技术总结
本实用新型涉及移动通信终端技术领域，提供一种手机主板及手机，手机主板，包括第一基板、耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头。第一基板远离手机电池的缘侧部向内凹陷形成第一缺口以及第二缺口，第一基板的中部开设安装孔，安装孔与第二缺口相连通。在其第一基板远离手机电池的缘侧部开设缺口以用于安置耳机座、前置摄像头以及第一后置摄像头等厚度较厚元器件，例如，将耳机座安装在第一缺口处，将前置摄像头安装在第一缺口处，将第一后置摄像头安装在安装孔处，并且与前置摄像头相对应。这样，手机主板因各缺口以及安装孔整体体积更小，重量更轻，同时，也能减小其厚度。也为手机电池预留更多安装空间。
技术研发人员：吴强;徐清森
受保护的技术使用者：深圳铂睿智恒科技有限公司
技术研发日：2019.01.17
技术公布日：2019.08.02