保护板及电子设备的制作方法

本发明涉及天线领域，特别是涉及一种保护板及电子设备。

背景技术：

天线是手机等电子设备用于收发信号的重要元器件，在现有的手机中，天线通常是设置在手机内部的电路板上。在即将到来的5g时代中，对天线面积的要求越来越大，这就会占用电路板上其他元器件的空间，为了避免天线对其他元器件的设置产生干涉，便需要更大的电路板作为支撑，这不利于手机的小型化设计。

技术实现要素：

基于此，有必要针对天线面积增大而不利于手机小型化设计的问题，提供一种保护板及电子设备。

一种保护板，设置在电子设备的后壳上，并与所述电子设备的摄像组件的入光面相对，其中，所述后壳与所述电子设备的显示屏相背设置，所述摄像组件设置在所述后壳与所述显示屏之间，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔，所述保护板封盖所述通孔，所述保护板包括：基板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔，其中，所述基板设有摄像区和非摄像区，所述摄像组件的入光面与所述摄像区相对，以便接收从所述摄像区穿过的光线进行成像；天线，设置在所述非摄像区，用于与外部通信。

在本发明中，天线设置在基板上，这样即使是天线面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对电子的小型化设计所产生的不良影响。同时，由于天线是设置在与摄像组件相对的基板上，这样当手机上套设保护套时，也不会对天线进行遮挡，使得手机的通信质量更好。此外，基板的面积较小，用于设置天线的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本发明所提供的天线的设置方式还可以提高天线的质量、降低生产加工成本。进一步的，所述天线设置在所述基板用于与所述摄像组件相对的表面，这样可以降低天线因受到刮碰而损坏的概率；或者所述天线设置在所述基板远离所述摄像组件的表面，以提高天线的通信效果。

进一步的，所述天线包括金属网格，所述金属网格用于与外部通信，这样可以使天线得到很好的隐藏，使用户不易看到。

进一步的，所述天线还包括承载板，所述金属网格成型在所述承载板上，所述承载板远离所述金属网格的表面与所述基板相接；或者，所述承载板靠近所述金属网格的表面与所述基板相接。

进一步的，所述承载板可以使光线穿过。

进一步的，所述基板上设有凹槽，所述天线嵌设在所述凹槽内，这样可以使天线得到更好的保护，降低天线因受到刮碰而损坏的概率，同时，这样设置还可以在一定程度上降低整个保护板的厚度。

进一步的，所述凹槽的宽度小于等于15um；及/或在所述凹槽的深度方向上，所述凹槽的宽度逐渐增大，以便使天线在基板上设置的更牢固。

进一步的，所述天线通过纳米压印的方式形成于所述基板上；或者所述天线由镀设在所述基板上的金属层经蚀刻后形成。

进一步的，所述保护板还包括暗化层，设置在所述天线远离所述摄像组件的表面上，用于以降低所述天线的反光率。

进一步的，所述暗化层为氮化钼层；及/或所述暗化层在所述基板上的投影与所述天线在所述基板上的投影重合。

一种电子设备，包括：显示屏；后壳，与所述显示屏相背设置，所述后壳上设有贯穿所述后壳的通孔；保护板，设置在所述后壳上，并封盖所述通孔；其中，所述保护板如上任意一项所述；摄像组件，设于所述显示屏和所述后壳之间，其中，所述摄像组件的入光面与所述保护板的摄像区相对，以接收从所述摄像区传入的光线进行成像。

进一步的，所述保护板嵌设在在所述通孔内，这样可以在一定程度上降低手机的厚度，利于手机的薄型化设计。

进一步的，所述摄像组件包括摄像模组和闪光灯，所述摄像组件的入光面即为所述摄像模组的入光面；所述摄像区包括间隔设置的第一区和第二区，所述第一区与所述摄像模组的入光面相对，所述第二区与所述闪光灯相对。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电子设备的剖面示意图；

图2为本发明一实施例提供的电子设备的后壳的局部示意图；

图3为图1中a区域的局部放大示意图；

图4为本发明另一实施例提供的天线与保护板配合的示意图；

图5为本发明第三实施例提供的天线与保护板配合的示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

如图1所示，电子设备100包括显示屏10、后壳20以及摄像组件30。其中，显示屏10和后壳20相接围绕形成一个密闭腔，摄像组件30设置在该密闭腔内。具体的，在本实施例中，后壳20包括底板1以及设置在底板1四周的凸缘2，后壳20整体上为一一端开口的内凹结构，显示屏10封盖该内凹结构以形成密封腔40。另外，在本实施例中，电子设备100可以是手机、平板电脑等终端产品。为了描述方便，下文以手机为例对本发明进行说明。此外，应当理解的，在其他实施例中，后壳20也可以采用其他设置方式，比如后壳20为一板状结构。

如图1所示，后壳20上设有贯穿后壳20的通孔3，其中，通孔3实际上是开设在底板1上，并作为入光通道以便外部光线进入密封腔40内。摄像组件30的入光面4与通孔3相对，以便接收从通孔3穿过的光线进行成像，也即摄像组件30是从通孔3处采集外部目标物体信息以进行成像的。

如图1所示，在本实施例中，电子设备100还包括保护板50，保护板50设置在底板1上，并封盖通孔3，这样可以避免灰尘等从通孔3处进入密封腔40，以便对摄像组件30及密封腔40内的其他元器件进行保护。另外，在本实施例中，保护板50嵌设在通孔3内，这样可以在一定程度上降低手机的厚度，利于手机的薄型化设计。

如图2所示，在本实施例中，保护板50包括基板5，基板5具有摄像区51和非摄像区52。其中，摄像区51为透光区，并与摄像组件的入光面4相对，以避免影响摄像组件接收外部的光线；非摄像区52可以是非透光区域，此时非摄像区52可以对摄像组件和其他区域进行遮挡，以便使手机更加美观。

在本实施例中，基板5包括基底53以及涂设在基底53上的遮光层54，其中，基底53嵌设在通孔3内，遮光层54不完全覆盖基底53。另外，在本实施例中，基底53被遮光层54覆盖的区域形成非摄像区52，基底53未被遮光层54覆盖的区域形成摄像区51。

在本实施例中，基底53可以是玻璃板、透明树脂板等，遮光层54可以是涂设在基底53上的油墨等。另外，为了避免遮光层54受到刮碰损害，遮光层54设置在基底53与摄像组件30相对的表面，即遮光层54设置在密封腔40内。可以理解的，在其他实施例中，基底53上也可以不设置遮光层54，即此时非摄像区52也可以是透明的。

如图2和图3所示，保护板50还包括天线6，天线6设置在基板5的非摄像区52，用于实现手机与外界通信。由于天线6设置在基板5上，故即使是天线6面积增大，也不会对手机的其他元器件产生干涉，可以降低对手机的小型化设计所产生的不良影响。同时，由于天线6是设置在基板5上，这样当手机上套设保护套时，也不会对天线6进行遮挡，使得手机的通信质量更好。此外，与壳体相比，基板5的面积较小，用于设置天线6的表面的平整度较高，生产加工难度也较小，故本实施例所提供的天线6的设置方式还可以提高天线6的质量、降低生产加工成本。

在本实施例中，天线6设置在基板5用于与摄像组件30相对的表面上，即天线6位于密封腔40内，这样可以对天线6进行更好的保护，提高天线6的使用寿命。另外，为了使天线6在保护板50上设置的更牢固，在本实施例中，天线6直接设置在基底53上，遮光层54覆盖在天线6上。。

如图2所示，在本实施例中，天线6包括金属网格61，金属网格61用于实现手机与外部通信，这样设置可以使天线6得到隐藏，有效避免从基板5远离摄像组件30的一侧看到天线6。另外，在本实施例中，金属网格61的材质可以是铜、银、铝等，金属网格61的网孔可以是菱形、正方形、正六边形等。

生产时，金属网格61可以是直接成型在基底上，比如，可以先通过电镀、蒸镀等方式在基底53上设置一层金属层，然后再通过曝光显影、蚀刻等工艺去除多余的金属层以形成金属网格61。当然，在其他实施例中，金属网格61也可以是通过纳米压印等方式设置在基底53上。

可以理解的，在一些实施例中，天线6也可以单独制备好，然后再将天线6设置在基板5上，比如如图4所示，此时，天线6除了包括金属网格61之外还包括承载板62，金属网格61成型在承载板62上。使用时，可以通过粘接等方式使承载板62远离金属网格61的表面与基板5粘接在一起。或者，将承载板62靠近金属网格61的表面与基板5粘结在一起，也即承载板62用于与金属网格61相接的白澳门与基板5粘接在一起，这样可以通过承载板62对金属网格61进行保护，防止金属网格61受到剐蹭、腐蚀。另外，在本实施例中，承载板62可以是透明膜层，这样整个天线6为透明天线，可以避免对手机的外观产生不良影响。此时，承载板62可以采用玻璃、树脂等材料制成。

在本实施例中，金属网格的金属边线的线宽小于等于15um，这样可以提高天线6的隐藏效果，其中，金属网格61的金属边线围绕形成金属网格61的网孔。进一步的，金属边线的线宽范围为1um-10um，比如8um等，以便进一步提高天线6的隐藏效果。

如图3所示，在本实施例中，金属网格61远离摄像组件30的表面设有暗化层7，即使用时金属网格61用于与用户相对的表面设有暗化层7，通过暗化层7可以降低金属网格61的反光率，这样用户便不容易看到金属网格61，使手机更加美观。在本实施例中，暗化层7可以是采用氮化钼等材料制成。

在本实施例中，暗化层7也采用网格状设计，其中，暗化层7在基底53上的投影与金属网格61在基底53上的投影完全重合。生产时，可以通过真空蒸镀、磁控反应溅射等方式在基底53上设置一层氮化钼，然后在氮化钼层上镀设一层铜，随后通过曝光显影、蚀刻等工艺同时去掉多余的铜和氮化钼，以形成金属网格61和暗化层7。当然，当天线6设置在基底53远离摄像组件30的表面时(即设置在密封腔40外)，先在基底53上设置铜层，然后在铜层上设置氮化钼层，随后通过曝光显影、蚀刻等工艺同时去掉多余的铜和氮化钼，以形成天线6和暗化层7。

如图3所示，在本实施例中，基板5上设有凹槽55，金属网格61的金属边线嵌设在凹槽55内，这样可以减小整个保护板50的厚度，进而降低对手机厚度(即手机在摄像组件30的光轴方向上的尺寸)的影响，同时，这样设置还可以对金属网格61进行保护，降低金属网格61受到刮碰的概率。其中，在本实施例中，凹槽55实际上是设置在基底53上。

在本实施例中，凹槽55的形状以及尺寸与金属网格61的形状以及尺寸匹配，此时凹槽55的宽度也小于等于15um。另外，为了使天线6在基底53上安装的更加牢固，在本实施例中，在凹槽55的深度方向上，凹槽55的宽度逐渐增大，此时凹槽55的横截面可以是v形、梯形等。金属网格61制备后，在凹槽55的深度方向上，金属网格61可以与凹槽55侧壁相抵触，这样设置可以有效避免金属网格61从凹槽55内脱落。当然，在其他实施例中，凹槽55的横截面也可以为矩形、u形等。

如图1至图3所示，在本实施例中，摄像组件30包括摄像模组8和闪光灯9，其中摄像模组8用于拍摄目标物体，上述的摄像组件30的入光面4即为摄像模组8的入光面4，闪光灯9用于在适当的时候补充光照。与之对应的摄像区51包括与摄像模组8的入光面4对应的第一区511，以及与闪光灯9对应的第二区512，其中第一区511和第二区512间隔设置。

另外，在本实施例中，摄像模组8的个数可以是多个，比如图2中，摄像模组8的个数为四个，四个摄像模组8呈矩形排布。此时，第一区511的个数也为四个，且各第一区511之间间隔设置，每一个摄像模组8的入光面与其中一个第一区511相对。基板5上除第一区511和第二区512之外的部分均为非摄像区52，以便对摄像模组8的其他区域进行遮挡，比如对摄像模组8的镜头处等进行遮挡。

如图5所示，为另一实施例提供的电子设备的天线处的局部放大示意图，本实施例与上述实施例的区别在于：在本实施例中，天线6设置在基板5远离摄像组件30的表面，也即天线6设置在电子设备100的外侧。这样可以降低电子设备100的后壳20、保护板50等对天线6的遮挡，提高天线6的通信效果。

另外，在本实施例中，为了避免天线6受到外物刮碰而损坏，保护板50还具有防刮层501，防刮层501设置在天线6远离基板的表面。其中，防刮层501可以是丙烯酸脂、氟碳化合物等。此外，在本实施例中，当电子设备100具有暗化层7时，暗化层7设置在天线6和防刮层501之间，这样使得暗化层7也可以得到保护。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。