本实用新型实施例涉及电子产品
技术领域：
，特别涉及一种电子设备及其前壳装饰件、中框。
背景技术：
：对于中、高端产品而言，智能手机整机尺寸极大影响着产品的竞争力，随着手机全面屏的盛行，显示屏周边器件的空间需求对整机来说至关重要，在有限的空间实现整机功能极具挑战。现有设计中，为了使整机厚度更加显薄，前壳装饰件与中框采用独立结构，并通过点胶粘合固定。随着手机新功能的增加，例如增加MIC的AOV(语音唤醒功能)，就需要MIC在触控面板(TouchPanel，简称TP)正面出音，这样MIC出音通道结构在长度方向上会与显示屏竞争，影响整机长度。如图1所示，MIC出音通道包括前壳装饰件1上的前壳通道10以及中框2上的中框通道20。其中，前壳通道10与中框通道20之间设置有密封通道，密封通道包括密封部31以及密封部31形成的密封通孔310。中框2上相对前壳装饰件1的一侧设置有密封部安装槽，密封部31安装在密封部安装槽内，前壳通道10与中框通道20通过密封通道密封连通，从而实现MIC的出音通道。发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的密封部31是采用泡棉实现的，造成MIC出音通道组装所需辅料多，泡棉密封需求尺寸大，影响整机尺寸，且泡棉组装位置易偏移，导致密封一致性欠佳。技术实现要素：本实用新型实施方式的目的在于提供一种电子设备及其前壳装饰件、中框，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包括：前壳装饰件以及中框；所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。本实用新型的实施方式还提供了一种前壳装饰件，应用于如上所述的电子设备，所述前壳装饰件包括：壳本体以及设置于所述壳本体的超声波焊接部；所述前壳装饰件通过所述超声波焊接部与所述电子设备的中框超声波焊接连接。本实用新型的实施方式还提供了一种中框，包括与如上所述的前壳装饰件的超声波焊接部对应的中框焊接部；所述中框通过所述中框焊接部与所述前壳装饰件超声波焊接连接。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通，从而形成至少部分出音通道，即，本实用新型实施方式通过超声波焊接方式代替现有的通过泡棉形成环形通道，从而不仅可以节省前壳装饰件与中框之间的部分出音通道的密封组装物料，即节省泡棉及其组装工序，降低生产成本，而且超声波焊接形成的环形通道相比泡棉形成的环形通道空间占用可以更小，使得整机尺寸更小，并且超声波焊接的焊接位置精确度高，可以提高出音通道密封一致性。另外，所述前壳装饰件与所述中框的焊接结合部形成所述环形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。从而可以在保证密封性的同时，减小电子设备整机尺寸。另外，所述通道壁的厚度为0.3毫米。另外，所述前壳装饰件与所述中框点胶固定连接，且两者的超声波焊接位置较点胶位置靠近所述出音通道。从而不仅使得前壳装饰件与中框固定牢固，而且使得出音通道密封可靠。另外，所述环形通道的内壁与所述出音通道的内壁基本对齐，从而可以使得电子设备整机尺寸尽可能地小。另外，所述密封泡棉设置于所述传声器与所述中框之间且用于密封所述传声器的出音口，所述出音通道与所述出音口连通。另外，所述超声波焊接部为环形凸起，且所述环形凸起从位于所述壳本体的根部至所述环形凸起的凸起端逐渐呈减缩状。另外，所述中框焊接部为环形凹坑；其中，所述超声波焊接部为环形凸起，所述环形凹坑与所述环形凸起对应，从而不仅便于前壳装饰件与中框对齐，而且可以使得电子设备的焊接结合部的厚度尽可能地小。附图说明一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。图1是现有技术中电子设备的结构示意图；图2是根据本实用新型第一实施方式电子设备的结构示意图；图3是图1所示的电子设备的相关尺寸示意图；图4是图2所示的电子设备的相关尺寸示意图；图5是根据本实用新型第三实施方式前壳装饰件的结构示意图。具体实施方式为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。请参阅图2，本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备，例如为智能手机，然不限于此。本实施方式的电子设备包括：前壳装饰件1以及中框2，前壳装饰件1形成有前壳通道10，中框2形成有中框通道20，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道10以及中框通道20通过环形通道密封连通，其中，前壳通道10与中框通道20形成至少部分出音通道。本实用新型实施方式相对于现有技术而言，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成环形通道，前壳通道10以及中框通道20通过环形通道密封连通，从而形成至少部分出音通道，即，本实用新型实施方式通过超声波焊接方式代替现有的通过泡棉形成环形通道实现出音通道密封，从而不仅可以节省前壳装饰件1与中框2之间的部分出音通道的密封组装物料，即节省泡棉及其组装工序，降低生产成本，而且超声波焊接形成的环形通道相比密封泡棉形成的环形通道空间占用可以更小，使得整机尺寸更小，并且超声波焊接的焊接位置精确度高，可以提高出音通道密封一致性。下面对本实施方式的电子设备的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。本实施方式中，前壳装饰件1与中框2超声波焊接连接形成焊接结合部32，焊接结合部32具有焊接通孔320，焊接结合部32以及焊接通孔320形成环形通道，其中，前壳装饰件1与中框2均可选用热塑性塑胶，本实施方式对于前壳装饰件1与中框2的材料不作具体限制，只要满足实际应用需求且适于超声波焊接即可。超声波焊接是通过包括热量、压力的超声能量将两个塑胶件相互接触的部分焊接于一起，例如在超声波焊接机产生的高频振动作用下，塑胶表面分子间摩擦生热而使两个塑胶件熔接在一起。本实施方式中，前壳装饰件1上相对中框2的一侧预置有环形超声线(请参看下文)，环形超声线熔化与中框2焊接形成焊接结合部32，焊接结合部32为塑胶材质，水、气密封性更佳，焊接结合部32形成焊接通孔320。在实际应用中，环形超声线还可以设置于中框2相对前壳装饰件1的一侧，本实施方式对于环形超声线的设置位置不作具体限制。本实施方式中，环形超声线的截面形状为等腰三角形，在实际应用中，环形超声线的截面形状还可以采用半圆弧形，本实施方式对于环形超声线的形状不作具体限制。本实施方式中，前壳装饰件1与中框2还点胶固定连接，具体地，电子设备还包括点胶层4，前壳装饰件1与中框2通过点胶层4固定连接，从而使得前壳装饰件1和中框2牢固地结合为一体。本实施方式中，前壳装饰件1与中框2的超声波焊接位置较点胶位置靠近出音通道，这样，出音通道可以达到较佳的密封效果，且前壳装饰件1与中框2固定更为牢固。具体地，环形通道的内壁与出音通道的内壁基本对齐，其中，环形通道的内壁与出音通道的内壁可以完全对齐，当然，环形通道的内壁与出音通道的内壁也可以不完全对齐，即环形通道的内壁相对出音通道的内壁可以凸出或者凹陷预设距离，预设距离例如是0.1毫米，本实施方式对于环形通道的内壁与出音通道的内壁的对齐情况不作具体限制。在一些例子中，前壳装饰件1与中框2的超声波焊接位置较点胶位置也可以远离出音通道，本实施方式对于点胶以及超声波焊接的相对位置不作具体限制。在实际应用中，电子设备还包括传声器5(即MIC)、密封泡棉6以及触控面板7，密封泡棉6设置于传声器5与中框2之间且用于密封传声器5的出音口60，使得中框通道20与出音口60密封连通。触控面板7设置于前壳装饰件1形成的容置区内，触控面板7设置有一个或者多个出音孔，各出音孔均与前壳通道10密封连通，从而实现触控面板7正面出音。前壳通道10可以采用现有方式与出音孔密封连通，此处不再赘述。本实施方式与现有技术相比，通过超声波焊接方式代替泡棉实现前壳装饰件上的前壳通道与中框上的中框通道密封连通，可以节省出音通道密封组装物料、降低成本，同时由于超声波焊接精确度高，可以保证出音通道密封一致性，另外，超声波焊接方式相对泡棉方式更有利于节省出音通道密封结构空间占用，使得电子设备整机尺寸更小，提升产品竞争力。本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式在第一实施方式的基础上做出改进，主要改进之处在于：在本实用新型第二实施方式中，对电子设备及其出音通道密封结构的相关尺寸做出了进一步限定，从而使得电子设备的整机尺寸更小，有利于提升产品竞争力。请继续参阅图2，前壳装饰件1与中框2的焊接结合部32形成环形通道的通道壁，通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。其中，前壳装饰件1与中框2在环形超声线融化后相互焊接形成焊接结合部32。本实施方式对于环形通道的通道壁的厚度不作具体限制。请参阅图4，本实施方式中，环形通道的通道壁的厚度为0.3毫米。这样，可以使得出音通道的密封结构占用的尺寸非常小，从而使得电子设备整机的尺寸更具竞争力。请参阅图3、图4以及下表一列出的泡棉密封结构的电子设备的相关尺寸，以及本实施方式的超声波焊接密封结构的电子设备的相关尺寸，从中可以看出，在采用超声波焊接密封结构后，电子设备不仅可以取消掉缝隙C以及缝隙E，而且每个焊接结合部的宽度(即通道臂的厚度)也比泡棉宽度减小约0.5毫米，因此使得整机的尺寸可以减小约1.3毫米，从而可以显著提升产品竞争力。表一代号现有位置现有尺寸(毫米)本实施方式位置本实施方式尺寸(毫米)A点胶层宽度0.7点胶层宽度0.7B泡棉宽度0.8焊接结合部0.3C间隙宽度0.2D出音通道0.8出音通道0.8E间隙0.2F泡棉宽度0.8焊接结合部0.3G点胶层宽度0.6点胶层宽度0.7HFPC避让宽度0.4FPC避让宽度0.4总计4.53.2本实施方式与第一实施方式相比，进一步优化了电子设备的尺寸数据，使得产品更具竞争力。本实用新型第三实施方式涉及一种前壳装饰件，应用于如第一或者第二实施方式所述的电子设备，电子设备例如为智能手机，然不限于此。请继续参阅图2以及图5，前壳装饰件1包括：前壳通道10、壳本体11以及设置于壳本体11的超声波焊接部12，前壳通道10位于壳本体11，超声波焊接部12紧邻前壳通道10，前壳装饰件1通过超声波焊接部12与电子设备的中框2超声波焊接连接。超声波焊接部12亦可称为超声线，具体地，超声波焊接部12为环形凸起，即超声波焊接部12为环形超声线，环形凸起从位于壳本体11的根部至环形凸起的凸起端逐渐呈减缩状。举例而言，环形凸起的截面形状可以为等腰三角形或者半圆弧形，本实施方式对于环形凸起的形状不作具体限制。超声焊接部12熔化时与中框2焊接在一起，从而实现前壳装饰件1与中框2的密封焊接连接。在实际应用中，超声波焊接部12可以与壳本体11一体成型制成，然不限于此。本实施方式与现有技术相比，仅需对前壳装饰件稍作改进，即可通过超声波焊接方式实现出音通道的密封，不仅节省密封组装物料，降低成本，而且密封一致性更佳，同时还有利于减小密封结构的空间占用。本实用新型第四实施方式涉及一种中框。请继续参阅图2、图5，本实施方式的中框2包括：与第三实施方式所述的前壳装饰件1的超声波焊接部12对应的中框焊接部，中框2通过中框焊接部与前壳装饰件1超声波焊接连接。其中，超声波焊接部12熔化后与中框焊接部焊接在一起，从而实现前壳装饰件1与中框2的密封焊接连接。具体地，超声波焊接部12可以为环形凸起，中框焊接部可以为与环形凸起对应的中框表面，中框表面例如为平面。在一个例子中，中框焊接部还可以为环形凹坑，环形凹坑与环形凸起对应，环形凸起与环形凹坑相互配合，有利于组装时前壳装饰件1与中框2对齐，环形凸起与环形凹坑相接触的位置焊接熔合在一起即可形成环形通道。需要说明的是，在实际应用中，超声波焊接部与中框焊接部的形状可以互换，两者中的凸出部分形成超声线，本实施方式对两者的形状均不作具体限制。本实施方式与现有技术相比，仅需对前壳装饰件或者中框稍作改进，即可通过超声波焊接方式实现出音通道的密封，不仅节省密封组装物料，降低成本，而且密封一致性更佳，同时还有利于减小密封结构的空间占用，进而减小整机尺寸，提升产品竞争力。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。当前第1页1 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