移动终端的制作方法

本申请涉及通讯设备领域，具体涉及壳体组件及移动终端。

背景技术：

目前市场上，由于用户对于移动终端，如智能手机的性能以及可靠性的要求越来越高，用户对移动终端的防水需求也日趋增高。当移动终端设有实体按键(如手机外壳上的外装式按键)时，需要增设针对于该实体按键的防水结构。上述的移动终端通常包括中框壳体、设置于中框壳体的按键电路板以及连接于中框壳体的外装式按键，其中，外装式按键与按键电路板电连接，按键电路板与移动终端的主板相连接。为了实现上述移动终端的按键防水，外装式按键与按键电路板之间设置有软胶支架，通过软胶支架与壳体侧壁之间的粘贴或者预压干涉实现密封防水。

然而，上述移动终端的按键防水方案，其通过增加软胶支架进行密封防水，导致生产成本较高，组装较为复杂，同时，软胶支架的防水效果并不稳定。

技术实现要素：

为解决上述现有技术所存在的问题，本申请实施例提供了防水效果较好的移动终端，用于解决现有技术中移动终端的按键处的防水效果不稳定的问题。

本申请实施例提供一种移动终端，包括壳体、主电路板、按键电路板以及导电件。壳体设有连通至壳体的内部空间的通孔；主电路板设置于壳体内；按键电路板连接于壳体并覆盖通孔，按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧。导电件设置于通孔内，导电件的一端连接于按键电路板，导电件的另一端连接于主电路板。

进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括转接电路组件，转接电路组件设置于通孔远离按键电路板的一端，并覆盖通孔，转接电路板连接于主电路板与导电件之间。

进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件包括转接电路板，转接电路板贴附于壳体。

进一步地，在其中一种实施例中，主电路板设有弹片，转接电路板设有导电触片，导电触片与弹片电连接。

进一步地，在其中一种实施例中，转接电路组件还包括补强层，补强层转设置于壳体与转接电路板之间。

进一步地，在其中一种实施例中，壳体设有第一热熔连接部以及第二热熔连接部，第一热熔连接部连接于按键电路板，第二热熔连接部连接于转接电路组件。

进一步地，在其中一种实施例中，壳体包括基板及框体，框体环绕基板的周缘设置，主电路板设置于基板上，通孔开设于框体；框体包括背离于主电路板的按键安装面，按键电路板安装于按键安装面。

进一步地，在其中一种实施例中，移动终端还包括后壳，后壳盖设于框体；框体还包括与按键安装面相邻接的密封面，密封面与后壳相连接，且密封面与后壳之间设有密封件。

进一步地，在其中一种实施例中，导电件为弹性探针，导电件与通孔过盈配合。

进一步地，在其中一种实施例中，按键电路板与壳体之间设置有加强层。

相较于现有技术，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时直接在壳体上形成通孔以安装导电件，并将按键电路板覆盖通孔，能够较为有效地阻断水等液体从按键电路板、导电件处流入壳体内部的通路，从而在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述说明和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的移动终端的立体示意图；

图2为图1所示移动终端的壳体组件的立体示意图；

图3为图2所示壳体组件的区域III的放大示意图；

图4为图2所示壳体组件的按键电路组件的立体分解示意图；

图5为图4所示壳体组件的区域V的放大示意图；

图6为图2所示壳体组件省略后壳的正面投影示意图；

图7为图6所示壳体组件的区域VI的放大示意图；

图8为图2所示壳体组件沿VII-VII线的横截面示意图；

图9为图8所示壳体组件的区域IX的放大示意图；

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一组件。说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”；“大致”是指本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“里”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请参阅图1及图2，本申请实施例提供的移动终端100包括屏幕组件30、壳体组件50、按键电路组件60以及主电路板(图中未示出)。按键电路组件60及主电路板设置于壳体组件50内，屏幕组件30盖设于壳体组件50，屏幕组件30与壳体组件50共同构成移动终端100的外观结构。

具体而言，请同时参阅图3至图5，壳体组件50包括基板53、框体51以及后壳55(参见图1)。在本实施方式中，基板53大致呈矩形板状，框体51连接于基板53外周，后壳55连接于框体51。在一些实施方式中，基板53与框体51构成移动终端100的壳体结构(可称为壳体或者前壳)，该壳体可以容置于后壳55所形成的收容空间内，且基板53大致平行于后壳55的主体部分。屏幕组件30叠置于基板53背离后壳55的一侧，使基板53位于屏幕组件30与后壳55之间。进一步地，屏幕组件30的边缘与后壳55的周缘相连接，使屏幕组件30与后壳55共同构成移动终端100的外观结构。

在一些实施方式中，基板53与框体51可以作为移动终端100的中框或前壳部分，且基板53用作移动终端500的各种零件(例如屏幕、触控排线、USB接口、振动单元等)的承载体。

进一步地，框体51相对于基板53凸伸，并环绕基板53设置，使框体51呈现为围绕整个壳体组件50的最外部的一圈侧壁。框体51与基板53共同形成一收容空间，该收容空间用于收容主电路板以及移动终端100的其他电子元件。在本实施方式中，框体51与基板53为一体成型结构。可以理解，在其他的实施方式中，框体51与基板53可以组装于一起。

在本实施方式中，框体51包括周壁511以及延伸部513。

周壁511环绕基板53的周缘设置，且相对于基板53弯折呈凸伸状。在本实施方式中，周壁511大致垂直于基板53。周壁511开设有通孔5111，通孔5111连通至该收容空间。通孔5111用于装设按键电路板组件60的部分结构。

请同时参阅图5，图6及图7，周壁511包括按键安装面510、密封面512以及连接面514。按键安装面510背离于该收容空间，连接面514朝向该收容空间并与基板53相邻接，通孔5111自按键安装面510贯通连接面514，以与该收容空间相连通。密封面512连接于按键安装面510与连接面514之间，且密封面512朝向后壳55。按键安装面510以及连接面514用于装设按键电路组件60的部分结构，密封面512用于与后壳55连接。

进一步地，在本实施方式中，密封面512涂布有粘合剂，后壳55通过粘合剂密封地连接于密封面512，此时，粘合剂作为框体51与后壳55之间的密封件，以实现壳体组件50的整体防水密封。在其他实施方式中，密封面512与后壳55之间还可以设置其他类型的密封件，如弹性密封环(具体地如密封泡棉、硅胶、橡胶等)或粘接件(具体地如双面背胶等)等，以进一步起到防水的作用。

延伸部513设置于周壁511背离基板53的一侧，也即，延伸部513连接于按键安装面510，且延伸部513朝向背离基板53的方向延伸。在本实施方式中，延伸部513大致垂直于周壁511。

请同时参阅图8至图9，按键电路组件60连接于框体51。在本实施方式中，按键电路组件60是按键107(参见图1)的电路部分，按键电路组件60组装在壳体组件50的内部，从移动终端100的外部不可见。当按键107被按下时，给按键电路组件60相应的压力信号，触发按键电路组件60的电路开关。

按键电路组件60包括按键电路板62以及导电件64，按键电路板62设置于按键安装面510并覆盖通孔5111，导电件64设置于通孔5111内，且导电件64的一端连接于按键电路板62，另一端连接于主电路板，从而实现按键电路组件60与主电路板的电连接。

由于按键电路板62与主电路板分别位于框体51的两侧，且按键电路板62通过导电件64连接于主电路板，同时直接在框体51上形成通孔5111以安装导电件64，并将按键电路板62覆盖通孔5111，能够较为有效地阻断水等液体从按键电路板62、导电件64处流入壳体内部的通路，从而在按键电路板64和主电路板之间形成防水结构，使得移动终端100的按键位置处的防水效果稳定可靠。当框体51与后壳55密封连接后，借助框体51与后壳55之间的防水密封，能够实现壳体10整体的防水密封，不再需要额外设置密封件，也保持了按键的按压手感。进一步地，按键和按键电路组件60之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

进一步地，在本实施方式中，按键电路板62为柔性电路板，其是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。利用柔性电路板的轻薄可以有效节省按键电路板62的体积。

进一步地，按键安装面510上设有第一热熔连接部5101(参见图5)，第一热熔连接部5101凸伸形成于按键安装面510，并穿设于按键电路板62。按键电路板62与第一热熔连接部5101通过热熔连接于一起，能够增强按键电路板621的安装结构强度，并进一步加强其防水效果。

进一步地，为保持导电件64安装的稳定性，导电件64与通孔5111过盈配合，同时能够起到防水的作用。在一些实施方式中，导电件64可以为弹性探针结构。例如，导电件64可以为两端凸起的柱状导电弹簧针(Pogpin)。导电件64包括相互背离的第一端641和第二端642，第一端641与按键电路组件60电性接触实现电连接，第二端642与主电路板电连接。

请再次参阅图4和图5，按键电路组件60还包括加强层66，加强层66设置于按键电路板62与按键安装面510之间。加强层66用于增强按键电路组件60的整体结构强度。由于按键电路板62的材质较为柔软，通过在按键电路板62靠近框体51的一侧设置加强层66，可以提高按键质量，也避免按压时按键电路板62发生位移，导致按压失败。在一些实施方式中，加强层66可以通过粘胶的方式与按键电路板62固定，也可以通过紧固件固定的方式固定于按键电路板62。在本实施方式中，加强层66通过背胶层67粘接于按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括背胶层67，背胶层67位于加强层63朝向按键安装面510的一侧，背胶层67的两面均具有粘性，其用于将整个按键电路组件60贴附在按键安装面510。

进一步地，按键电路组件60还包括开关68，开关68设置于按键电路板62背离框体51的一侧，并与按键电路板62电连接。开关68用于接收按压的压力，使其内的接触簧片或导电橡胶块与按键电路板62的焊点或者焊片相接触而形成通路。开关68、按键电路板62、加强层66按照从壳体组件50的外部向内部的顺序依次安装在框体51的按键安装面510。

在一些实施方式中，如图5和图7所示，移动终端100还可以包括转接电路组件70，转接电路组件70设置于连接面514，并连接于导电件64与主电路板之间。转接电路组件70包括转接电路板71，转接电路板71贴附在壳体组件50的连接面514，并覆盖通孔5111，使转接电路组件70与按键电路板64分别位于通孔5111的两端,同时能够加强壳体组件50的防水效果。

转接电路组件70还可以进一步包括导电触片74，导电触片74设置于转接电路板71上。导电触片74可由众多金黄色的导电触片单元组成，其表面镀金而且排列如手指状，通常称为“金手指”。导电触片74排列在转接电路板71上，用于和主电路板电连接。进一步地，在一些实施方式中，主电路板设置于基板53上，主电路板设有弹片，转接电路板71与弹片电性连接，使转接电路板71与主电路板之间的连接更为可靠。

进一步地，连接面514上设有第二热熔连接部5141(参见图7)，第二热熔连接部5141凸伸形成于连接面514，并穿设于转接电路板71。转接电路板71与第二热熔连接部5141通过热熔连接于一起，能够增强转接电路板71的安装结构强度，并进一步加强其防水效果。

进一步地，转接电路组件70还包括背胶层72和补强层73，背胶层72、补强层73、转接电路板71按照距离通孔5111由近及远的顺序依次设置在壳体50的内部。背胶层72用于固定整个转接电路组件70，补强层73用于加强转接电路板71的强度。并且，背胶层72和补强层73具有避让孔70用于允许导电件64穿过后与转接电路板71电连接。

综上，本申请实施例提供的移动终端，其按键电路板与主电路板分别位于壳体的两侧，且按键电路板通过导电件连接于主电路板，同时直接在壳体上形成通孔以安装导电件，并将按键电路板覆盖通孔，能够较为有效地阻断水等液体从按键电路板、导电件处流入壳体内部的通路，从而在按键电路板和主电路板之间形成防水结构，使得移动终端的按键位置处的防水效果稳定可靠。进一步地，按键和按键电路组件之间不需要软胶支架，按键一致性高，按键手感好。在实际生产中，需要管控的重点尺寸数量较少，方便装配，后期量产的一致性高。

请再次参阅图1及图2，上述的按键电路组件60以设置在壳体组件50的框体51为例进行说明，上述的按键电路组件60可以对应于移动终端100的侧边的按键107，可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路板60对应于移动终端100的正面的实体按键(如移动终端的主菜单按键)设置，此时，按键电路板60可以设置于壳体组件50的基板53，此时，在基板53上开设通孔5111，使导电件64设置于通孔5111内，并使按键电路板62覆盖通孔5111，从而实现按键电路组件60与壳体组件50的防水密封。同样可以理解的是，在其他的实施方式中，按键电路板62以及导电件64还可以设置于移动终端100的前壳结构(图中未示出)，并对应于移动终端100的正面的实体按键设置，此时，在前壳结构上开设通孔5111，使导电件64设置于通孔5111内，并使按键电路板62覆盖通孔5111，从而实现按键电路组件60与壳体组件50的防水密封。

本申请中及的移动终端可以是平板电脑等各种手持设备。作为在本文中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。