一种腔体结构组件、麦克风组件及电子设备的制作方法

本申请涉及声学腔体结构设计领域，特别是涉及一种腔体结构组件、麦克风组件及电子设备。

背景技术：

随着信息化时代的发展，人们在录音、演唱、会议、打电话等场合中对使用的诸如麦克风这样的传声器材的声音拾取要求越来越高。

风噪是由于风吹到传声器材结构与传声器材结构发生摩擦产生的湍流声音。

本申请的发明人在长期的研究中发现，现有的音腔结构组件主要有直通孔和插穿孔两种方式，其中，直通孔没有防风噪效果，插穿孔防风噪效果不佳。

技术实现要素：

本申请主要解决的技术问题是提供一种腔体结构组件、麦克风组件以及电子设备，能够降低风噪。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种腔体结构组件，所述组件包括：

导音管，其内部结构为管道，所述导音管用于通过所述管道传播声音，并利用所述管道的容积来调整所需频带宽度的声音；

第一连接部件，其一端连接声音入口，所述第一连接部件用于连接所述导音管和所述声音入口，从而所述声音入口一侧的声音经所述导音管被传播到所述声音入口的另一侧。

其中，在所述导音管的不同位置处，所述管道的截面的形状相同或不同；

在所述导音管的不同位置处，所述管道的截面积相等或不等。

其中，所述管道的内表面平滑。

其中，所述组件还包括：吸音部件，设置在所述导音管的所述管道内，用于降低风速并吸收高频噪声，其中，所述吸音部件是吸音海绵。

其中，所述组件还包括：防水部件，设置在所述第一连接部件的内部。

其中，所述防水部件是防水膜，所述防水膜贴设在所述第一连接部件的所述一端。

其中，所述组件还包括：第二连接部件，其一端连接所述导音管的一端。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种麦克风组件，所述组件包括麦克风主体和与所述麦克风主体连接的上述所述的腔体结构组件。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的麦克风组件。

其中，所述电子设备还包括壳体，所述声音入口设置于所述壳体上，所述第一连接部件与所述壳体一体成型。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请中的腔体结构组件包括：导音管，其内部结构为管道，导音管用于通过管道传播声音，并利用管道的容积来调整所需频带宽度的声音；第一连接部件，其一端连接声音入口，第一连接部件用于连接导音管和声音入口，从而声音入口一侧的声音经导音管被传播到声音入口的另一侧，本申请中的腔体结构组件利用管道传播声音，从而可利用不同容积的管道来调整所需传播的不同宽度频带的声音，以增加中频语音驻波，消除风噪的低频频段，从而实现降噪，提高信噪比。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请腔体结构组件一实施方式的结构示意图；

图2是图1中的腔体结构组件在一应用场景中与声音入口连接时的示意图；

图3是图1中的腔体结构组件在另一应用场景与声音入口连接时的示意图；

图4是本申请麦克风组件一实施方式的结构示意图；

图5是图4中的麦克风组件在一应用场景中的结构示意图；

图6是本申请电子设备一实施方式的结构示意图；

图7是图6中的电子设备在一应用场景中的结构示意图；

图8是图6中的电子设备在另一应用场景中的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，图1是本申请腔体结构组件一实施方式的结构示意图，该腔体结构组件包括：导音管10以及第一连接部件11。

导音管10其内部结构为管道，通过该管道，导音管10传播声音，同时导音管10利用管道的容积来调整所需频带宽度的声音。

其中，本实施方式中对管道截面的形状不做限制，可以是圆形、椭圆形、半圆形，也可以是矩形，多边形，或者是其他不规则的形状。同时，在导音管10的不同位置处，管道的截面的形状可以相同也可以不同，不同位置处管道的截面积可以相等也可以不等，例如导音管10为均匀宽度的圆柱体，其任意位置处管道的截面的形状都为圆形，且截面积都相等，或者，导音管10为圆柱体和圆台体的组合，其任意位置处管道的截面的形状也都是圆形，但不同位置处管道的截面积不相等，又或者，导音管10是圆柱体和长方体的组合，其至少两个位置处，管道的截面的形状不同，一个位置处可以是圆形，一个位置处可以是矩形，此时圆形和矩形的面积既可以相等也可以不等。总之而言，导音管10只要其内部结构为管道，能够传播声音即可，对其截面的形状和面积大小本申请不做限制。

可选的，为了保证传递的声音具有较高的音质，管道具有一平滑的内表面，例如，对于一根完整的导音管10而言，管道的截面的面积在导音管10不同位置处都相同等，或者，对于一根完整的导音管10而言，管道的截面的面积逐步变化。

具体而言，声音在管道中传播具有一定的特殊性，对具有相同截面积的管道而言，管道的长度越长，管道传播的声音的频带越窄，对于具有相同长度的管道而言，管道的截面积越大，管道传播的声音的频带越窄，也就是说，管道的容积越大，管道传播的声音的频带越窄，因此可采用不同容积的管道来调整所需频带宽度，增加中频语音驻波，消除风噪的低频频段，从而实现降噪，提高信噪比。

同时第一连接部件11的一端111连接声音入口A，如图2和图3所示，第一连接部件11用于连接导音管10和声音入口A，从而声音入口A一侧的声音经导音管10被传播到声音入口A的另一侧。

可选的，声音入口A可以为某一设备壳体上的开口，第一连接部件11为一中空结构件。

继续参阅图2，在一应用场景中，第一连接部件11的两端分别连接声音入口A和导音管10，从而将导音管10与声音入口A贯通连接，此时第一连接部件11将声音入口A处的声音引入导音管10，从而声音入口A一侧的声音经导音管10被传播到声音入口A的另一侧。

继续参阅图3，在另一应用场景中，第一连接部件11的一端连接声音入口A，导音管10穿过声音入口A和第一连接部件11，此时通过第一连接部件11，导音管10和声音入口A连接固定在一起，从而声音入口A一侧的声音依然可以经导音管10被引入声音入口A的另一侧，此时如果改变导音管10的形状，还可以灵活地改变导音管10的进音方向。

继续参阅图1至图3，可选的，为了更进一步地降低风噪，腔体结构组件还包括：吸音部件12，吸引部件12设置在导音管10的管道内，用于降低风速并吸收高频噪声。

其中，吸音部件12可以是吸音海绵，也可以是吸音棉花，或者是其他具有吸音功能的物质，在此不做限制。

可选的，为了提高腔体结构组件的防水性能，腔体结构组件还包括：防水部件13，防水部件13设置在第一连接部件11的内部。

可选的，防水部件13是防水膜，防水膜贴设在第一连接部件11连接声音入口A的一端111，由于防水部件13受力较大时容易发生变形，从而导致防水能力变得很差，因此本实施方式中将防水部件13设置在第一连接部件11的内部，当收到外力时，外力只能直接作用在第一连接部件11上，从能能够有效抵消掉到达防水部件13上的作用力，能够解决防水部件13正面预压大、密封性差等缺点，从而提高防水部件13的防水性能，也就是说将防水部件13设置在第一连接部件11的内部，能够让第一连接部件11保护防水部件13，使其免受外力的挤压。

其中，当声音入口A和导音管10需要采用如图3所示的连接方式时，为了能够将防水部件13设置在第一连接部件11内，可将导音管10设置为两部分：第一子导音管110以及第二子导音管120，此时声音入口A的两端分别密封连接一个子导音管。

可选的，为了能够改变导音管10的形状，灵活地适应组装时不同的声音入口的位置，本实施方式中，导音管10的材料是软性材料，如硅胶等，从而可以通过轻易地改变导音管10的形状，将拾取的声音传向不同的方向，或者拾取不同方向的声音，具体地，若采用如图2所示的连接方式，则可以将导音管10设计成直管或弯管，从而导音管10可以将从声音入口A引入的声音传向不同的方向，或者，若采用如图3所示的连接方式，则可以改变第一子导音管110的方向，从而能够拾取不同方向的声音，或者改变第二子导音管120的方向，将导音管10拾取的声音传向不同的方向。

当然，在其他方式中，导音管10的材料也可以是硬性材料，例如是塑料等，对于导音管10的材料本申请在此不做限制。

可选的，为了后续能够更进一步地固定导音管10，腔体结构组件还包括：第二连接部件14，其一端141连接导音管10的一端101。

参阅图4，图4是本申请麦克风组件一实施方式的结构示意图，该麦克风组件包括：麦克风主体20以及与麦克风主体20连接的腔体结构组件30。

具体地，麦克风主体20与腔体结构组件30密封连接。该腔体结构组件30为上述任一项实施方式中的腔体结构组件，具体可参见上述实施方式，在此不再赘述。

麦克风主体20能够将声音信号转换为电信号，例如，麦克风主体20可以是硅麦(MEMS麦克风)，也可以是驻极体麦克风(ECM麦克风)。

在一应用场景中，当麦克风主体20为驻极体麦克风时，如图4所示，驻极体麦克风与导音管的一端101连接。此时，导音管10的一端101可装配在驻极体麦克风上。可选的，为了保证导音管10的一端101与驻极体麦克风实现密封连接，当导音管10的一端101装配在驻极体麦克风上时，导音管10的一端101的外侧可通过热缩管(图未示)固定。

在另一应用场景中，如图5所示，当麦克风主体20为硅麦时，硅麦的印刷电路板40通过第二连接部件14与导音管10的一端101连接。具体地，印刷电路板上设有沿厚度方向的开口401，硅麦的进音孔(图未示)指向该开口401。导音管10的一端101通过第二连接部件14与麦克风主体20实现密封连接。

上述实施方式中的麦克风组件，通过采用上述任一项实施方式中的音腔结构组件，能够降低风噪，保证用户在开车、跑步等风大的情况下执行任务时，能够清晰地通话。

参阅图6，图6是本申请电子设备一实施方式的结构示意图，该电子设备包括：麦克风组件50。

麦克风组件为上述任一项实施方式中的麦克风组件，具体可参见上述实施方式，在此不再赘述，电子设备可以是耳机、手机等，在此也不做限制。

可选的，该电子设备还包括：壳体60，该壳体60上设有声音入口A。

可选的，为了减少组装电子设备时的步骤和零件个数，第一连接部件11与壳体60一体成型。当然，在其他实施方式中，第一连接部件11也可以与壳体60通过可拆卸的方式连接，在此不做限制。

在一应用场景中，如图6所示，此时声音入口A作为该电子设备的拾音孔，导音管10引入声音入口A处的声音，并进行传导。其中，当导音管10的材料为软性材料时，可以灵活地改变导音管10的形状而满足不同位置的声音入口A的要求，具体地，如图6和图7所示，既可以将导音管10设计成弯管，也可以将导音管10设计成直管。

在另一应用场景中，如图8所示，壳体60上的声音入口A不再作为该电子设备的拾音孔，而通过位于壳体60外部的导音管10拾取外界的声音，此时可通过导音管10的形状、方向等，更好地拾取外界的声音。

总而言之，区别于现有技术的情况，上述实施方式中的腔体结构组件利用管道传播声音，从而能够利用不同的容积的来调整所需传播的不同频带宽度的声音，增加中频语音驻波，消除风噪的低频频段，从而实现降噪，提高信噪比。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。