一种用于更换匹配阻抗的转接装置及转接方法
【技术领域】
[0001]本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种用于更换匹配阻抗的转接装置及转接方法。
【背景技术】
[0002]超声探头换能器在电路中，可以等效为一个RLC振荡电路，RLC电路在外部电信号的激励下，可能发生欠阻尼或者过阻尼现象，前者是将造成激励信号停止以后，还有长时间的衰减振荡曲线电信号作用于探头换能器，使超声探头发射的脉冲产生严重的拖尾，进而影响到系统的频率响应和轴向分辨力；后者是将造成探头激励信号停止后，仍然有长时间的指数衰减曲线电信号加在换能器上，使探头的频率响应特性变差。
[0003]为了解决这个问题，现有超声前端激励电路在换能器端，会匹配为一个电感，以将这个RLC电路转换成一个近乎纯阻性的电路，以提高系统的激励功率。而现有技术将探头匹配电感是和探头电路板焊接在一起。在测试探头性能的应用场合中，由于制作出来的探头特性各异，所以无法以一个固定的电感来匹配所有的探头，经常需要更换电感来对应不同的探头，如果电感焊接在电路中，那么需要经常将其用电烙铁取下然后换上新电感，经常这样操作容易损毁电感和电路板，并且也非常不方便，取下的电感因为外观很难看出其电感值，容易归类错误，将不同电感值的电感放一起，给工作埋下隐患。即使有些转接装置采用电容座放置匹配电感，电感可以插入电容座或者拔出，实现匹配电感的便捷变换，但是，一般高频电感的金属脚比较短，又置于电感的底部，电容座很难与其接触良好。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供了一种用于更换匹配阻抗的转接装置及转接方法，旨在解决现有技术焊接电感更换不便，经常通过电烙铁取下换新电感，很容易损毁电感和电路板的问题。
[0005]一方面，提供一种用于更换匹配阻抗的转接装置，所述转接装置包括:第一转接装置和第二转接装置，其中，所述第一转接装置包括第一电路板和至少两排的插针，所述插针设置于所述第一电路板上，所述第二转接装置包括匹配电容、第二电路板和插座，所述匹配电容及所述插座设置于所述第二电路板上，所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接以实现电信号的换能。
[0006]进一步地，所述第一转接装置还包括内螺纹内针座和外螺纹内孔座，所述内螺纹内针座焊接于所述第一电路板的正端面，用于接入电信号并输出至所述插针；所述外螺纹内孔座焊接于所述第一电路板的反端面，用于通过屏蔽线输出经过所述匹配电容换能的电信号。
[0007]进一步地，所述插针的一排插针用于接入所述内螺纹内针座的电信号，另一排插针是电性连接屏蔽线。
[0008]进一步地，所述匹配电容和所述插座分别焊接于第二电路板的正端面、反端面。
[0009]另一方面，提供一种用于更换匹配阻抗的转接方法，所述方法包括:
[0010]在第一转接装置的第一电路板设置至少两排的插针；
[0011]在第二转接装置的第二电路板设置匹配电容和插座；
[0012]通过所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接以实现输入电信号的换能。
[0013]进一步地，在所述第一转接装置设置内螺纹内针座和外螺纹内孔座，其中，所述内螺纹内针座焊接于所述第一电路板的正端面，用于接入电信号并输出至所述插针；所述外螺纹内孔座焊接于所述第一电路板的反端面，用于通过屏蔽线输出经过所述匹配电容换能的电信号。
[0014]进一步地，将所述插座分别焊接于第二电路板的正端面、反端面。
[0015]在本发明实施例，包括第一转接装置和第二转接装置，其中，所述第一转接装置包括第一电路板和至少两排的插针，所述插针设置于所述第一电路板上，所述第二转接装置包括匹配电容、第二电路板和插座，所述匹配电容及所述插座设置于所述第二电路板上，所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接以实现电信号的换能，本发明，采用插针插座的连接方式，减小了接触不良带来的隐患，便于更换，有助于保护电感和电路板。
【附图说明】
[0016]图1是本发明实施例一提供的用于更换匹配阻抗的转接装置的具体结构框图；
[0017]图2是本发明实施例二提供的用于更换匹配阻抗的转接的方法的实现流程图。
【具体实施方式】
[0018]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0019]以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细描述:
[0020]实施例一
[0021]图1示出了本发明实施例一提供的用于更换匹配阻抗的转接装置的具体结构框图，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分。在本实施例中，该转接装置包括:第一转接装置和第二转接装置，其中，第一转接装置包括第一电路板3和至少两排的插针4，插针4设置于第一电路板上3，所述第二转接装置包括匹配电容5、第二电路板6和插座7，匹配电容5和插座7设置于第二电路板6上，所述第二转接装置的插座7可插拔地与所述第一转接装置的插针4电性连接以实现电信号的换能。
[0022]进一步地，所述第一转接装置还包括SMA内螺纹内针座I和SMA外螺纹内孔座2。所述SM内螺纹内针座1、SMA外螺纹内孔座2分别焊接于第一电路板3的正端面、反端面，SMA内螺纹内针座I接入外部超声激励系统的电信号并输出至所述插针4 ；SMA外螺纹内孔座2通过与所述外部超声激励系统的探头相连的屏蔽线输出经过所述匹配电容5换能的电信号。
[0023]进一步地，所述插针4中的一排插针接入所述内螺