CIS芯片动态坏点处理方法及系统与流程

文档序号:20582231发布日期:2020-04-29 01:33阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种cis芯片动态坏点处理方法,该方法包括:

以一个像素点为中心形成矩阵像素阵列,该像素点为待检测是否为坏点的像素点,该像素点为g中心;

令gmax为矩阵中的所有像素点的像素中的最大值,gmin为矩阵中的所有像素点的像素中的最小值,gavg为矩阵中去除g中心、gmax和gmin外剩余点的平均值,gdif=gmax-gmin;

判断g中心是否为坏点,若g中心>gavg+gdif或g中心<gavg+gdif,则g中心为坏点;

如g中心为坏点,如g中心为坏点,令g中心=g矫正;

对图像中的其它的每一像素点都重复上述步骤进行处理。

2.根据权利要求1所述的cis芯片动态坏点处理方法,其特征在于:所述矩阵像素阵列为3*3像素阵列。

3.根据权利要求1所述的cis芯片动态坏点处理方法,其特征在于:所述矩阵像素阵列为5*5像素阵列。

4.根据权利要求1-3任一所述的cis芯片动态坏点处理方法,其特征在于:所述g矫正为去除g中心gmax、和gmin外剩余点进行数值大小排序后的中间两个点的均值。

5.一种cis芯片动态坏点处理系统,其特征在于该cis芯片动态坏点处理系统包括:

取点模块,以一个像素点为中心形成矩阵像素阵列,该像素点为待检测是否为坏点的像素点,该像素点为g中心;

计算模块,令gmax为矩阵中的所有像素点的像素中的最大值,gmin为矩阵中的所有像素点的像素中的最小值,gavg为矩阵中去除g中心、gmax和gmin外剩余点的平均值,gdif=gmax-gmin;

坏点判断模块,判断g中心是否为坏点,若g中心>gavg+gdif或g中心<gavg+gdif,则g中心为坏点;

坏点处理模块,如g中心为坏点,令g中心=g矫。

6.根据权利要求5所述的cis芯片动态坏点处理系统,其特征在于:所述g矫正为去除g中心gmax、和gmin外剩余点进行数值大小排序后的中间两个点的均值。


技术总结
本发明公开了一种CIS芯片动态坏点处理方法及系统,该方法包括:以一个像素点为中心形成矩阵像素阵列,该像素点为G中心;令Gmax为矩阵中的所有像素点的像素中的最大值,Gmin为矩阵中的所有像素点的像素中的最小值,GAvg为矩阵中去除G中心、Gmax和Gmin外剩余点的平均值,Gdif=Gmax‑Gmin;判断G中心是否为坏点,若G中心>GAvg+Gdif或G中心<GAvg+Gdif,则G中心为坏点;如G中心为坏点,令G中心=G矫正;对图像中的其它的每一像素点都重复上述步骤进行处理。本发明处理速度快、硬件资源消耗小,适合CIS芯片集成。

技术研发人员:胡兵;黄昊;姜洪霖
受保护的技术使用者:成都费恩格尔微电子技术有限公司;上海菲戈恩微电子科技有限公司
技术研发日:2019.12.20
技术公布日:2020.04.28
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