技术总结
本实用新型公开了一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，包括壳体、单体、胶层、磁罩，所述磁罩上设有打胶槽，所述打胶槽分为多段式结构包括打胶槽1段、打胶槽2段、打胶槽3段、打胶槽4段；与现有技术相比，本实用新型提供的新型模组磁罩打胶密封槽结构由现有技术方案中的两段结构拆分为四段结构，在靠近单体，磁罩的塑胶部分先去除局部塑胶，再进行倒C角或倒圆角处理，增大了打胶密封槽的宽度和深度，增大了胶水的存储空间，因此胶水不易超出磁罩或壳体高度，从而避免胶水超高引起的异响问题。
技术研发人员：董美霞;刘尧弟
受保护的技术使用者：山东共达电声股份有限公司
技术研发日：2018.09.05
技术公布日：2019.06.07