纹内针座的电信号，另一排插针电性连接屏蔽线。相当于在激励信号与地之间加了一个匹配电感，与探头换能器的等效RLC电路共同组合成一个近乎于纯阻性的电路网络。
[0024]进一步地，所述匹配电容5和插座6分别焊接于第二电路板的正端面、反端面。根据探头的性能选择合适的第二转接装置，插在第一转接装置的插针4上，实现了探头的阻抗匹配，选择合适的激励脉冲输出给探头换能器。
[0025]优选的，在所述匹配电容5周围的空白区域标识电感的电感值，以便将其拔下后，不会与焊接有其他电感的第二转接装置混淆。
[0026]本实施例，将不同的电感焊接在一系列的第二转接装置上，用户可以根据探头换能器的特性，将对应的电感插在第一转接装置上，也可更换上新的焊有其他电感的第二转接装置，实现匹配电感的改变。采用插针插座的连接方式，能够减小接触不良带来的隐患。
[0027]实施例二
[0028]图2示出了本发明实施例二提供的用于更换匹配阻抗的转接方法的实现流程，该方法详述如下:
[0029]在步骤S201中，在第一转接装置的第一电路板3设置至少两排的插针4。
[0030]在本实施例中，在所述第一转接装置设置内螺纹内针座I和外螺纹内孔座2，其中，所述内螺纹内针座I焊接于所述第一电路板3的正端面，用于接入电信号并输出至所述插针4 ;所述外螺纹内孔座2焊接于所述第一电路板3的反端面，用于通过屏蔽线输出经过所述匹配电容5换能的电信号。
[0031]在步骤S202中，在第二转接装置的第二电路板6设置匹配电容5和插座7。
[0032]在本实施例中，将所述插座7分别焊接于第二电路板6的正端面、反端面。优选的，在所述第二电路板6设置匹配电容周围的空白区域标识电感的电感值。
[0033]在步骤S203中，通过所述第二转接装置的插座7可插拔地与所述第一转接装置的插针4电性连接以实现输入电信号的换能。
[0034]在本实施例中，将不同的电感焊接在一系列的第二转接装置上，用户可以根据探头换能器的特性，将对应的电感插在第一转接装置上，也可更换上新的焊有其他电感的第二转接装置，实现匹配电感的改变。
[0035]本实施例，将不同的电感焊接在一系列的第二转接装置上，用户可以根据探头换能器的特性，将对应的电感插在第一转接装置上，也可更换上新的焊有其他电感的第二转接装置，实现匹配电感的改变。采用插针插座的连接方式，可以减小了接触不良带来的隐串
■/Q1、O
[0036]本发明实施例提供的用于更换匹配阻抗的转接方法可以应用在前述对应的装置实施例一中，详情参见上述实施例一的描述，在此不再赘述。
[0037]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于更换匹配阻抗的转接装置，其特征在于，包括:第一转接装置和第二转接装置，其中，所述第一转接装置包括第一电路板和至少两排的插针，所述插针设置于所述第一电路板上，所述第二转接装置包括匹配电容、第二电路板和插座，所述匹配电容及所述插座设置于所述第二电路板上，所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接。2.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述第一转接装置还包括内螺纹内针座和外螺纹内孔座，所述内螺纹内针座焊接于所述第一电路板的正端面，用于接入电信号并输出至所述插针；所述外螺纹内孔座焊接于所述第一电路板的反端面，用于通过屏蔽线输出经过所述匹配电容换能的电信号。3.如权利要求1所述的转接装置，其特征在于，所述插针中的一排插针接入所述内螺纹内针座的电信号，另一排插针电性连接屏蔽线。4.如权利要求1-3任一项所述的转接装置，其特征在于，所述匹配电容和所述插座分别焊接于第二电路板的正端面、反端面。5.一种使用权利要求1所述转接装置的更换匹配阻抗的转接方法，其特征在于，包括: 在第一转接装置的第一电路板设置至少两排的插针； 在第二转接装置的第二电路板设置匹配电容和插座； 通过所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接。6.如权利要求5所述的转接方法，其特征在于，还包括:在所述第一转接装置设置内螺纹内针座和外螺纹内孔座，其中，所述内螺纹内针座焊接于所述第一电路板的正端面，用于接入电信号并输出至所述插针；所述外螺纹内孔座焊接于所述第一电路板的反端面，用于通过屏蔽线输出经过所述匹配电容换能的电信号。7.如权利要求5-6任一项所述的转接方法，其特征在于，还包括: 将所述插座分别焊接于第二电路板的正端面、反端面。
【专利摘要】本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种用于更换匹配阻抗的转接装置及转接方法，所述转接装置包括：第一转接装置和第二转接装置，其中，所述第一转接装置包括第一电路板和至少两排的插针，所述插针设置于所述第一电路板上，所述第二转接装置包括匹配电容、第二电路板和插座，所述匹配电容及所述插座设置于所述第二电路板上，所述第二转接装置的插座可插拔地与所述第一转接装置的插针电性连接以实现电信号的换能，本发明，采用插针插座的连接方式，减小了接触不良带来的隐患，便于更换，有助于保护电感和电路板。
【IPC分类】H01R13/66, H01R24/00, H01R43/00, H01R31/06
【公开号】CN104934824
【申请号】CN201510222540
【发明人】詹凯, 覃正笛, 陈昕, 彭珏, 汪天富, 陈思平
【申请人】深圳大学
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年5月5日