技术总结
本实用新型实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种电子设备及其前壳装饰件、中框。本实用新型中，电子设备包括：前壳装饰件以及中框；前壳装饰件形成有前壳通道，中框形成有中框通道；前壳装饰件与中框超声波焊接连接形成环形通道，且前壳通道以及中框通道通过环形通道密封连通；其中，前壳通道与中框通道形成至少部分出音通道。通过本实用新型实施方式，可减少MIC出音通道密封组装物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于减小整机尺寸，从而提升产品竞争力。
技术研发人员：佘小栋;柏勇;寇旭
受保护的技术使用者：西安易朴通讯技术有限公司
技术研发日：2018.05.08
技术公布日：2018.11.13