模块化集成整合系统的制作方法

本实用新型有关于一种整合系统，特别是一种模块化集成整合系统。

背景技术：

由于科技的进步，人们的生活也愈来愈便利。对现代的家庭而言，电视机、投影机、游戏机、计算机系统、音乐系统、影院系统及卡拉OK系统已成为一般家居生活常用到的装置；在不久的将来，各种虚拟互动系统和智能家居管家也将进入大部分的家庭。

然而，当一个家庭想要规划智能家居系统时，则将要将上述的各种装置整合在一起；然而，由于上述的装置可能来自不同的制造商，故将上述装置进行整合是一件非常困难的事，因此使得智能家居系统不但不智能，反而复杂而难以操作。

例如，智能家居系统的各个装置可能有对应的遥控器，故一个智能家居系统可能包含十几支不同功能的遥控器；因此，当用户使用影院系统时，要先用投影幕遥控器放下投影幕，再用投影机遥控器打开投影机；接着，使用者需切换输入选择到蓝光播放器，然后再用蓝光播放器的遥控器打开蓝光播放器，再使用影院功放遥控器再打开影院功放，并选择蓝光播放器功能选项进入菜单………；由上述可知，用户只是使用影院系统却需要依序操作多项装置，使用上极为不便。

又，上述的各个装置可能均有复杂的接线及接口，且这些装置可能需要安装置房子的不同位置，因此如何安装这些装置、如何决定这些装置的安装位置及如何为这些装置进行布线也是极为复杂的问题。

此外，上述的装置在购买后功能无法直接升级，导致过一段时间后也可能无法支持新的技术，如新的接口、数据译码格式及无线互联技术等，故使用上受到很大的限制。

另外，上述的装置，各自分散独立，许多装置部件实为同一功用，因为各自分散独立而必须重复配置，造成重复资源的浪费，因此这些同一功用装置部件无法有效地整合，造成了重复资源的浪费。

另外，上述的装置均有自己的处理器及内存；而其中计算机系统的处理器及内存应为功能最强大的；然而，各个装置的处理器及内存也只能执行其本身的功能，因此这些装置在运算处理无法有效地整合，造成了运算资源的浪费。

因此，如何提出一种整合系统，能够有效改善现有的智能家居系统的各种限制已成为一个刻不容缓的问题。

技术实现要素：

有鉴于上述问题，本实用新型的其中一目的就是提供一种模块化集成整合系统，以解决现有的智能家居系统存在的各种问题。

根据本实用新型的其中一目的，提出一种模块化集成整合系统多个功能模块。各个功能模块的尺寸可为单位尺寸的倍数，并可包含统一接口。其中，该多个功能模块的至少一部分可通过该多个统一接口相互连接。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含腔体模块，腔体模块的尺寸可为单位尺寸的倍数，该多个功能模块可容置于腔体模块内。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含壳体，腔体模块可容置于壳体内，且壳体的尺寸可为腔体模块的倍数。

在一实施例中，至少一个功能模块可包含连接单元，此功能模块可通过该连接单元与另一个相同高度的功能模块连接。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含中枢连接模块，中枢连接模块可包含多个对接单元，各个对接单元可包含多个统一接口，并可通过其中一个统一接口与至少一个功能模块的连接单元连接，再可通过另一个统一接口与相邻的对接单元连接，使多个功能模块能相互连接；其中，各个对接单元的尺寸可与对应的功能模块的尺寸成比例。

在一实施例中，至少一个对接模块可包含功放单元，其可为小型功放单元，可用于推动较小功率的音箱模块。

在一实施例中，各个对接单元可包含导管形状散热结构，导管形状散热结构可为金属材质。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含至少一面板模块，其可与至少一个功能模块连接，可以供用户通过面板模块与模块化集成整合系统进行互动。

在一实施例中，该多个功能模块可包含电脑模块，电脑模块可通过中枢连接模块控制其他该多个功能模块。

在一实施例中，各个对接模块可提供电力至对应的功能模块，且功能模块可通过对接模块与至少一智能从端无线互联。

在一实施例中，该多个功能模块可包含音箱模块，各个该对接单元可包含导管形状散热结构，使该多个对接单元可组成中枢低音导管散热结构，而对应于音箱模块的对接单元更可包含低音导管口，音箱模块产生的低频气流可通过低音导管口进入中枢低音导管散热结构，可将该多个功能模块及中枢连接模块的热量加速排出，并可通过导管形状散热结构来提升低频的延伸效果。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含功放模块，功放模块可通过连接单元与音箱模块连接，再可通过统一接口与对应的对接单元连接。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含脚模块，其可设置于壳体上并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行移动动作；其中，脚模块可包含电池电源，电池电源可与中枢连接模块连接。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含手模块，其可设置于壳体上并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行手部动作。

在一实施例中，模块化集成整合系统更可包含头模块，其可设置于壳体上并可与中枢连接模块连接，并可受电脑模块控制以执行影像功能或触控操作功能。

在一实施例中，该多个功能模块可包含光炫模块，其可提供光炫功能。

承上所述，本实用新型提供的模块化集成整合系统，其可具有一或多个下述优点：

(1)本实用新型的一实施例中，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

(2)本实用新型的一实施例中，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

(3)本实用新型的一实施例中，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

(4)本实用新型的一实施例中，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

(5)本实用新型的一实施例中，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块产生的散热问题，中枢低音导管还能有效提升低频的延伸效果，中枢低音导管越长，低频的延伸效果也就越好。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的模块化集成整合系统的爆炸图。

图2为本实用新型的第一实施例的模块化集成整合系统的组合图。

图3为本实用新型的第一实施例的模块化集成整合系统的对接单元结构图。

图4为本实用新型的第二实施例的模块化集成整合系统的结构图。

附图标记说明：1-模块化集成整合系统；11-壳体；12-腔体模块；13A、 13A’、13B、13C、13D、13E、13F、13G、13H-功能模块；14-中枢连接模块；15A、15B、15C-面板模块；16-头模块；17-手模块；18-脚模块；T- 托盘模块；C1-连接单元；C2-对接单元；U-统一接口；L-低音导管口；HD- 导管形状散热结构；K-低音喇叭；CA-冷空气；HA-热空气。

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本实用新型的模块化集成整合系统的实施例，为了清楚与方便图式说明之故，图式中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现。在以下描述及/或权利要求范围中，当提及组件「连接」或「耦合」至另一组件时，其可直接连接或耦合至该另一组件或可存在介入组件；而当提及组件「直接连接」或「直接耦合」至另一组件时，不存在介入组件，用于描述组件或层之间的关系的其他字词应以相同方式解释。为使便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。

请参阅图1、图2及图3，其分别为本实用新型的第一实施例的模块化集成整合系统的爆炸图、组合图及对接单元结构图。如图1、图2所示，模块化集成整合系统1可包含壳体11、腔体模块12、多个功能模块13A、 13B、13C、13D、13E、中枢连接模块14、面板模块15A、15B、15C、头模块16、手模块17及脚模块18。

腔体模块12可容置于壳体11内，且壳体11的尺寸为腔体模块12的倍数，而腔体模块12的尺寸可为单位尺寸的倍数。

该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可容置于腔体模块12内，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E的每一个的尺寸可为单位尺寸的倍数，且并可包含连接单元C1。该多个功能模块13A、13B、13C、 13D、13E可通过对应的连接单元C1与中枢连接模块14连接；其中，任一个功能模块也可通过对应的连接单元C1与另一个相同高度的功能模块连接；另外，中枢连接模块14可在该多个功能模块13A、13B、13C、13D、 13E的前、后、左、右、中间等任意位置，或包覆该多个功能模块13A、 13B、13C、13D、13E，上述方式都可以达到中枢连接模块的作用，并不限于图1、图2的方式；在本实施例中，功能模块13C可通过对应的连接单元C1与高度相同的功能模块13D及13E连接，而该多个功能模块13A、 13B、13C、13D、13E则可通过对应的连接单元C1与中枢连接模块14连接。该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可包含音箱模块、功放模块、电脑模块、光驱模块、卡拉OK模块、人工智能运算模块、大数据储存模块及其它各种不同的模块；在本实施例中，功能模块13A可为音箱模块，其可包含低音喇叭K，而功能模块13B可为电脑模块。

中枢连接模块14可包含多个对接单元C2；如图3所示，各个对接单元C2包含多个统一接口U；各个对接单元C2可通过其中一个统一接口U 与至少一个功能模块的连接单元C1连接，并提供电源至对应的功能模块，再可通过其他统一接口U与相邻的该(多个)对接单元C2连接；此外，各个对接单元C2可与脚模块18中的电池电源连接；其中，统一接口U可为一种统一脚位用途的连接器，其可由多个连接弹片或多个接触点构成；中枢连接模块14与腔体模组12为对应关系，即中枢连接模块14的尺寸与腔体模块12的尺寸成比例，使中枢连接模块14与腔体模块1的形状及大小能对应。另外，各个对接单元C2可包含功放单元，其可为小型功放单元；故该多个对接单元C2可形成一个主动式小音箱；如前述，该多个功能模块也可包含功放模块，其可为大功放模块，可用于推动较大功率的功能模块13A(音箱模块)，大功放模块通过连接单元C1与大功率的音箱模块13A 连接，并可通过统一接口U与对应的对接单元C2连接，且可受功能模块13B(电脑模块)控制，以提供更好的Hi-End效果，使视听效果可大幅提升；此外，在一实施例中，该多个功能模块也可包含360度全方位音箱模块，其可设置于壳体上，并可与中枢连接模块连接，从而实践360度音场的扩散效果。

另外，在另一较佳的实施例中，中枢连接模块14可直接与该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E整合，即各个功能模块可直接包含对接单元C2，并通过统一接口U相互连接。在又一较佳的实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E也可不通过中枢连接模块14而直接通过统一接口U相互连接。

此外，在又一较佳的实施例中，模块化集成整合系统1还可包含多个腔体模块12，以容置更多的功能模块，中枢连接模块14的尺寸与该多个腔体模块12的总尺寸成比例，使中枢连接模块14与该多个腔体模块1的形状及大小能对应；这些腔体模块12可通过中枢连接模块14，以达到快速将多个该多个腔体模块相互组合连接的目的。

上述不同实施例均应包含于本案的保护范围内。

如图1、图2所示，腔体模块12底板还可置换为光炫模块13F，脚模块18底座还可置换为光炫模块13G；光炫模块13F及13G可通过对应对接单元C2与中枢连接模块14连接；光炫模块13F及13G可提供对应的光炫变化功能，以提供炫目的视觉效果。

由上述可知，模块化集成整合系统1的腔体模块12及该多个功能模块 13A、13B、13C、13D、13E的尺寸均可为单位尺寸的倍数，其可提供特殊的弹性腔体设计，使多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E通过适当的配置后可恰好容置在腔体模块12中，因此不同尺寸的功能模块13A、 13B、13C、13D、13E可任意组合(其中13D、13E亦可横向方式组合)；另外，相同高度功能模块(这些功能模块的长度及宽度可不同)也可通过连接单元C1相互连接；另外，模块化集成整合系统1更提供了中枢连接模块14，其由多个对接单元C2组成，而各个对接单元C2的尺寸则可分别对应于该多个功能模块可13A、13B、13C、13D、13E，以将该多个不同倍数尺寸的功能模块13A、13B、13C、13D、13E的连接接口转变为统一接口U使其可连接，并可进行各种有线/无线信号的通讯并可提供电源至该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E；因此，通过特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块14，功能模块13A、13B、13C、13D、13E可以在腔体内上下、左右或横竖任意组合，模块化集成整合系统1可以有效地整合该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E，使模块化集成整合系统1 能够更简单方便的弹性组合；此外，壳体11也可视需求配置一个或以上的腔体模块12(壳体11上方未爆炸表示的为另一倍数尺寸的腔体模块12，其腔体模块12可包含伺服驱动模块及托盘模块)，以容纳更多的功能模块，使模块化集成整合系统1具备更多的功能。在本实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E、腔体模块12及壳体11可为矩形；在另一实施例中，该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E、腔体模块12 及壳体11可为圆柱形或其他各种不同的形状，均可用于实现上述的弹性腔体设计。

面板模块15A可为功能模块13A的音箱面板；面板模块15B可为功能模块13B、13C、13D、13E的操作面板，其可通过腔体模块12的内部电路与中枢连接模块14连接，面板模块15B可具有触控屏幕以供用户与模块化集成整合系统1进行互动。面板模块15C可具有触控屏幕以供用户进行操作；面板模块15C还可具有托盘模块T，其可弹出以放置物品。

在另一实施例中，腔体模块12也可包含有连接单元C1(未绘于图中)，而面板模块15A及该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E可分别通过腔体模块12整合为一个整体功能的腔体模块(整合好的整体功能腔体模块12可视为一个大功能模块)，通过连接单元C1与中枢连接模块14连接；上述的连接方式也是另一种实现前述的弹性腔体的手段。

对应于功能模块13A(音箱模块)的对接单元C2更可包含低音导管口L 及导管形状散热结构HD，即各个对接单元C2也都包含导管形状散热结构 HD；而壳体11上方的腔体模块12虽未以爆炸图的方式表示，但也都可包含导管形状散热结构HD；通过上述的结构设计，功能模块13A(音箱模块) 产生的低频震动气流可通过低音导管口L进入该多个对接单元C2导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构，加速中枢低音导管散热结构的内部空气气流流动；将该多个功能模块13A、13B、13C、13D、13E 及中枢连接模块14的热量加速排出。

头模块16可设置于壳体11上，并可通过对应的统一接口U与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行影像功能或触控操作功能。

手模块17可设置于1壳体11上，并可对应的统一接口U与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行手部动作，如拿取物品或将物品放置在托盘模块T上。

脚模块18可设置于壳体11上，并可通过对应的统一接口U及电极E 与中枢连接模块14连接，并可受功能模块13B(电脑模块)控制以执行移动动作，使模块化集成整合系统1可以移动至任何地点。例如，当模块化集成整合系统1应用于家居时，模块化集成整合系统1可通过脚模块18移动至房子的不同的房间或地点，使模块化集成整合系统1可灵活运用；当应用于办公室、学校、工厂等不同场地时亦同。

上述的头模块16、手模块17及脚模块18均可与中枢连接模块14分离并单独使用，故使用者可根据自己需求将上述模块设置在不同的地点，以方便使用。

请参阅图4，其为本实用新型的第二实施例的模块化集成整合系统的结构图。为了能够清楚说明，图4仅绘示本实施例的模块化集成整合系统 1的多个功能模块13A、13A’、13B、13H及中枢连接模块14；其中功能模块13A可为小功率的音箱模块，其包含有低音喇叭K；功能模块13A’可为大功率的音箱模块，其也包含有低音喇叭K；功能模块13B可为电脑模块；功能模块13H可为大功率的功放模块。

同样的，中枢连接模块14可包含多个对接单元C2，该多个对接单元 C2可通过统一接口U分别与该多个功能模块13A、13A’、13B、13H连接，并可通过统一接口U彼此连接。

对应于功能模块13A及13A’(音箱模块)的对接单元C2更可包含低音导管口L及导管形状散热结构HD，即各个对接单元C2也都包含导管形状散热结构HD，功能模块13A(小功率的音箱模块)及功能模块13A’(大功率的音箱模块)产生的低频气流可通过低音导管口L进入该多个对接单元C2 导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构；加速中枢低音导管散热结构的内部空气气流流动；进而将该多个功能模块13A、13A’、13B、 13H及中枢连接模块14的热量排出。

由图中可看出，冷空气CA可由底部的对接单元C2的导管形状散热结构HD进入，功能模块13A(小功率的音箱模块)及功能模块13A’(大功率的音箱模块)产生的低频气流可通过低音导管口L进入对接单元C2的导管形状散热结构HD，并再通过各个对接单元C2的导管形状散热结构HD；通过相互连接的导管形状散热结构HD能加速该多个导管形状散热结构HD 内部气流流动，以将各个对接单元C2的导管形状散热结构的热量带出，最后可由顶部的对接单元C2的导管形状散热结构HD排出热空气。

其中，导管形状散热结构HD可由金属制成，并可具有散热鳍片，故能加速热量排出；此外，导管形状散热结构HD还可提升低频的延伸效果。

除此之外，当功能模块13B(电脑模块)侦测到中枢连接模块14的温度超过预设的门坎值时，功能模块13B(电脑模块)可启动功能模块13A(音箱模块)产生人耳无法察觉的低频信号，使功能模块13A(音箱模块)产生低频震动气流，以通过低音导管口L进入该多个对接单元C2导管形状散热结构HD组成的中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块13A、13B、13C、 13D、13E及中枢连接模块14的热量加速排出。

由上述可知，为了解决多个模块整合在一起可能产生的严重散热问题，本实施例的模块化集成整合系统1提供了特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统1产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决散热问题。

模块化集成整合系统1也具有特殊的主从架构，使功能模块13B(电脑模块)可统一控制所有的功能模块13A、13C、13D、13E，还可进一步控制其它智能从端(智能手环、智能手表、智能手机、智能平板、智能家电及智能汽车等等)及功能从端(如耳机、话筒、头显及各种触控屏幕)，故不但可以有效地整合所有的功能模块及各种从端，更可减少运算资源的浪费。

当然，上述仅为举例模块化集成整合系统1的各组件及其协同关系均可的实际需求变化，本实用新型并不以此为限。

值得一提的是，由于现有的智能家居系统时无法有效地整合各种不同的装置，使得其不但不智能，反而复杂而难以操作。相反的，根据实用新型的实施例，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

现有的智能家居系统的各个装置可能均有复杂的接线及接口，且这些装置可能需要安装置房子的不同位置，因此如何安装这些装置、如何决定这些装置的安装位置及如何为这些装置进行布线也是极为复杂的问题。相反的，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

又，现有的智能家居系统的各个装置在购买后功能无法直接升级，导致过一段时间后也可能无法支持新的技术，如新的接口、数据译码格式及无线互联技术等，故使用上受到很大的限制。相反的，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块或更换新的连接单元，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

另外，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块产生的散热问题，并且还利用了中枢低音导管来达到低频效果的延伸。另外，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

综上所述，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统可具有特殊的弹性腔体设计及中枢连接模块，使多个功能模块可在腔体内上下、左右或横竖任意组合及相互连接，故可以有效地整合该多个功能模块，使模块化集成整合系统能够更智能且容易操作。

根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过连接单元相互连接，再通过中枢连接模块整合，故不需要复杂的接线及接口，故安装上极为简单。

又，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统的该多个功能模块可通过应用程序升级或更换为新的功能模块或更换新的连接单元，故可支持各种新的技术及接口，使用上更具弹性。

此外，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的主从架构，使电脑模块可统一控制所有的功能模块及智能从端，故不但可以有效地整合所有的功能模块及智能从端，更可减少运算资源的浪费。

另外，根据本实用新型的实施例，模块化集成整合系统具有特殊的中枢低音导管散热结构，使模块化集成整合系统产生的热量能够通过中枢低音导管散热结构有效地排出，故可有效地解决整合多个模块的散热问题，并且还利用了中枢低音导管来达到低频效果的延伸。

以上所述仅为举例性，而非为限制性。其他任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应该包含于本案权利要求的保护范围内。