一种取电式手机壳的制作方法

本实用新型涉及手机壳领域，具体涉及一种取电式手机壳。

背景技术：

现阶段，市面上绝大多数手机保护壳都是普通的塑胶手机壳，只能充当保护手机外观，无其它作用。

即使部分手机壳产品提供了多元化的功能，其也一般采用太阳能发电板或自带储能装置的方式解决电力供给问题。

提供两种与本申请相类似的专利申请文件：

申请号为CN201810469070.X，名字为手机壳的专利申请，提供了一种具有灯组和电源的手机壳。该手机壳的缺点在于手机壳因为必须配备电源导致手机壳本身的臃肿，并且推高了手机壳的制造成本，同时还降低了手机壳的续航时间；

申请号为CN201810275044.3，名字为一种手机壳充电宝的专利申请，提供了一种可以与手机充电口执行电力输送功能的手机壳。该手机壳成功的与手机充电口建立了电力输送关系，但是没有成功的解决手机壳功能实现模块和电力支持模块的脱离，导致手机壳的厚度和重量都超出了一般消费者可以接收的度。

因此如何提供一种将手机储能模块与手机功能实现模块相脱离的轻薄强功能长续航手机壳，是亟待解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于如何提供一种将手机储能模块与手机功能实现模块相脱离的轻薄强功能长续航手机壳。

为此本实施例提供了一种取电式手机壳，包括手机壳本体，用于保护手机外观和提供手机外接功能，包括：

取电组件，包括公头带与取电通信芯片；所述公头带设在所述手机壳本体的下部的边框处，并接入所述手机的充电接口；所述取电通信芯片与所述公头带电连接，用于控制所述公头带的取电和数据交互过程；

需要说明的是，取电通信模块采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时厂家依据芯片的规格自动安装现有的驱动程序，该芯片用于实现“握手”功能。也就是该芯片用于控制取电式手机壳的取电组件从手机的充电与数据接口处取出电量和数据，并对数据和电量的流入进行控制和监控。

控制芯片，设在所述手机壳本体上，与所述取电通信协议芯片电连接，用于处理传入电信号并制成电子指令；

需要说的是，控制芯片采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时芯片制造和设计厂家根据芯片规格进行安装既定现有驱动程序。控制芯片用于对进入的电信号进行处理并制成可以被下一级芯片所接受的电子指令，并将电子指令分发至下一级芯片处供其执行。控制芯片起电信号和电子指令的转换作用，在控制芯片的现有程序基础上进行转换操作。

发光二极管组件，包括发光二极管模组和驱动芯片；所述发光二极管模组包括不少于两个发光二极管，设在所述手机壳本体上相对用于放置手机的手机壳本体内侧的手机壳本体外侧，并与所述驱动芯片电连接；所述驱动芯片与所述控制芯片电连接，用于根据所述控制芯片发送的所述电子指令驱动所述发光二极管模组中所述发光二极管工作。

需要说明的是，发光二极管模组是指若干个发光二极管按照既定的阵列进行排列，这里说的发光二极管模组仅仅是指物理空间上的组合，而不是电路中的结合，每个单独的发光二极管都和驱动芯片单独连接，并由驱动芯片单独驱动，简言之每个发光二极管都是独立于驱动芯片进行电连接并独立工作。驱动芯片采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时芯片制造和设计厂家根据芯片规格进行安装既定现有驱动程序。

可选地，声电信号转换元件，设在所述手机壳本体上，与所述控制芯片电连接，用于将外部声音信息转变为电信号递给所述控制芯片。

需要说明的是，声电信号转换元件将外部声音信息转变为电信号后，输入控制芯片，经过控制芯片制作成电子指令后交付发光二极管组件执行。

可选地，所述声电信号转换元件包括咪头元件和放大电路。

需要说明的是，声电信号转换元件包括咪头元件和放大电路，咪头元件是声电转化元器件，但这种转化所得的电信号较为微弱，需要进行放大电路进行放大，这种可以显著的降低对下一级芯片的质量要求，降低成本的同时提高发光二极管组件的执行准确性。

可选地，所述公头带包括公头带排线和公头带接头；

所述公头带接头包括Lightning接头、Micro接头和Type-C接头中的一种或多种。

这里说的Lightning接头、Micro接头和Type-C接头均为现有手机接口标准中的主要类别，其中Lightning接头为苹果手机所设置的接口标准，其中Micro接头为旧式手机接口标准，其中Type-C接头为对Micro接头标准的革新现广泛被采用在新出的智能设备中。

可选地，所述公头带排线内部电路板为FPC柔性电路板。

需要说明的是，公头带包括一个公头带接头，被一个公头带排线连接。公头带接头可以是多用型的接头拥有若干个接头类型。

可选地，所述公头带排线外部包裹物为TPE材料或PVC材料。

可选地，所述驱动芯片与所述发光二极管模组中任意所述发光二极管单独电连接。

可选地，所述发光二极管模组安装于所述手机壳本体外侧的表层下。

这里需要说明的是，发光二极管模组仅仅埋在手机壳本体外侧的浅表层下，并不过度影响光的亮度。

可选地，所述发光二极管是LED灯管。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

一种取电式手机壳，包括手机壳本体，用于保护手机外观和提供手机外接功能，其一种实施例中包括：取电组件，包括公头带与取电通信芯片；所述公头带设在所述手机壳本体的下部的边框处，并接入所述手机的充电与数据接口；所述取电通信芯片与所述公头带电连接；控制芯片，设在所述手机壳本体上，与所述取电通信协议芯片电连接，用于处理传入电信号并制成电子指令；发光二极管组件，包括发光二极管模组和驱动芯片，设在所述手机壳本体上相对用于放置手机的手机壳本体内侧的手机壳本体外侧，并与所述驱动芯片电连接；所述驱动芯片与所述控制芯片电连接。本实用新型解决了手机壳在强功能下的电量支持问题，实现了较好的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例中一种公头带接头的电路示意图；

图2为本实用新型实施例中一种取电通信芯片的电路示意图；

图3为本实用新型实施例中一种控制芯片的电路示意图；

图4为本实用新型实施例中一种发光二极管组件的电路示意图；

图5为本实用新型实施例中一种声电信号转换元件的电路示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实用新型提供了一种实施例1，请参考图1、图2、图3、图4 和图5，图1为本实用新型实施例中一种公头带接头的电路示意图；图2为本实用新型实施例中一种取电通信芯片的电路示意图；图3为本实用新型实施例中一种控制芯片的电路示意图；图4为本实用新型实施例中一种发光二极管组件的电路示意图，图4中包括电路接口1，驱动芯片2和发光二极管模组3；；图5为本实用新型实施例中一种声电信号转换元件的电路示意图。

该实施例1提供了一种取电式手机壳，包括手机壳本体，用于保护手机外观和提供手机外接功能，包括：

取电组件，包括公头带与取电通信芯片；公头带设在手机壳本体的下部的边框处，并接入手机的充电与数据接口；取电通信芯片与公头带电连接，用于控制公头带的取电和数据交互过程；

需要说明的是，取电通信模块采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时厂家依据芯片的规格自动安装现有的驱动程序，该芯片用于实现“握手”功能。也就是该芯片用于控制取电式手机壳的取电组件从手机的充电与数据接口处取出电量和数据，并对数据和电量的流入进行控制和监控。本电路采用MCU单片机AWG254通信取电芯片，Lightning，Micro和Type-C公头焊接成FPC排线方式将接口的D+,D-,ID,VCC,GND 5个引脚与手机内部线路相连传送信号。自动与手机握手读取手机电池电量并输出电能。

以下对个别元器件进行说明：

Lightning/Micro/Type-C公头带FPC：是一种连接器，起到导线的作用。将公头插入手机的充电口，手机信号和电流电压通过公头和 FPC软排线输送到手机壳内部的电子主板里面。需要使用时插入手机充电口中，不需要使用时，可以任意拔出。主板位置是图1中的J1。

AWG254/ASB-251芯片：与手机进行握手通信协议信号，主要是向手机索取电源，使得手机通过公头带FPC向电子主板提供电源。

芯片通信协议是由原厂自带。芯片型号是AWG254或者ASB-251. 名称是OTG输出取电芯片。位置是图2中的U1。

控制芯片，设在手机壳本体上，与取电通信协议芯片电连接，用于处理传入电信号并制成电子指令，请参考图3；

需要说的是，控制芯片采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时芯片制造和设计厂家根据芯片规格进行安装既定现有驱动程序。控制芯片用于对进入的电信号进行处理并制成可以被下一级芯片所接受的电子指令，并将电子指令分发至下一级芯片处供其执行。控制芯片起电信号和电子指令的转换作用，在控制芯片的现有程序基础上进行转换操作。

具体实现流程是：

手机提供电能给MCU-TM52M52581/LQ86F011N控制芯片。在手机来电，振动或者播放音乐时，MCU与手机内部软件相呼应， SN3731控制1颗到144颗发光二极管组成的花朵植物，动漫图，人物等各种图案。软件采用动态扫描发光二极管和音乐节奏使所有图案具有活动音乐动感效果。由TM52M5258/LQ86F011主芯片内部程序编程事先完成。

TM52M5258/LQ86F011:微控制器(单片机)，内部为厂家出厂所安装设置的驱动程序。

发光二极管组件，包括发光二极管模组3和驱动芯片2，通过电路接口1接收电流和电子指令；发光二极管模组3包括不少于两个发光二极管，设在手机壳本体上相对用于放置手机的手机壳本体内侧的手机壳本体外侧，并与驱动芯片2电连接；驱动芯片2与控制芯片电连接，用于根据控制芯片发送的电子指令驱动发光二极管模组3中发光二极管工作，请参考图4；

这里需要说明的是，驱动芯片2采用SN3731芯片，CA1-CA9， CB1-CB9动态连接144颗发光二极管，通过R_EXT脚接各发光二极管驱动电流。SDA SCL组成I2C与TM52M5258/LQ86F011通信控制所有发光二极管。IN脚接入音频信号。

需要说明的是，发光二极管模组3是指若干个发光二极管按照既定的阵列进行排列，这里说的发光二极管模组3仅仅是指物理空间上的组合，而不是电路中的结合，每个单独的发光二极管都和驱动芯片 2单独连接，并由驱动芯片2单独驱动，简言之每个发光二极管都是独立于驱动芯片2进行电连接并独立工作。驱动芯片2采用第三方采购的芯片，内部程序代码是由芯片出厂时芯片制造和设计厂家根据芯片规格进行安装既定现有驱动程序。

可选地，声电信号转换元件，设在手机壳本体上，与控制芯片电连接，用于将外部声音信息转变为电信号递给控制芯片。

需要说明的是，声电信号转换元件将外部声音信息转变为电信号后，输入控制芯片，经过控制芯片制作成电子指令后交付发光二极管组件执行。

可选地，声电信号转换元件包括咪头元件和放大电路。咪头元件，将外部声音转化成电信号，类似于声控电路。咪头元件在图5中的位置为位置“MK2”。放大电路是由2个三极管或者XWT5247放大器组成。

需要说明的是，声电信号转换元件包括咪头元件和放大电路，咪头元件是声电转化元器件，但这种转化所得的电信号较为微弱，需要进行放大电路进行放大，这种可以显著的降低对下一级芯片的质量要求，降低成本的同时提高发光二极管组件的执行准确性。

可选地，公头带包括公头带排线和公头带接头；

公头带接头包括Lightning接头、Micro接头和Type-C接头中的一种或多种。

可选地，公头带排线内部电路板为FPC柔性电路板。

需要说明的是，公头带包括一个公头带接头，被一个公头带排线连接。公头带接头可以是多用型的接头拥有若干个接头类型。

本技术方案采用Lightning/Micro/Type-C公头带FPC这种五金件。此材料市面可以采购到(多用于无线充接收器)。本技术方案首次使用这个五金件作为向手机取电的作用。

可选地，公头带排线外部包裹物为TPE材料或PVC材料，本技术方案在这个公头带上面包裹了一层胶，采用TPE或PVC材料，其中TPE为可降解环保材料，应用于高端产品中，PVC具有良好的使用性能，应用于普通产品中，这两种材料都可以解决市面上FPC排线容易断的问题点。

可选地，驱动芯片2与发光二极管模组3中任意发光二极管单独电连接。

可选地，发光二极管模组3安装于手机壳本体外侧的表层下。

这里需要说明的是，发光二极管模组3仅仅埋在手机壳本体外侧的浅表层下，并不过度影响光的亮度。

可选地，发光二极管是LED灯管，因为LED灯管相较于另外一种应用广泛的OLED灯管，拥有成本低廉性能稳定的优点。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。