连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及将扁平导体与基板导通连接的连接器。
【背景技术】
[0002]以往，作为电子设备所使用的连接器，使用安装于基板以使FPC(Flexibleprinted circuits，柔性印刷电路)和FFC (Flexible flat cable，柔性扁平电缆)等(在本说明书以及权利要求中称为“扁平导体”。)与基板导通连接的连接器。这些连接器，因能够将计算机和液晶显示器等的设备内单元与基板之间以各种形态相连接，所以被搭载于众多电子设备上。
[0003]近年来，电子设备的高功能化.多功能化不断发展，所传送的数据量增加，使用能够进行更高频信号的高速传送的扁平导体。伴随于此，要求有针对从扁平导体产生的噪声等电磁干扰(EMI)的对策。作为采取了那样的对策的扁平导体的例子，有层叠有与在连接器所设置的接地端子接触的接地板等导电部件的扁平导体(以下，在本说明书中称为“带板扁平导体”)，其中通常使用专用连接器(作为例子参照专利文献I)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2005 - 347021号公报
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]但是，通常的扁平导体与带板扁平导体的不同多为有无层叠接地板等导电部件。因此，与针对在通常的扁平导体用的连接器与带板扁平导体用的连接器中使用不同的连接器的情况相比，如果能够兼用I个连接器，则对用户对制造商都具有各种优点、例如制造成本的降低和不需要按每个扁平导体选择适合的连接器，等等，因而优选。
[0009]该设为能够兼用的I个方法是在带板扁平导体用的连接器中使用通常的扁平导体。因为:带板扁平导体形成为壁厚比通常的扁平导体要厚导电部件的厚度的量，接受其的连接器内部的收置部与通常的扁平导体用的连接器的收置部相比也形成为更大的空间。然而，如果使通常的扁平导体嵌合，则在扁平导体与收置部的内壁之间会产生间隙而使嵌合状态变得不稳定。在该情况下，也可以考虑例如在扁平导体上粘贴胶带以消除间隙的作法，但必须通过人工进行胶带的粘贴作业，花费工时、效率低下。
[0010]本发明是为了解决上述课题而完成的。即，其目的在于提供能够兼用于通常的扁平导体与带板扁平导体且连接可靠性高的连接器。
[0011]【用于解决课题的技术方案】
[0012]达成上述目的的本发明如以下这样构成。
[0013]本发明是一种连接器，其具备:壳体，其形成有扁平导体的收置部，所述扁平导体具有:第I连接部，其位于在扁平绝缘基材彼此之间设置有导线的扁平导体主体的插入方向前侧；和在扁平导体主体的绝缘基材的一个面层叠有导电部件从而形成为板厚比第I连接部厚的第2连接部；第I端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；和第2端子，其被保持于壳体而用于与扁平导体连接；该连接器的特征在于:所述收置部具有:第I空间部，其中配置有第I端子、所述第I端子用于与第I连接部连接；和第2空间部，其中配置有第2端子、所述第2端子用于与第2连接部连接；第2空间部形成为在扁平导体的板厚方向上比第I空间部至少大导电部件的厚度，能够收置第2连接部。
[0014]如果对于整个收置部，将其设为能够收置形成为比第I连接部厚的第2连接部的大小，则收置部在扁平导体的厚度方向上变得过大，会在第I连接部与收置部的内壁之间产生间隙。由此，有时第I连接部与第I端子的连接变得不稳定。
[0015]与此相对，本发明的收置部具有:第I空间部，其中配置有第I端子用于与第I连接部连接；和第2空间部，其中配置有第2端子用于与第2连接部连接。通过区别于第2空间部地形成第I空间部，从而能够使得在收置部的内壁与第I连接部之间不会产生较大的间隙。因此，能够不进行使用例如胶带等其他部件堵住该间隙的作业地，提高第I连接部与第I端子的连接可靠性。
[0016]另外，本发明的第2空间部形成为在扁平导体的板厚方向上比第I空间部至少大导电部件的厚度，能够收置第2连接部。这样，通过设置在扁平导体的厚度方向上大小不同的第I空间部与第2空间部，从而能够将第I连接部与第2连接部分别稳定地与第I端子与第2端子导通连接。因此，能够实现兼用于通常的扁平导体与带板扁平导体且连接可靠性尚的连接器。
[0017]所述本发明的壳体可以设为:具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；该弹性锁定片具备:用于卡定于所述扁平导体的卡定突起；和操作部，其在所述壳体的外部露出并沿壳体的外表面而设置。
[0018]壳体具备弹性锁定片，该弹性锁定片具有用于卡定于扁平导体的卡定突起，所以能够将扁平导体相对于连接器可靠地固定。另外，该弹性锁定片具有在壳体的外部露出的操作部，所以能够容易地进行例如由弹性锁定片所实现的扁平导体的卡定和解除等操作。进一步，操作部沿壳体的外表面而设置，所以与例如具有从壳体的外表面较大地向外突出的操作部的情况相比较，能够使连接器整体小型化。
[0019]所述本发明的壳体可以设为:具备用于卡定于所述扁平导体的弹性锁定片；该弹性锁定片具备:多个卡定突起，其相对于所述扁平导体在该扁平导体的宽度方向上的不同位置卡定；和I个操作部，其在所述壳体的外部露出，通过被按压而使所述多个卡定突起在扁平导体的厚度方向上移位而解除与所述扁平导体的卡定。
[0020]壳体具备弹性锁定片，该弹性锁定片具有用于卡定于扁平导体的多个卡定突起，所以能够将扁平导体相对于连接器更可靠地固定。另外，该弹性锁定片具有在壳体的外部露出的操作部，所以能够容易地进行例如由弹性锁定片所实现的扁平导体的卡定和解除等操作。
[0021]另外，在这里，假设对多个卡定突起，分别各设置I个与各卡定突起联动的操作部，为了解除由多个卡定突起所实现的扁平导体的卡定，需要按压与各卡定突起相对应的多个操作部，则作业效率恶化，对于作业者而言负担也较大。与此相对，本发明的壳体具有通过被按压而使所述多个卡定突起在扁平导体的厚度方向上移位而解除与所述扁平导体的卡定的I个操作部。由此，作业者能够通过按压I个操作部而解除由多个卡定突起所实现的扁平导体的卡定，所以能够更有效地进行解除作业。
[0022]所述本发明的壳体可以设为:具备:形成收置部的壁体；和沿该壁体安装的金属制的增强部件。由此，即使壁体受到被插入于收置部的扁平导体按压，也能够难以使壁体变形。
[0023]所述本发明的第2端子可以设为:是增强部件部分延伸到第2空间部内而设置的。由此，能够将第2端子与增强部件形成为一体，所以能够减少零件数量。另外，能够用一个操作将第2端子与增强部件安装于壳体，所以能够提高组装作业的效率。
[0024]所述本发明的增强部件可以设为:具有固定部，所述固定部位于与基板相对的壳体的底面用于软钎焊于基板。由此，软钎焊的部分不会突出到壳体的外侧，所以能够减小安装面积。
[0025]对于所述本发明，可以设为:扁平导体具有沿扁平导体的宽度方向的边缘部，所述弹性锁定片卡定于该边缘部。由此，难以从连接器中将扁平导体拔出，能够提高与扁平导体的连接可靠性。
[0026]所述本发明的弹性锁定片可以设为:具有弹性臂，所述弹性臂从所述操作部伸长到壳体的内部、且当按压操作操作部时在扁平导体的厚度方向上弹性移位，所述卡定突起设置于弹性臂从而能够通过该弹性移位而相对于扁平导体卡脱。
[0027]通过在弹性锁定片上设置操作部，从而能够从壳体的外侧对弹性锁定片进行操作，所以能够容易地将卡定突起从扁平导体中拆下、将扁平导体从壳体中拔出。另外，这样，通过使弹性移位的弹性臂与卡定突一体，与将将两者分体设置的情况相比较，能够设为更紧凑的弹性锁定片。
[0028]所述本发明的操作部可以设为:设置为与所述壳体的外表面相对，在所述壳体的外表面设置有供所述操作部移位而进入的凹部。
[0029]通过将操作部设置为与壳体的外表面相对，从而与将操作部配置于从壳体离开的位置的情况相比较，能够使连接器整体紧凑。但是，在该情况下，需要在操作部与壳体的外表面之间设置用于操作部不与壳体干涉地充分地弹性移位的空间。因此，如果使操作部从壳体的外表面离开，则连接器整体大型化。与此相对，通过如本发明那样在壳体的外表面设置供所述操作部弹性移位而进入的凹部，从而能够不使操作部从壳体较大地离开地设置所述空间。因此，能够不使连接器整体大型化地设置弹性锁定片的操作部。
[0030]所述本发明的操作部可以设为:沿所述壳体的外表面移位。
[0031]在将连接器在基板上安装于其他安装部件密集的部分的情况下，有时在壳体与其他安装部件之间没有用于使操作部弹性移位的空间。在该情况下，难以使操作部在例如相对于壳体的外表面垂直的方向上移位、或者使其向从壳体离开的方向移位。与此相对，通过使操作部沿壳体的外表面弹性移位，从而即使在壳体的周围没有用于使操作部弹性移位的充分的空间的情况下，也能够对操作部进行操作。
[0032]对于所述本发明，可以设为:所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面平行的方向。
[0033]通过这样设置，能够使连接器整体矮化，所以也能够安装于配置于较窄空间的基板上。另外，即使在难以从相对于基板的表面垂直额方向观察连接器的情况下，也能够将扁平导体插入。
[0034]可以设为:所述连接器被安装于基板，所述插入方向为相对于所述基板的表面垂直的方向。
[0035]通过这样设置，能够设为安装面积较窄的连接器，所以即使是基板上的更窄的位置也能够安装连接器。另外，即使在难以从相对于基板的表面平行的方向观察连接器的情况下，也能够将扁平导体插入。
[0036]发明效果
[0037]根据本发明的连接器，能够将I个连接器兼用于通常的扁平导体的连接与带板扁平导体的连接之用，能够提高通常的