电子设备的制作方法

本发明涉及电子设备设计技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

电子设备通常配备有卡片，例如sim卡。卡片通过卡托安装在电子设备的壳体之内，用户通过对卡托的操控进而实现卡片的拆装。我们知道，卡托通常嵌入在壳体之内。为了实现卡托的拆卸，目前的电子设备内用于安装卡托的卡座通常包含有顶出机构，而且用户在操作的过程中还需要顶针操控顶出机构，进而实现卡托的拆卸。

此种情况下，电子设备的外壳上需要预留顶针孔，用户抓握顶针插入顶针孔，进而实现对顶出机构的操控。

但是上述结构的电子设备存在以下缺陷：电子设备的外壳需要预留顶针孔，顶针孔不但会破坏外壳的外观性能，而且还会导致电子设备较容易进液。顶出机构的设置会占据较多的内部空间，同时顶出机构及配套的顶针会增加额外的成本。目前的顶针为独立于电子设备的配件，较容易被丢失，用户在拆卸卡托的过程中需要寻找顶针，否则无法完成拆卸，很显然，目前的电子设备存在不方便用户拆卸卡托的问题。

技术实现要素：

本发明公开一种电子设备，以解决目前的电子设备的外观性能较差、较容易进液、卡座占据较大的内部空间、成本较高及不方便用户使用的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体上设置有开口；

卡座，所述卡座设置在所述壳体之内，且所述卡座具有与所述开口连通的容置腔；

卡托，所述卡托包括卡托帽和卡托本体，所述卡托本体具有用于放置卡片的卡槽，所述卡托本体可移动地安装在所述容置腔内且与所述卡座相连，所述卡托帽可拆卸地安装在所述开口内，所述卡托帽的一端为按压端且另一端为翘起端，所述按压端与所述壳体和所述卡托本体间隔开，所述卡托帽包括抵接在所述壳体和所述卡托本体中至少一者上的支点部，所述支点部位于所述按压端与所述翘起端之间；

其中：所述卡托帽邻近所述卡座的一侧设置有第一挂钩，所述卡托本体邻近所述卡托帽的一侧设置有与所述第一挂钩可挂接配合的第二挂钩。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备对现有卡托的结构进行了改进，将卡托分成卡托帽和卡托本体，卡托帽包括按压端和翘起端，卡托帽包括支点部，支点部可以抵接在壳体和卡托本体中至少一者上，进而使得按压端被按压时翘起端能够翘起，这使得卡托帽能够无需借助外部工具即可实现拆卸，卡托帽可以通过第一挂钩与卡托本体的第二挂钩挂接，进而操控卡托本体实现拆卸。

可见，本发明公开的电子设备的卡托具有自主拆卸功能，无需借助顶针和顶出机构，也就不存在单独配置顶针和顶出机构带来的额外成本，也就不存在由于顶针丢失导致的拆卸无法完成的情况，这能方便用户对卡托的拆卸。与此同时，由于无需顶针，也就无需顶出机构及顶针孔，也就不会存在顶出机构占据较大的壳体内部空间的问题，当然也就不会存在顶针孔会破坏壳体的外观的问题，同时还能减少进液点。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的电子设备的局部剖视图；

图2为本发明实施例公开的电子设备的部分结构的立体图；

图3为本发明实施例公开的电子设备的局部剖视图；

图4为本发明实施例公开的电子设备的局部剖视图；

图5-图7为本发明实施例公开的电子设备的卡托拆卸示意图。

附图标记说明：

100-壳体、110-沉槽、120-内腔、130-开口、

200-卡托、210-卡托帽、211-第一挂钩、212-卡接凸起、2121-倒扣、213-第二避让槽、214-凹面、215-安装槽、220-卡托本体、221-第二挂钩、222-第一避让槽、

300-卡座、310-弹片、400-间隙、500-卡片、600-电路板。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图7，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、卡托200和卡座300。

壳体100为电子设备的外围部件，为电子设备的其它构件提供安装基础。卡托200设置在壳体100上，而卡座300则设置在壳体100之内。通常情况下，卡座300固定在壳体100内的电路板600上。本实施例中，卡座300具有容置腔。与现有技术类似，卡托200部分结构可伸入到壳体100之内，进而实现与卡座300之间的配合。

本实施例中，壳体100具有开口130，开口130与壳体100的内腔120连通，也就是说，开口130连通壳体100的外部环境与内腔120。通常情况下，壳体100的外侧表面上可以开设有沉槽110，开口130可以开设在沉槽110的底面上，也就是说，开口130连通沉槽110与壳体100的内腔120。开口130与容置腔连通。

卡托200包括卡托帽210和卡托本体220，卡托本体220为卡托200的主体构件，卡托本体220为卡片500提供安装空间。通常情况下，卡托本体220具有用于放置卡片500的卡槽，进而实现卡片500在卡托200上的安装。

卡托本体220可安装在容置腔之内、且与卡座300相连，从而实现卡托200与卡座300的配合。一种具体的实施方式中，卡座300可以设置有弹片310，卡托本体220移动到容置腔内，在弹片310的弹力作用下被夹紧，进而实现与卡座300之间的装配。在卡托本体220收到拉拽力的作用下，卡托本体220能够移动，进而从容置腔中拉出。

卡托帽210可拆卸地安装在开口130内，卡托帽210的一端为按压端，另一端为翘起端。按压端与壳体100和卡托本体220间隔开，卡托帽210包括抵接在壳体100和卡托本体220中至少一者上的支点部，支点部位于按压端与翘起端之间。此种情况下，用手下压按压端，由于支点部的作用，翘起端则会发生翘起。在壳体100的外侧表面开设有沉槽110的前提下，卡托帽210可以设置在沉槽110的底面，按压端与沉槽110的底面间隔开，进而使得按压端受压后靠近沉槽110的底面时，翘起端会发生翘起。

一种具体的实施方式中，按压端与壳体100间隔开，具体的，按压端与沉槽110的底面之间具有间隙400，支点部可抵接在沉槽110的底面上。当然，支点部也可以抵接在卡托本体220上，同样能够实现翘起端的翘起。

优选的方案中，卡托帽210可以安装在沉槽110中，卡托帽210的外侧表面构成电子设备的一部分外观面。

本实施例中，卡托帽210邻近卡座300的一侧设置有第一挂钩211，卡托本体220邻近卡托帽210的一侧设置有第二挂钩221，第一挂钩211可与第二挂钩221挂接配合。第一挂钩211与第二挂钩221挂接配合，则能够实现卡托帽210与卡托本体220之间的连接，进而能够供操作人员通过卡托帽210拉拽卡托本体220移动，最终实现卡托本体220从容置腔中的移出。

本发明实施例公开的电子设备拆装卡片500的过程如下：

在安装卡片500时，操作人员将卡片500安装在卡托本体220的卡槽上，然后将两者形成的整体穿过开口130后推入到卡座300的容置腔中，进而实现与卡座300的组装。

请再次参考图5-图7，在拆卸卡片500的过程中，操作人员按压卡托帽210的按压端，在支点部的作用下能实现卡托帽210的翘起端的翘起，翘起端能够翘起，进而实现卡托帽210的拆卸，然后操作人员抓握卡托帽210将第一挂钩211与第二挂钩221挂接，最后通过卡托帽210实现对卡托本体220的拉拽，最终实现卡托本体220携带卡片500经过开口130后从内腔120中取出。

通过上述工作过程可知，本发明实施例公开的电子设备对现有卡托的结构进行了改进，将卡托200分成卡托帽210和卡托本体220，卡托帽210包括按压端和翘起端，卡托帽210包括支点部，支点部可以抵接在壳体100和卡托本体220中至少一者上，进而使得按压端被按压时翘起端能够翘起，这使得卡托帽210能够无需借助外部工具即可实现拆卸，卡托帽210可以通过第一挂钩211与卡托本体220的第二挂钩221挂接，进而操控卡托本体220实现拆卸。

可见，本发明实施例公开的电子设备的卡托具有自主拆卸功能，无需借助顶针和顶出机构，也就不存在单独配置顶针和顶出机构带来的额外成本，也就不存在由于顶针丢失导致的拆卸无法完成的情况，这能方便用户对卡托的拆卸。与此同时，由于无需顶针，也就无需顶出机构及顶针孔，也就不会存在顶出机构占据较大的壳体内部空间的问题，当然也就不会存在顶针孔会破坏壳体的外观的问题，同时还能减少进液点。由于无需在壳体100上开设顶针孔，因此能够减少电子设备的进液点，有利于电子设备的防水设计。

如上文所述，卡托帽210可拆卸地卡接在壳体100上，具体的，卡托帽210设置有卡接凸起212，卡接凸起212与开口130卡接配合。通常情况下，卡接凸起212为弹性块，例如硅胶块。弹性块可以采用粘接或注塑的方式固定在卡托帽210上。

为了实现更稳定地组装，优选的方案中，卡接凸起212具有倒扣2121，倒扣2121可与壳体100的内壁限位配合。在组装的过程中，倒扣2121通过弹性变形后穿过沉槽110和开口130，进而伸入到壳体100的内腔120中，然后通过弹性恢复后限位在壳体100的内壁上。

为了使得装配更加紧凑，优选的方案中，卡托本体220可以开设有第一避让槽222，卡接凸起212可以伸至第一避让槽222中。此种情况下，卡接凸起212与开口130卡接配合后，可以伸至第一避让槽222中，此种情况下，第一避让槽222能够为卡接凸起212的部分结构提供空间，避免由于这部分结构导致卡托本体220与卡托帽210之间存在较大的间隙，这无疑能使得卡托帽210与卡托本体220更加紧凑。

一种具体的实施方式中，卡接凸起212的数量为两个，两个卡接凸起212在卡托帽210的延伸方向分散设置。相对应地，第一避让槽222也可以为两个，两个第一避让槽222与卡接凸起212一一对应配合。

本实施例中，第一挂钩211可以穿过开口130、且位于壳体100的内腔120中，此种情况，第一挂钩211由内腔120容纳，能够充分利用内腔120的空间进行设置。

优选的方案中，卡托帽210可以设置有第二避让槽213，第二挂钩221位于第二避让槽213中，卡托帽210通过开设第二避让槽213来容纳第二挂钩221，进而能够避免第二挂钩221占据额外的空间，这无疑能进一步减小卡托200的占用空间，同时还能提高卡托帽210与卡托本体220装配的紧凑性。

如上文所述，在具体的拆卸卡托200的过程中，操作人员可以按压卡托帽210的按压端，进而实现翘起端的翘起，卡托帽210的外侧表面构成电子设备的部分外观面，为了方便操作人员的操作，按压端的外侧表面可以为内凹于壳体100的表面的凹面214，此种情况下，凹面214提到提示的作用，进而能提示操作人员按压端的位置，避免操作人员去按压翘起端。当然，卡托帽210的外侧表面上还可以设置有其它的提示标识，达到提醒操作人员的目的。

为了进一步提高密封性能，优选的方案中，卡托帽210的周壁上可以设置有安装槽215，安装槽内安装有密封圈，密封圈用于密封卡托帽210和开口130之间的间隙，进而提高电子设备的防水性能。

本发明实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、游戏机、可穿戴设备等，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。