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成像传感器、芯片、成像系统和移动体的制作方法
文档序号:17323836
发布日期:2019-04-05 21:40
阅读:
来源:国知局
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成像传感器、芯片、成像系统和移动体的制作方法
技术特征:
技术总结
本公开内容涉及成像传感器、芯片、成像系统和移动体。成像传感器包括像素、放大器和逐次逼近模数(AD)转换器。像素被配置为输出像素信号。放大器被配置为输出通过放大像素信号而获得的放大信号。逐次逼近模数AD转换器检测放大信号是否在预定信号范围内。
技术研发人员:
吉田大介;白井誉浩
受保护的技术使用者:
佳能株式会社
技术研发日:
2018.09.29
技术公布日:
2019.04.05
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