚度，以避免高温对磁铁磁性的影响。

在一具体实施例中，至少在所述发声单体的底部位置(如图1所示)或侧面位置设有第一后声孔401。

在一具体实施例中，如图2所示，所述磁路系统30包括导磁轭31和安装于所述导磁轭31上表面的磁路部分；所述导磁轭31的底面中心位置向上开设有第一孔，所述磁路部分开设有与所述第一孔连通的凹陷槽；所述第一孔与所述凹陷槽共同形成所述扩容腔200。

在一种可实现的方案中，如图1和图2所示，所述磁路部分包括中心磁路部分301和边磁路部分302，所述中心磁路部分301包括中心磁铁3012和设于所述中心磁铁3012上方的中心导磁板3011；所述凹陷槽为开设在所述中心磁铁3012上的盲孔，或者，所述凹陷槽由贯穿开设在所述中心磁铁3012上的磁铁中心孔构成。

这里需要补充的是：中心磁铁3012中心区域对发声装置的bl(衡量发声装置中驱动系统强度的一个参数)贡献小于边界区域，因此，在后腔60体积受限的情况下，将中心磁铁3012中心区域挖空，以增大后腔体积，有助于提升产品的性能。虽然中心磁铁3012挖空的区域对磁路系统的bl值的影响小，但多少还是存在影响的。如果，中心磁铁30122的挖空区域太大，其对磁路系统30的bl值的影响就不能被忽视了。挖空区域过大，磁路系统30的bl值就会越小，产品的性能就会越低。因此，需要找到一个平衡范围，使得中心磁铁3012挖空增加的后腔60体积对产品性能的提升量要大于磁路系统bl值减小致使产品性能降低的量，从而实现对产品性能的优化。通过仿真得知，当中心磁铁3012挖空的体积占中心磁铁3012原体积的35％以内时，产品性能得到提升。当中心磁铁3012挖空的体积超过这个范围时，磁路系统的bl值急剧减小。此时后腔60空间增加对性能的提升效果不如磁路系统bl值减小造成的产品性能降低效果，综合表现为产品性能降低。因此，本发明提供的上述技术方案中，中心磁铁3012的开孔体积应满足：中心磁铁3012的开孔体积相对于开孔前的中心磁铁3012体积的比例小于等于35％，进一步的可以控制在5％-30％的范围内。

由于扩容腔200位于所述磁路系统30的中心位置处，而通常情况下，磁路系统30上的后声孔开设在磁路系统30的角部位置处，也即后声孔离所述扩容腔200较远，无法达到最佳扩容效果，尤其是在后腔60填充吸音材料时，扩容腔200处的吸音材料离后声孔太远，导致扩容腔200处吸音材料的扩容效果无法达到最佳状态。因此，在具体实施时，在所述凹陷槽由贯穿开设在中心磁铁上的磁铁中心孔构成的情况下，可在所述中心导磁板3011上开有与所述磁铁中心孔连通的导磁板中心孔；所述导磁板中心孔连通所述后腔60与所述发声单体的内部空间作为第二后声孔402，本实施例中，导磁轭31四角处的四个第一后声孔401和该第二后声孔402共同构成了设置在发声单体上的后声孔40。此处的导磁板中心孔还可解决因为小型化装置振动系统与磁路系统间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。

进一步的，如图1所示，所述发声单体的后声孔40上设有透气隔离件80；所述后腔60中填充有吸音材料。具体的，吸音材料可以是沸石材料、活性炭材料、或者其他的具有扩容效果的材料，本专利中不做限定。直接在后声孔40上设置透气隔离件80的方式，可以将后腔60空间全部用来灌装吸音材料，增大吸音材料灌装量，实现更好的扩容效果。并且，结合扩容腔200设计和第二后声孔402的设计，扩容腔200在增大后腔60并填充吸音材料进行扩容的情况下，第二后声孔402位于磁路系统的中心位置，可以增大该扩容腔200位置处的吸音材料与空气的接触率，实现最佳扩容效果，因此，后腔60实际尺寸可以尽可能做小，有助于实现产品的薄型化和微型化。

具体的，如图2所示，在中心导磁板3011的朝向导磁轭31的底面上设有覆盖所述导磁板中心孔的透气隔离件80。更具体的，所述中心导磁板3011的底面设有朝远离所述导磁轭31的方向凹陷的安装槽，所述透气隔离件80可安装在所述安装槽内。这样可避免透气隔离件80的安装占用扩容腔空间。所述透气隔离件80包括但不限于网布，以避免扩容腔60处的吸音材料进入磁路系统30中的磁间隙。

在另一种可实现的方案中，所述磁路部分30包括中心磁路部分301和边磁路部分302，所述中心磁路部分301包括中心磁铁3012和设于中心磁铁3012上方的中心导磁板3011；所述中心磁铁3012上设有磁铁中心孔；所述中心导磁板3011上设有导磁板中心孔，所述透气隔离件还可贴设在所述中心导磁板3011远离所述导磁轭31的一侧并覆盖在所述导磁板中心孔上(未图示)。

进一步的，如图1所示，导磁轭31为四个角部均设有缺口的多边形结构；导磁轭31的角部位置，第一后声孔401设于导磁轭31的靠近缺口边缘的位置处，用于实现磁间隙和后腔60的连通。

如图1、图2和4所示，所述壳体10为两端开口的、直筒型的结构；所述发声单体还包括振动系统20，所述振动系统20包括振膜21和固定于所述振膜21下方的音圈22，所述振膜21固定于所述壳体10的第一端开口的端面上；所述磁路系统30位于所述振动系统20的下方且固定于所述壳体10内。所述壳体10包括对应所述振动系统20和磁路系统30的第一部分1001，以及由所述第一部分1001一体向下延伸超出所述磁路系统30底面的第二部分1002；所述壳体10的第二端开口处安装有下盖板50，所述壳体10的第二部分1002、所述磁路系统30的底面与所述下盖板50之间形成所述后腔60。该具体实施例中，发声装置只设置一个壳体，由该壳体的下端部分直接形成足够大的后腔空间，不需要额外配置形成后腔的模组壳体，因此不会在水平方向上额外增加占用空间，有助于实现产品的小型化，并且在小型化基础上能够兼顾磁路系统的体积以及后腔体积，进而保证声学性能；其次，在正对振动系统和磁路系统的下方设置后腔，后腔形状规则，与后声孔的距离近，相比于现有技术，同样大的后腔体积，能够实现更好的声学效果；并且本实施方案，只有一个壳体的设计，可以简化制作工艺与安装工艺，提供生产效率。

进一步的，所述磁路系统30的外侧可与所述壳体10的内壁贴靠设置，可以实现磁路系统的最大化，并且实现整个发声装置的小型化。

再进一步的，如图4所示，所述壳体10的第一端的内壁上设有朝向壳体10的中心方向延伸的凸沿1003，所述磁路系统30的上边缘抵接固定在所述凸沿1003的下表面上。

具体地，如图2和图5所示，所述壳体10的第一端开口处具有凹陷的第一台阶端面11，所述第一台阶端面11具有用于安装所述振膜21的底面111和侧面112。通过第一台阶端面11可很好地固定且密封振膜。例如：振膜21的固定部通过胶体与所述底面111结合，振膜21的固定部的边沿也可通过胶体与所述侧面112结合以进一步固定和密封振膜21。参照图1和图3所示，振膜21的上方还设有安装在壳体10上的上盖板70，上盖板70的边沿位于第一台阶端面11的侧面112的内侧。

图6和图7示出了本发明实施例提供的发声装置的一种实现形式的外轮廓示意图。如图6和图7所示，本实施例提供的发声装置的壳体10可以为矩形结构。例如，采用本发明实施例提供的技术方案的发声装置，可制备成平面尺寸为(6-30)mm*(8-30)mm的尺寸，再通过在磁路系统上设置具有扩容腔的方式实现降低发声装置的高度尺寸的目的。

进一步的，如图2和图7所示，所述后腔60中填充有吸音材料，下盖板50上开设有用于灌装吸音材料的灌装孔51，灌装孔51上封装有盖片52。该盖片52上可设有允许空气通过且不允许吸音材料通过的透气微孔；或者，该盖片52上设有泄漏孔521，且在泄漏孔521上覆盖有允许空气通过且不允许吸音材料通过的第一阻尼网53。

在实际实施时，在壳体10的第二端开口处安装有下盖板50，本实施例中的下盖板50可采用金属材料制成，金属材料可以做的更薄，占用空间更小。进一步的，所述下盖板为平板状(如图8、9和11所示的结构)；或者，下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构(如图13所示)，下盖板50为金属材料且呈碗状结构的实施方式中，碗状结构的金属下盖板50具有较高的强度，且占用空间小，并且侧壁502的存在，形成了一部分的后腔空间，因此壳体10的高度可以减小，避免过高的塑料壳体需要将壁厚做大来保证整体结构强度、进而会增大占用空间的问题，更有利于实现产品小型化。

参见图8至图12所示，本实施例提供的所述发声装置中，下盖板50可采用如下三种方式实现与壳体10的第二端开口的连接。当然，本发明实施例不仅限于如下几种连接方式。

方式一，如图8所示，下盖板50通过胶层90粘接在壳体10的第二端开口的端面上。具体的，下盖板50的边沿延伸至与壳体10的外侧壁平齐，下盖板50的与壳体10的第二端开口端面相对的板面上带有背胶。下盖板50通过其自带的背胶粘接在壳体10的第二端开口的端面上，以密封后腔。

方式二，如图9和图10所示，壳体10的第二端开口的端面的内侧具有凹陷的第二台阶端面12，第二台阶端面12具有用于安装下盖板50的顶面121和侧面122；下盖板50为平板状，下盖板50的边缘设有朝向后腔60方向凹陷的凹陷部51，所述凹陷部51抵接在所述第二台阶端面12的顶面并且与所述第二台阶端面12的侧面之间形成第一溶胶槽52，在所述第一容胶槽52内涂胶将下盖板50固定在壳体10上；或者，如图12所示，所述下盖板50为具有底壁501和侧壁502的碗装结构，所述下盖板50的侧壁502的端部向外侧弯折设有安装边缘503，所述安装边缘503抵接在所述第二台阶端面12的顶面121并且与所述第二台阶端面12的侧面122之间形成第二容胶槽504，在所述第二容胶槽504内涂胶将所述下盖板50固定在所述壳体10上。

方式三，如图11所示，下盖板50的周边注塑有塑料边缘100，塑料边缘100与壳体10的第二端开口处超声焊接。

在另一具体实施方式中，可以是壳体10的第一端开口，壳体10的第二端端部一体设有壳体底壁，其中壳体底壁可以是全部为塑料材质制成；或者，壳体底壁包括一体注塑的金属片，用于增大空间。

进一步的，可在振膜系统上开孔，这样振膜振动时气流可通过上下两个方向透气，以平衡声阻改善产品振动状态。因是防水产品，振动系统开孔后，无法达到防水要求。故在开孔处添加防水透气膜，既能改善产品振动状态，同时可以满足防水要求。具体地，如图13、图14和图15所示，所述振膜21包括中心部和围绕所述中心部设置的折环部，在所述中心部开设有透气孔300，且所述透气孔300处覆盖有第二阻尼网400，所述第二阻尼网400由防水透气材料制成。此外，所述第二阻尼网为不透声材料制成，可有效改善发声装置的声学特性。在振膜上开孔可解决因为小型化装置振动系统与磁路系统间距小，振动的声阻会变大使得振动系统稳定性变差的问题。

此外，振动系统还可包括补强部23，所述补强部贴设在振膜中心部远离磁路系统30的一侧，该补强部23上正对所述透气孔300的位置处开设有第四孔，所述第二阻尼网400可贴合在所述补强部23上，以覆盖所述第四孔。

虽然已经通过示例对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。