1.一种移动终端，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体设有连通至所述壳体的内部空间的通孔；
主电路板，设置于所述壳体内；
按键电路板，连接于所述壳体，所述按键电路板与所述主电路板分别位于所述壳体的两侧，所述按键电路板覆盖所述通孔；以及
导电件，设置于所述通孔内，所述导电件的一端连接于所述按键电路板，所述导电件的另一端连接于所述主电路板。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括转接电路组件，所述转接电路组件设置于所述通孔远离所述按键电路板的一端，并覆盖所述通孔，所述转接电路板连接于所述主电路板与所述导电件之间。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述转接电路组件包括转接电路板，所述转接电路板贴附于所述壳体。
4.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述主电路板设有弹片，所述转接电路板设有导电触片，所述导电触片与所述弹片电连接。
5.如权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述转接电路组件还包括补强层，所述补强层设置于所述壳体与所述转接电路板之间。
6.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述壳体设有第一热熔连接部以及第二热熔连接部，所述第一热熔连接部连接于所述按键电路板，所述第二热熔连接部连接于所述转接电路组件。
7.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述壳体包括基板及框体，所述框体环绕所述基板的周缘设置，所述主电路板设置于所述基板上，所述通孔开设于所述框体；所述框体包括背离于所述主电路板的按键安装面，所述按键电路板安装于所述按键安装面。
8.如权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括后壳，所述后壳盖设于所述框体；所述框体还包括与所述按键安装面相邻接的密封面，所述密封面与所述后壳相连接，且所述密封面与所述后壳之间设有密封件。
9.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述导电件为弹性探针，所述导电件与所述通孔过盈配合。
10.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述按键电路板与所述壳体之间设置有加强层。