技术总结
本实用新型提供一种集成于耳机壳体的近场通信天线，所述天线包括用于集成感应线圈的耳机结构，所述耳机结构包括前腔壳体和后腔壳体，所述前腔壳体与所述后腔壳体围成一密封腔体，其中，在所述后腔壳体内部具有一卡槽，在所述卡槽内绕制感应线圈，形成近场通信天线。本实用新型在耳机后腔壳体内部绕制感应线圈，减小了PCB板的尺寸和耳机的整体尺寸，提高线圈的集成度,并且所制作的感应线圈具有很大的开口尺寸，左右对耳线圈之间可以获得尽可能大的耦合系数。
技术研发人员：郑涛;柴路;方飞;程鑫
受保护的技术使用者：恒玄科技（上海）有限公司
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.10.02