一种新型模组磁罩打胶密封槽结构的制作方法

本实用新型涉及一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，属于声学领域。

背景技术：

目前手机流行趋势为机身越来越薄，越来越轻，而且元器件包括芯片越来越集成，性能越来越好。如何设计轻薄的手机，包括如何集成芯片，如何改变内部其它构件的结构使其匹配越来越薄的机身和越来越好的性能成为一个难题。

但是，在追求元器件更精细的过程中，因为不断的对元器件的结构等进行变化，也会导致产生其它的问题。产品的质量把控要求就更高，越来越精细的零部件会导致产生原有零部件所不会带来的问题。因此，优化零部件的结构和工艺变得越来越具有挑战性。

现有扬声器模组多采用植入式设计，植入式设计相对一体式设计组装工艺、壳体设计简单，植入式设计是将单体植入壳体内，前腔打胶密封，保证前后腔气流不流通，后腔磁罩打胶密封。

为了追求机身的匹配，目前扬声器模组在厚度方向越来越薄，磁罩打胶槽的深度越来越浅。

但是在手机的使用过程中，会产生一些不容易想到的问题。手机在使用过程中发出异响的问题，就是一个非常影响手机质量的问题。严重的导致手机出现质量事故，一些轻微的异响会影响客户端声学性能，对使用者来说，音质不良，影响听觉效果。因此，如何克服手机异响成为手机行业的必须要解决的重要因素，影响手机异响的问题也多种多样，成为行业的一个痛点。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，以实现以下发明目的解决手机异响的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，包括磁罩，所述磁罩上设有打胶槽；所述打胶槽分为多段式结构，包括打胶槽1段、打胶槽2段、打胶槽3段、打胶槽4段，所述的打胶槽1段、打胶槽2段、打胶槽3段、打胶槽4段为弯折状。

进一步的改进：一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，所述打胶槽2段为直线或圆弧。

进一步的改进：所述打胶槽1段与磁罩方向垂直。

进一步的改进：所述打胶槽3段与磁罩方向平行。

进一步的改进：所述打胶槽4段（6）与磁罩方向垂直，打胶槽4段（6）与打胶槽3段（9）连接。

进一步的改进：打胶槽4段（6）与打胶槽3段（9）连接位置为倒C角或倒圆角。

本实用新型采用以上技术方案后，与现有技术相比，能够有效解决手机异响的问题。磁罩打胶密封槽结构拆分为四段结构，在靠近单体，磁罩的塑胶部分先去除局部塑胶，再进行倒C角或倒圆角处理，增大了打胶密封槽的宽度和深度，增大了胶水的存储空间，因此胶水不易超出磁罩或壳体高度，从而避免胶水超高引起的异响问题。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

附图说明

附图1为现有技术方案打胶后状态；

附图2为现有技术方案打胶槽结构图；

附图3为现有技术方案打胶槽局部放大结构图；

附图4为本实用新型案例打胶槽结构图；

附图5为本实用新型案例打胶槽局部放大结构图；

附图6为本实用新型案例打胶后状态。

图中：1-壳体；2-单体；3-胶层；4-磁罩；5-打胶槽倒角段；6-打胶槽4段；7-打胶槽1段；8-打胶槽2段；9-打胶槽3段；10-打胶槽。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。

实施例1一种新型模组磁罩打胶密封槽结构

如图4-6所示，本实用新型提供一种新型模组磁罩打胶密封槽结构，包括壳体1、单体2、胶层3、磁罩4。

所述单体2装入壳体1内，在单体2和磁罩4四周打密封胶保证后腔密封性。

如图5所示，所述磁罩4上设有打胶槽10，所述打胶槽10包括打胶槽1段7、打胶槽2段8、打胶槽3段9、打胶槽4段6。

所述打胶槽1段7垂直于磁罩方向；所述打胶槽3段9平行于磁罩方向；所述打胶槽2段8为打胶槽1段7与打胶槽3段9的连接部分；所述打胶槽2段8可以设计成直线或者圆弧状；所述打胶槽4段6为垂直于磁罩方向的塑胶部分，防止胶水进入单体内部。

所述打胶槽4段（6）与磁罩方向垂直，打胶槽4段（6）与打胶槽3段（9）连接。

优选打胶槽4段（6）与打胶槽3段（9）连接位置为倒C角或倒圆角。

本实用新型中磁罩打胶密封槽结构由现有技术方案中的两段结构拆分为四段结构，在靠近单体2，磁罩的塑胶部分先去除局部塑胶，再进行倒C角或倒圆角处理，增大了打胶密封槽的宽度和深度，增大了胶水的存储空间，因此胶水不易超出磁罩或壳体高度，避免了胶水超高引起的异响。

以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例，其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换，也在本实用新型的保护范围之内。