一种带双面麦克风音腔的超薄手机的制作方法

本实用新型涉及一种手机，特别是一种带双面麦克风音腔的超薄手机。

背景技术：

近年来，随着手机平板等电子产品的形态不断趋于轻薄化，人们对性能要求越来越高，同时成本压力越来越大，从而要求在降低成本前提下，与之配合的结构设计也要不断变薄、性能和一致性不断提高。

市场上电子产品的麦克风（MIC）一般在主板的单面上进行导音通道设计，这样受结构堆叠影响较大，容易与产品外观设计要求发生冲突，进音孔位置受限制，无法同时兼顾外观美和音频性能。同时为了做好腔体密封设计，要求导音通道预留合理空间导音，对产品厚度要求高，不利于轻薄化设计。

若采用前进音麦克风设计成正进音方式，结构设计简单但需要在麦克风孔正对区域的前壳和触摸屏上开Φ1.0mm孔，开孔位置单一，容易影响外观 。

若采用前进音麦克风设计成侧进音方式，则需要结构保证密封同时设计导音通道，通道较长则易导致高频截止频率过低，麦克风频宽变窄，无法满足宽频语音要求。

然而，对于厚度要求较薄的手机，前壳几乎没有空间同时放置麦克风并做导音通道，则前进音麦克风正/侧进音方式就无法实现，只能采用成本高零高度或小尺寸麦克风，那么就会面临成本升高的压力，且对SMT贴片技术要求非常高、维修成本高等的问题。

无论哪种选择，均不利于外观漂亮、整机超薄化且低成本的发展趋势。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种带双面麦克风音腔的超薄手机。

为了实现上述目的，本实用新型所设计的一种带双面麦克风音腔的超薄手机，包括壳体和位于壳体内的主板，所述壳体包括前壳和后壳，上述主板位于前壳和后壳之间，在前壳上设有LCD屏，在后壳上设有电池仓，所述主板上设有麦克风和开孔，所述开孔位于麦克风的任一侧，所述麦克风朝向后壳，在后壳上设有供上述麦克风放置的腔体，

所述前壳设有进音孔，所述进音孔为正进音孔或者侧进音孔，其中正进音孔设在前壳的正面，且该正进音孔与主板的开孔之间的通道形成正进音通道；

所述侧进音孔设在前壳的侧边，且该侧进音孔与主板的开孔之间的通道形成侧进音通道。

所述麦克风的最高点与腔体的最低点之间留有距离。

所述前壳的进音孔与主板之间通过贴环形泡棉或硅胶进行密封。

所述后壳的腔体与主板之间通过泡棉或者硅胶套进行密封。

本实用新型所设计的主板双面麦克风导音腔体，即主板上开孔，主板一面贴麦克风，另一面做音腔通道，声音从外观面音腔进音孔一侧通过主板开孔导音到麦克风一侧，并被麦克风拾取的过程。

本实用新型适用于正进音开孔设计方式，也适用于侧进音开孔设计方式。密封材料可用泡棉、硅胶套等材料。

本实用新型得到的一种带双面麦克风音腔的超薄手机，其应用麦克风全指向的拾音原理，将主板一面贴麦克风，另一面做音腔通道，做到空间充分利用，该设计有4大优点：

（1）能使电子产品整机厚度至少减薄一个麦克风高度+与麦克风预留的安全距离的厚度，实现电子产品超薄的要求；

（2）主板可绕着麦克风任意一侧开孔，即360°开孔，不再局限于麦克风正对位置，进音孔开孔位置更灵活，更易同时兼顾外观美和优良的音频性能。

（3）可采用低成本的常规尺寸前进音麦克风，对于电子产品厚度要求较薄的设计，不再局限于使用成本高的零高度麦克风或小尺寸麦克风,可以实现降低成本的需求；

（4）针对双面设计方案，我们可以控制音腔大小和密封方式，保证音频性能不受影响甚至更优。

附图说明

图1是实施例1的一种带双面麦克风音腔的超薄手机的结构示意图；

图2是实施例2的一种带双面麦克风音腔的超薄手机的结构示意图。

图中：壳体1、主板2、前壳3、后壳4、LCD屏5、电池仓6、麦克风7、开孔8、腔体9、正进音孔10、侧进音孔11、正进音通道12、侧进音通道13。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

实施例1：

如图1所示，本实施例提供的一种带双面麦克风音腔的超薄手机，包括壳体1和位于壳体1内的主板2，所述壳体1包括前壳3和后壳4，上述主板2位于前壳3和后壳4之间，在前壳3上设有LCD屏5，在后壳4上设有电池仓6，所述主板2上设有麦克风7和开孔8，所述开孔8位于麦克风7的任一侧，所述麦克风7朝向后壳4，在后壳4上设有供上述麦克风7放置的腔体9，

所述前壳3设有进音孔，所述进音孔为正进音孔10，所述正进音孔10设在前壳3的正面，且该正进音孔10与主板2的开孔8之间的通道形成正进音通道12。

所述麦克风7的最高点与腔体9的最低点之间留有距离。

所述前壳3的进音孔与主板2之间通过贴环形泡棉或硅胶进行密封。

所述后壳4的腔体9与主板2之间通过泡棉或者硅胶套进行密封。

具体是在主板2上贴麦克风7及开孔8，开孔8直径为Φ1mm~Φ1.2mm, 后壳4上将主板2上的麦克风7和开孔8一起包裹做成腔体9，距离麦克风7预留0.4mm安全空间，后壳4与主板2之间通过0.3~0.4mm工高泡棉密封，前壳3开正进音孔10，直径为Φ1mm~Φ1.2mm，正进音孔10与开孔8正对，形成正进音设计方式。同时前壳3的进音孔与主板2之间通过贴环形泡棉或硅胶进行密封。

实施例2：

如图2所示，本实施例提供的一种带双面麦克风音腔的超薄手机，其大体结构与实施例1相同，其区别在于所述进音孔为侧进音孔11，所述侧进音孔11设在前壳3的侧边，且该侧进音孔11与主板2的开孔8之间的通道形成侧进音通道13。

具体是主板2上贴麦克风7及开孔8，开孔8直径为Φ1mm~Φ1.2mm， 后壳4挖孔将主板2上的麦克风7及开孔8一起包裹做成腔体9，距离麦克风7预留0.4mm安全空间，后壳4与主板2之间通过0.3~0.4mm高泡棉密封，前壳3开侧进音孔11，直径为Φ1mm~Φ1.2mm，形成侧进音设计方式。同时前壳3的进音孔与主板2之间通过贴环形泡棉或硅胶进行密封。