Uv led集成模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种UV LED集成模块，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，所述芯片分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联。本实用新型提供的一种UV LED集成模块，良品率高、使用寿命长。
【专利说明】
UV LED集成模块
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及UV LED技术领域，具体地说，涉及一种UV LED集成模块。
【背景技术】
[0002]传统的油墨和胶水固化行业光源主要运用汞灯，但汞灯有其自身存在的缺点，如耗电，且开机后需要预热，灯管寿命短，一般在800-1000小时左右，波长范围大，释放热量高，固化效率低，真正用于有效固化的紫外光波段只占其中一小部分，大部分为红外辐射，容易使热敏性工件受热变形，存在汞、钨重金属和有毒气体等污染，对周围环境造成负担，还会产生对人体有害的紫外线。因此目前油墨和胶水固化使用的高压汞灯逐渐被UV LED灯替代。
[0003]UV LED灯主要应用单颗灯珠，或者小单元板集成，形成一个发光面来代替汞灯，实现固化，目前某些新技术采用COB的方式，将LED芯片直接固定在铝板或者铜板上，形成一个集成模块，实现大功率UV LED模块。
[0004]但是使用铝板或者铜板集成模块存在几个方面的问题:1、散热遇到瓶颈，铝板和铜板的自身的散热性能无法满足更大密度的芯片封装，从而造成LED光衰严重，影响UV LED的寿命和效果;2、不良率高，灯板内出现一个不良芯片就会使整个灯板报废;3、产品的适用性不广，产品一旦定型即无法更改串并联方式，不能满足UV LED行业高功率、高能量、高寿命的要求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种UVLED集成模块，良品率高、使用寿命长。
[0006]本实用新型公开的UVLED集成模块所采用的技术方案是:一种UV LED集成模块，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，所述芯片分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联。
[0007]作为优选方案，所述串联的芯片之间相互间隔。
[0008]作为优选方案，所述芯片设有10组，每组设有7颗芯片。
[0009]作为优选方案，UVLED集成模块还包括若干基板，每一基板上设有多组芯片，每一基板上的任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联，所述基板无缝连接。
[0010]作为优选方案，所述的基板为氮化铝板。
[0011]本实用新型公开的UVLED集成模块的有益效果是:所述芯片分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联，任一芯片损坏不影响整个的照明效果，因此，良品率高，使用寿命长。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型UVLED集成模块实施例一的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型UVLED集成模块实施例二的结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
[0015]实施例一:请参考图1，一种UVLED集成模块，包括基板I和若干芯片2，所述芯片2设于基板I上。
[0016]所述芯片2分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联，所述串联的芯片之间相互间隔，优选地，所述芯片设有10组，每组设有7颗芯片。所述基板为氮化铝板，提高UV LED集成模块的散热效果。
[0017]所述芯片分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联，任一芯片损坏不影响整个的照明效果，因此，良品率高，使用寿命长。
[0018]实施例二:请参考图2，UV LED集成模块还包括第一基板11、第二基板12和第三基板13，第一基板11上设有若干相互并联的芯片21，第二基板12上设有若干相互并联的芯片22，第三基板13上设有若干相互并联的芯片23，所述第一基板11、第二基板12和第三基板13无缝连接，每一基板上中至少有一芯片与另一基板上的一芯片串联。
[0019]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种UV LED集成模块，包括基板和若干芯片，所述芯片设于基板上，其特征在于，所述芯片分为多组，任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联。2.如权利要求1所述的UVLED集成模块，其特征在于，所述串联的芯片之间相互间隔。3.如权利要求2所述的UVLED集成模块，其特征在于，所述芯片设有10组，每组设有7颗芯片。4.如权利要求1所述的UVLED集成模块，其特征在于，还包括若干基板，每一基板上设有多组芯片，每一基板上的任一组中至少有一芯片与另一组中一芯片串联，每组中的芯片相互并联，所述基板无缝连接。5.如权利要求1-4任一项所述的UVLED集成模块，其特征在于，所述的基板为氮化铝板。
【文档编号】F21V29/503GK205424451SQ201521093290
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】朱泽斌, 罗小明, 韦畅勇
【申请人】深圳市永成光电子有限公司