手机主板及手机的制作方法

文档序号:18338368发布日期:2019-08-03 16:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种手机主板,其特征在于:包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头,所述第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口,所述第一基板的中部开设安装孔,所述安装孔与所述第二缺口相连通,所述耳机座安装于所述第一缺口处,所述前置摄像头安装于所述第二缺口处,所述第一后置摄像头安装于所述安装孔处且位于所述前置摄像头的正下方。

2.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述第一基板的一对角向内凹陷形成第三缺口,所述第三缺口相邻于所述第二缺口,所述手机主板还包括第二后置摄像头,所述第二后置摄像头安装于所述第三缺口处。

3.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于:所述第一基板具有第一安装面以及与所述第一安装面相对应的第二安装面,所述手机主板还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩以及第三屏蔽罩,所述第一屏蔽罩安装于所述第一安装面,所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩均安装于所述第二安装面。

4.根据权利要求3所述的手机主板,其特征在于:所述手机主板还包括SIM卡座,所述SIM卡座安装于所述第一安装面且相邻于所述第一屏蔽罩。

5.根据权利要求1至4任一项所述的手机主板,其特征在于:所述手机主板还包括与所述第一基板电性连接的第二基板以及USB插座,所述第二基板和所述第一基板分别布设于手机电池的两侧,所述USB插座安装于所述第二基板。

6.手机,其特征在于:包括如权利要求1至5任一项所述的手机主板。

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