一种摄像头模组及电子装置的制作方法

本申请涉及摄像头模组技术领域，特别是涉及一种摄像头模组及电子装置。

背景技术：

目前电子装置在人们生活中扮演的地位越来越重要，电子装置也逐渐向轻薄化和艺术化发展，但是电子装置的可靠性却在降低，例如电子装置在跌落后容易出现拍照失灵的现象。因此现在迫切需要解决摄像头模组抗冲击能力差的问题。

技术实现要素：

本申请提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括支撑组件、壳体组件、镜头组件和金属罩；支撑组件开设有第一通孔；壳体组件盖设在支撑组件上，以形成容置空间；镜头组件在第一通孔轴向方向上分别与支撑组件和壳体组件连接，且容置于容置空间内；金属罩包括底板和侧板，底板与侧板的边沿连接，底板与支撑组件连接，侧板与壳体组件连接。

本申请还提供了一种电子装置，该电子装置包括上述摄像头模组，摄像头模组与电子装置的主板连接。

本申请摄像头模组的壳体组件盖设在支撑组件上以形成容置空间，支撑组件开设有第一通孔，镜头组件在第一通孔轴向方向上分别与支撑组件和壳体组件连接且容置于容置空间内。金属罩包括底板和侧板，底板与侧板的边沿连接，底板与支撑组件连接，侧板与壳体组件连接，当摄像头模组受到冲击时，金属罩首先遭到冲击，从而缓冲了对大部分的冲击力，提高了摄像头模组的抗冲击能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的分解结构示意图；

图2是本申请提供的摄像头模组的一实施例的结构示意图；

图3是本申请图2中Ⅲ-Ⅲ方向上的截面示意图；

图4是本申请提供的金属罩的一实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的电子装置在摄像头模组区域的一实施例的截面局部结构示意图；

图7是本申请提供的镜头的一实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的防护罩的一实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的第一弹片的一实施例的结构示意图；

图10是本申请提供的底座的一实施例的结构示意图；

图11是本申请提供的第二弹片的一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子装置的一实施例的分解结构示意图。

本申请提供了一种电子装置的实施例，电子装置可以但不仅限于包括摄像头模组1、前壳2、后壳3和显示屏组件4。前壳2盖设在后壳3上，以在两者之间组成一容纳空间，摄像头模组1装配在容纳空间内且与电子装置的主板电性连接，显示屏组件4盖设在前壳2的远离摄像头模组1一侧，显示屏组件4用于显示图像信息。摄像头模组1可以是前置摄像头，摄像头模组1也可以是后置摄像头，在此不做限定。

请参阅图2和图4，图2是本申请提供的摄像头模组1的一实施例的结构示意图，图3是本申请图2中Ⅲ-Ⅲ方向上的截面示意图，图4是本申请提供的金属罩40的一实施例的结构示意图。

摄像头模组1可以包括镜头组件10、壳体组件20、支撑组件30和金属罩40。支撑组件30开设有第一通孔301，壳体组件20盖设在支撑组件30上，以在支撑组件30和壳体组件20之间形成容置空间，镜头组件10在第一通孔301轴向方向上分别与支撑组件30和壳体组件20连接且容置在容置空间内，金属罩40与支撑组件30连接且与壳体组件20的外周面连接，以增强壳体组件20和支撑组件30的抗撞击能力。金属罩40由金属材质制成，具体包括铁、铜、铝、不锈钢、铜合金、铝合金或者镁合金等等。

摄像头模组1还包括硬性电路板50和柔性电路板60，硬性电路板50设置于金属罩40和支撑组件30之间，硬性电路板50上设置有感光芯片以将外部环境光线转换成电信号，柔性电路板60与硬性电路板50的侧边连接，并继续延伸以将摄像头模组1电性连接到电子装置的主板上。硬性电路板50和柔性电路板60可以为一体成型的软硬结合板。

具体地，金属罩40包括底板41和侧板42，底板41与侧板42的边沿连接，底板41与硬性电路板50连接，侧板42与壳体组件20连接。底板41的厚度为0.2毫米至2毫米，侧板42的厚度为0.2毫米至2毫米，底板41的厚度和侧板42的厚度可以一样，0.2毫米至2毫米具体指：0.2毫米、0.4毫米、0.6毫米、0.8毫米、1.2毫米、1.6毫米、2毫米等等。可选地，金属罩40为钣金件，侧板42从底板41的边沿折弯延伸，此时，金属罩40的材质优选不锈钢，不锈钢罩的抗撞击能力强且容易折弯成型。

底板41可以为方形，底板41具有依次首尾相连的第一边411、第二边412、第三边413和第四边414，侧板42的数量可以为三个，三个侧板42分别与第一边411、第二边412、第三边413连接，硬性电路板50的与第四边414相对应的侧边与柔性电路板60连接。在另一些实施例中，侧板42的数量可以为四个，四个侧板42分别与第一边411、第二边412、第三边413、第四边414连接，硬性电路板50的与底板41任意一边相对应的侧边与柔性电路板60连接，柔性电路板60穿过四个侧板42中任意一个侧板42伸出。

请参阅图5，图5是本申请提供的摄像头模组1的另一实施例的结构示意图。

本实施例与上述实施例的区别在于，底板41超出于硬性电路板50和柔性电路板60之间的连接处。这样轻柔性电路板60在弯折的过程中与底板41的接触点距离硬性电路板50增大，从而可以减轻柔性电路板60在弯折的过程中对硬性电路板50的拉扯作用，进而提高了硬性电路板50和柔性电路板60的连接稳定性。

请继续参阅图3，摄像头模组1还包括银质胶层70，银质胶层70设置于侧板42和壳体组件20之间，且银质胶层70设置于底板41和硬性电路板50之间。银质胶层70由银质胶水凝固而成，银质胶水包括胶水和银粉，胶水可以将金属罩40分别与硬质电路板和壳体组件20连接固定起来，银粉可以增加金属罩40分别与硬质电路板和壳体组件20的导热效率。

请参阅图5和图7，图6是本申请提供的电子装置在摄像头模组区域的一实施例的截面局部结构示意图，图7是本申请提供的镜头12的一实施例的结构示意图。

镜头组件10包括镜头载体11和镜头12，镜头载体11用于固定镜头12。镜头载体11在第一通孔301轴向方向上分别与支撑组件30和壳体组件20连接，且容置于容置空间内，镜头载体11开设有第二通孔111，第二通孔111与第一通孔301的轴线重合。镜头12装配于第二通孔111中，镜头12用于接收来自电子装置外部的光线，镜头12具有顶面121和与顶面121连接的侧面122，顶面121经过丝印处理形成有丝印层，顶面121朝向电子装置的外部用于接收来自电子装置外部的光线并过滤不可见光，镜头12的侧面122设置有平台123，平台123用于在镜头12装配于第二通孔111中时被吸附，从而避免将镜头12装配至镜头载体11中时直接吸附顶面121而破坏丝印层。

平台123可以超出于顶面121，平台123也可以与顶面121齐平。

平台123可以环绕侧面122形成一个整体环，平台123也可以由环绕侧面122形成的多个台阶部组成，多个台阶部相互间隔。图7所示镜头12的平台123超出于顶面121，且平台123环绕侧面122形成一个整体环。

可选地，平台123的远离支撑组件30的一侧设置有至少两个盲孔124，从而增大平台123的被吸附面积，进而增大镜头12的被吸附强度。

镜头12可以通过与镜头载体11螺纹配合，来达到装配在第二通孔111中的目的；镜头12也可以通过与镜头载体11胶水粘结，来达到装配在第二通孔111中的目的；镜头12还可以通过其它的方式装配在第二通孔111中内，在此不一一赘述。

电子装置还包括装饰玻璃5，装饰玻璃5丝印有通光孔51，通光孔51与第一通孔301的轴线重合，摄像头模组1通过通光孔51接收外界环境光。其中，通光孔51在摄像头模组1的投影与镜头12的顶面121全部重合，或者通光孔51在摄像头模组1的投影与镜头12的顶面121部分重合，以使用户从电子装置的外部透过通光孔51看摄像头模组1只能看见镜头12的顶面121，因为镜头12的顶面121丝印层没有遭到刮伤损坏，从而保证了摄像头模组1的整体美观性。

摄像头模组1为前置摄像头时，装饰玻璃5为显示屏组价的玻璃盖板；摄像头模组1为后置摄像头时，装饰玻璃5为单独的一块玻璃。

请参阅图5至图9，图8是本申请提供的防护罩21的一实施例的结构示意图，图9是本申请提供的第一弹片22的一实施例的结构示意图。

壳体组件20可以包括防护罩21和第一弹片22，防护罩21盖设在支撑组件30上以在防护罩21和支撑组件30之间形成容置空间，侧板42与防护罩21的外周面连接，第一弹片22与防护罩21固定连接，且第一弹片22与镜头载体11弹性连接，以为镜头组件10提供弹性力，第一弹片22收纳在容置空间内。镜头载体11的外形轮廓尺寸小于或者等于第一通孔301的孔径，无论是否有外力作用于摄像头模组1，壳体组件20通过第一弹片22的弹性作用力将镜头组件10限制在第一通孔301和容置空间内，从而避免镜头组件10撞击到支撑组件30上而造成异响。

防护罩21用于为摄像头模组1提供外力保护的作用，即防止外力对摄像头模组1内部造成损伤，防护罩21的材质可以质地较轻的塑胶。当然，防护罩21的材质也可以是金属材质，在此不做限定。相应地，防护罩21的材质可以金属材质制成，例如铁、铜、铝、铁合金、铜合金、铝合金或者镁合金等等。

具体地，防护罩21可以包括罩体部211和回形勾结部212，罩体部211的内部中空，罩体部211的一端开设有开口区域，罩体部211的相对一端用于供外部光线穿过，侧板42与罩体部211的外周面连接，回形勾结部212设置在罩体部211的开口区域的边沿处且向容置空间处回形折弯，回形勾结部212的数量可以是1、3、4或者6等等。罩体部211罩设在支撑组件30上以形成容置空间，回形勾结部212搭接在支撑组件30上且回形折弯设置以进一步插接于支撑组件30中，从而完成防护罩21与支撑组件30的相对固定。

第一弹片22设置有第一主体部221和第一弹性部222，第一主体部221在第一通孔301的轴线方向上开设有第三通孔223，第一弹性部222与第一主体部221连接且环绕第三通孔223设置，第一弹性部222的数量可以是1、2、4或者8等等，且第一弹性部222均匀分布在第三通孔223上。第一主体部221与防护罩21固定连接，第一弹性部222与镜头载体11弹性连接，以为镜头组件10提供弹性力，镜头载体11的外形轮廓尺寸小于或者等于第三通孔223的孔径。

请参阅图5至图11，图10是本申请提供的底座31的一实施例的结构示意图，图11是本申请提供的第二弹片32的一实施例的结构示意图。

支撑组件30可以包括底座31和第二弹片32，第一通孔301开设在底座31上，防护罩21在第一通孔301的轴线方向上盖设在底座31上，以在防护罩21和底座31之间形成容置空间，底座31的远离防护罩21的一侧与底板41连接，第二弹片32与底座31固定连接且收纳在容置空间内，第二弹片32与镜头载体11的远离第一弹片22的一侧弹性连接，以为镜头组件10提供弹性力，从而进一步确保镜头载体11在第一通孔301和容置空间内。

底座31用于为摄像头模组1提供支撑的作用，底座31的材质可以质地较轻的塑胶，例如ABS、PC或者PMMA等等。当然，底座31的材质也可以是金属材质，在此不做限定。相应地，底座31的材质可以金属材质制成，例如铁、铜、铝、铁合金、铜合金、铝合金或者镁合金等等，底座31通过压铸的方式制成。

具体地，底座31可以包括支撑部311和搭接部312，第一通孔301开设在支撑部311上，支撑部311的远离防护罩21的一侧与底板41连接，搭接部312设置在支撑部311的周侧上，搭接部312的数量和防护罩21的回形勾结部212相同，且相互配对。

罩体部211的设置有开口区域的一端设在底座31的支撑部311上以形成容置空间，回形勾结部212搭接在底座31的搭接部312上且回形折弯设置以进一步插接于搭接部312中，从而完成防护罩21与底座31相对固定。

第二弹片32设置有第二主体部321和第二弹性部322，第二主体部321在第一通孔301的轴线方向上开设有第四通孔323，第二弹性部322与第二主体部321连接且环绕第四通孔323设置，第二弹性部322的数量可以是1、2、4或者8等等，且第二弹性部322均匀分布在第四通孔323上。第二主体部321与底座31固定连接，第二弹性部322与镜头载体11弹性连接，以为镜头组件10提供弹性力，镜头载体11的外形轮廓尺寸小于或者等于第四通孔323的孔径。

请继续参阅图6，镜头载体11在第一通孔301的轴线方向上的相对两端分别与第一弹性部222和第二弹性部322连接，无论在外力和镜头组件10的自身重力下或者只是在镜头组件10的自身重力下，第一弹性部222和第二弹性部322都将借助自身的可伸缩的特性，使镜头载体11保持在第一通孔301和容置空间内，从而避免了镜头载体11在摆动的过程中与底座31的直接撞击而发出异响。

壳体组件20进一步包括第一磁性结构23，第一磁性结构23固定在防护罩21的容置空间内，镜头组件10进一步包括第二磁性结构13，镜头载体11在第二通孔111的周向方向上开设有容置槽，第二磁性结构13绕设在容置槽内。第一磁性结构23和第二磁性结构13中之一可以是电磁铁，第一磁性结构23和第二磁性结构13中另之一可以使永磁铁或者电磁铁。

具体地，本实施例中，以第一磁性结构23为永磁铁，第二磁性结构13为电磁铁为例进行说明。在摄像头模组1使用过程中，第二磁性结构13通电产生磁场和第一磁性结构23相互作用，以使镜头载体11在第一通孔301的轴线上移动。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。