技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高频渐进声阻抗匹配层的制备方法，包括如下步骤：S1：使用互补结构的掩膜板，采用双面倾斜曝光法，通过光刻机精确对准曝光，得到光刻胶渐进结构；S2：在所述光刻胶渐进结构中填充匹配材料，形成渐进声阻抗匹配层。本发明公开的高频渐进声阻抗匹配层的制备方法，其实现了微米尺寸精度的声学匹配材料，可用于高频超声期间的声学匹配，且制备精度高。
技术研发人员：吴大伟;王黎;陈磊
受保护的技术使用者：广州联声电子科技有限公司
技术研发日：2018.08.09
技术公布日：2019.01.18