技术总结
本实用新型公开了一种喇叭结构及头戴耳机，喇叭结构包括后盖、U型导磁元件、转接板、磁性体、华司、音圈、振膜和前盖，后盖具有容置槽，容置槽的底部具有底周缘，U型导磁元件设置于容置槽内，转接板设置于U型导磁元件相对于底周缘的外表面上，磁性体设置于U型导磁元件相对于外表面的内表面上，华司设置于磁性体上，音圈设置于磁性体和华司与U型导磁元件之间，并围绕磁性体和华司设置，音圈靠近U型导磁元件的一端具有输出线，输出线穿过U型导磁元件，并与转接板电性连接，振膜设置于音圈位于后盖内的一端上，前盖设置于后盖上，并覆盖于振膜上。本实用新型解决现有喇叭结构中音圈的输出线贴附于振膜上而让现有喇叭结构产生振动不平衡的问题。
技术研发人员：梁青青;张家伟;张杰
受保护的技术使用者：广东立讯美律电子有限公司
技术研发日：2019.03.06
技术公布日：2019.08.30