技术总结
本实用新型公开了一种带屏蔽罩的喇叭，包括外壳、磁铁、音膜组合、屏蔽罩和电路板，所述外壳的内腔中安装有磁铁，所述磁铁的顶部安装音膜组合，所述音膜组合上方安装有电路板，所述音膜组合和电路板之间安装有屏蔽罩，所述屏蔽罩的侧面开设有引线穿过的屏蔽罩引线孔，所述屏蔽罩的中央开设有与音膜组合中央孔相连通的穿孔，所述音膜组合通过引线连接于电路板。本实用新型带屏蔽罩的喇叭，改变现有的喇叭结构，在音膜组合和电路板中间设计铁镍合金制成的屏蔽罩，屏蔽罩将二者隔开，设置成中空结构，采用凹型设计，能够更好将音膜组合更大范围保护，避免被电路板的磁场干扰，有屏蔽罩屏蔽了电路板产生的电磁干扰，提升音质。
技术研发人员：余德权
受保护的技术使用者：东莞市余泰电子有限公司
技术研发日：2018.01.26
技术公布日：2018.10.02