一种双摄像模组以及三摄像模组的制作方法

文档序号:15497245发布日期:2018-09-21 21:58阅读:216来源:国知局

本实用新型属于摄像头,具体涉及一种双摄像模组及三摄像模组。



背景技术:

电子移动设备逐渐成为大众生活不可或缺的产品,以智能手机为例,随着科技的发展,智能手机的功能不断增加,至少包括通讯、上网和摄像等功能。其中,摄像品质的好处将直接影响智能手机的品质。

目前,手机上的摄像头一般为单摄像模组,单摄像模组为2D平面成像,即把现实三维世界的图像信息映射到二维的感光芯片(CMOS)上实现成像,丢失了物理世界中的第三维信息(即尺寸和距离几何数据),计算机只能实现影像记录与平面图面特征识别,其分析算法难度极大。另,单摄像模组不管是作为前摄还是后摄,都只是普通的拍照,整个照片清晰度差异不大,特别是定焦摄像头,整个画面色调一致,完全满足不了对摄像有要求的客户使用。

因此,有必要开发一种双摄像模组以及三摄像模组。



技术实现要素:

本实用新型的目的是提供一种双摄像模组,能实现三维拍照,提升用户的体验感。

本实用新型的另一目的是提供一种三摄像模组,能实现三维拍照以及虹膜识别,以提升用户的体验感,且安全性好。

本实用新型所述的双摄像模组,包括第一摄像模组、第二摄像模组和双摄支架;

所述双摄支架上具有并排设置的第一安装槽和第二安装槽,所述第一摄像模组的头部位于该第一安装槽内并与双摄支架粘接在一起,所述第二摄像模组的头部位于第二安装槽内并与双摄支架粘接在一起;

所述第一摄像模组包括第一电路板、第一感光芯片、马达支架、第一滤光片、音圈马达和第一镜头;所述第一感光芯片安装在第一电路板的正面上;所述第一滤光片安装在马达支架内,且第一滤光片位于第一感光芯片的正上方;所述第一镜头安装在音圈马达内,且第一镜头位于第一滤光片的正上方;

所述第二摄像模组包括第二电路板、第二感光芯片、第二滤光片、镜座和第二镜头;所述第二感光芯片安装在第二电路板的正面上;所述第二滤光片和第二镜头安装于镜座内,且第二滤光片位于第二感光芯片的正上方,第二镜头位于第二滤光片的正上方。

还包括:导电布,设置在所述第一电路板和第二电路板的背面上,通过导电布包住两个电路板的背面,达到散热和屏蔽的作用。

所述第一摄像模组采用1300万,或1600万,或2000万像素的变焦单摄模组,负责拍摄物体的颜色;所述第二摄像模组采用200万或500万等像素的变焦单摄模组,主要用于拍摄物体的轮廓。

本实用新型所述的三摄像模组,包括虹膜模组和如本实用新型所述的双摄像模组。

本实用新型所述的双摄像模组能够模仿人的双眼,实现三维拍照,提升了用户的体验感。

本实用新型所述的三摄像模组不仅能够模仿人的双眼,实现三维拍照,还能够通过虹膜模组能够实现对人眼的虹膜进行识别,提升了用户的体验感,且安全性好。

附图说明

图1为本实用新型所述的双摄像模组的解析图;

图2为本实用新型所述的三摄像模组在移动终端上的使用状态图;

图中,1、第一镜头,2、音圈马达,3、第一滤光片,4、马达支架,5、第一感光芯片,6、第一电路板,7、双摄支架,7a、第一安装槽,7b、第二安装槽,8、导电布,9、第二电路板,10、第二感光芯片,11、第二滤光片,12、镜座,13、第二镜头,14、双摄像模组,15、虹膜模组,16、移动终端。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1所示的双摄像模组14,包括第一摄像模组、第二摄像模组和双摄支架7。所述双摄支架7上具有并排设置的第一安装槽7a和第二安装槽7b,所述第一摄像模组的头部位于该第一安装槽7a内并与双摄支架7粘接在一起,所述第二摄像模组的头部位于第二安装槽7b内并与双摄支架7粘接在一起。

如图1所示,所述第一摄像模组包括第一电路板6、第一感光芯片5、马达支架4、第一滤光片3、音圈马达2和第一镜头1;所述第一感光芯片5安装在第一电路板6的正面上;所述第一滤光片3安装在马达支架4内,且第一滤光片3位于第一感光芯片5的正上方;所述第一镜头1安装在音圈马达2内,且第一镜头1位于第一滤光片3的正上方。

如图1所示,所述第二摄像模组包括第二电路板9、第二感光芯片10、第二滤光片11、镜座12和第二镜头13;所述第二感光芯片10安装在第二电路板9的正面上;所述第二滤光片11和第二镜头13安装于镜座12内,且第二滤光片11位于第二感光芯片10的正上方,第二镜头13位于第二滤光片11的正上方。

如图1所示,本实施例中,双摄像模组14还包括导电布8,将导电布8设置在所述第一电路板6和第二电路板9的背面上,通过导电布8包住两个电路板的背面,达到散热和屏蔽的作用。

装配时,以下以第一摄像模组为例进行说明:

将第一镜头1组装在音圈马达2里面形成一个半成品A。将第一滤光片3组装在马达支架4里面形成一个半成品B。将连接器、电容电阻、驱动芯片通过焊接工艺打在软硬复合板(PCB板)上面形成一个半成品C(即第一电路板6)。材料前段工序完成后,进入生产前段进行组装,先把半成品C清洗后放入机台中,再把第一感光芯片5通过红胶4001FS粘合在PCB板上面烘烤,然后用金线把第一感光芯片5与PCB板桥接在一起,形成电路导通。再盖半成品B,最后再盖半成品A,最终形成一个完整的第一摄像模组。待第一摄像模组和第二摄像模组均组装好后,将第一摄像模组用精度治具与双摄支架7组装后点胶,再通过自动组装机台把第二摄像模组边调焦边组装好位置,再点胶固定,保证第一摄像模组和第二摄像模组的光轴差异不超过1.5°,最后装配好导电布8即可。

本实施例中,所述第一摄像模组采用1300万,或1600万,或2000万像素的变焦单摄模组,负责拍摄物体的颜色。所述第二摄像模组采用200万或500万等像素的变焦单摄模组,主要用于拍摄物体的轮廓。它能够模仿人的双眼,实现三维拍照,提升了用户的体验感。3D成像能够识别视野内空间每个点位的三维坐标信息,从而使得计算机得到空间的3D数据,能够复原完整的三维世界并实现各种智能的三维定位。

如图2所示,本实用新型所述的三摄像模组,包括虹膜模组15和本实用新型所述的双摄像模组14。将三摄像模组用于移动终端16上,通过虹膜模组15能够实现对人眼的虹膜进行识别,主要用于移动终端16的解锁和支付,以取代现有的指纹解锁和支付功能,其安全性较高。并利用双摄像模组14实现三维拍照功能。

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