1.一种模块化集成整合系统，其特征在于，包含：
多个功能模块，各个功能模块的尺寸为一单位尺寸的倍数并包含一统一接口；
其中，该多个功能模块的至少一部分通过该多个统一接口相互连接。
2.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一腔体模块，该腔体模块的尺寸为该单位尺寸的倍数，该多个功能模块容置于该腔体模块内。
3.如权利要求2所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一壳体，该腔体模块容置于该壳体内，且该壳体的尺寸为该腔体模块的倍数。
4.如权利要求3所述的模块化集成整合系统，其特征在于，至少一个功能模块包含一连接单元，该至少一个功能模块通过该连接单元与另一个相同高度的功能模块连接。
5.如权利要求4所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一中枢连接模块，该中枢连接模块包含多个对接单元，各个对接单元包含多个统一接口，并通过其中一个统一接口与至少一个功能模块的连接单元连接，再通过另一个统一接口与相邻的对接单元连接，使该多个功能模块相互连接；其中，各个对接单元的尺寸与对应的功能模块的尺寸成比例。
6.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，至少一个对接模块包含一功放单元。
7.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，各个对接单元包含一导管形状散热结构，该导管形状散热结构为金属材质。
8.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含至少一面板模块，与至少一个功能模块连接，以供一用户通过该至少一面板模块与该模块化集成整合系统进行互动。
9.如权利要求5所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一电脑模块，该电脑模块通过该中枢连接模块控制其他功能模块。
10.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，各个对接模块提供电力至对应的功能模块，且功能模块通过对接模块与至少一智能从端无线互联。
11.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一音箱模块，各个对接单元包含一导管形状散热结构，使该多个对接单元合组成一中枢低音导管散热结构，而对应于该音箱模块的对接单元更包含一低音导管口，该音箱模块产生的低频气流通过该低音导管口进入该中枢低音导管散热结构，将该多个功能模块及该中枢连接模块的热量加速排出，并通过该导管形状散热结构来提升低频的延伸效果。
12.如权利要求11所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一功放模块，通过该连接单元与该音箱模块连接，再通过该统一接口与对应的该对接单元连接。
13.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一脚模块，设置于该壳体上并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行移动动作；其中，该脚模块包含一电池电源，该电池电源与该中枢连接模块连接。
14.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一手模块，设置于该壳体上并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行手部动作。
15.如权利要求9所述的模块化集成整合系统，其特征在于，更包含一头模块，设置于该壳体上并与该中枢连接模块连接，并受该电脑模块控制以执行影像功能或触控操作功能。
16.如权利要求1所述的模块化集成整合系统，其特征在于，该多个功能模块包含一光炫模块，用于提供光炫功能。