一种终端的制作方法

本实用新型涉及终端技术领域，特别涉及一种终端。

背景技术：

当前手机上通常会包含用于语音唤醒和人工智能语音交互等场景以及用于通话和录音功能的多个麦克风(mic)，所有的麦克风进音方式一样，有一个导音通道，用于接收外接传入的人声、环境声音等。

常规设计方案是，每个麦克风都会采用独立的导音设计，这对于结构堆叠来说，会占用很多空间，尤其是对于目前集成度很高的智能手机来说，空间十分紧张。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种终端，以解决现有的每个麦克风采用独立的导音设计的方式，会造成占用较多终端内部空间的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种终端，包括：

壳体，所述壳体上开设有出音孔；

设置于所述壳体内部的第一麦克风和第二麦克风；

设置于所述壳体内部的密封结构，所述密封结构的内部形成一密封腔，所述密封腔构成所述第一麦克风和所述第二麦克风的导音通道，所述导音通道连通至所述出音孔。

本实用新型的有益效果是：

上述方案，实现两个麦克风使用同一导音通道，整合了终端的内部结构，降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

附图说明

图1表示本实用新型实施例的终端的结构示意图之一；

图2表示本实用新型实施例的终端的结构示意图之二；

图3表示智能麦克风与模拟麦克风的电路框图；

图4表示智能麦克风与数字麦克风的电路框图；

图5表示智能麦克风与主/副麦克风共用同一导音通道的cpu实现的软件判决流程示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例对本实用新型进行详细描述。

本实用新型针对现有的每个麦克风采用独立的导音设计的方式，会造成终端内部空间占用较多的问题，提供一种终端。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的终端，包括：

壳体100，所述壳体100上开设有出音孔110；

设置于所述壳体100内部的第一麦克风210和第二麦克风220；

设置于所述壳体100内部的密封结构300，所述密封结构300的内部形成一密封腔410，所述密封腔410构成所述第一麦克风210和所述第二麦克风220的导音通道，所述导音通道连通至所述出音孔110。

需要说明的是，在此种情况下，密封结构300上应当开设有连通所述密封腔410与所述出音孔110的第一通孔420。

本实用新型实施例，通过将终端中的两个麦克风采用同一个导音通道，整合了终端的内部结构，降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

具体地，需要说明的是，所述密封结构300包括：

安装板320；

盖设于所述安装板320上的密封体310；

所述密封体310和所述安装板320之间形成所述密封腔410，且所述密封体310上开设有连通所述密封腔410与所述出音孔110的第一通孔420，由图1和图2可知，出音孔110与第一通孔420正对设置，外界声音通过出音孔110、第一通孔420进入密封腔410中，然后被麦克风采集。

需要说明的是，因密封体310与外壳100之间存在一定缝隙，为了防止外界声音的泄露，同时避免终端的振动导致外壳直接磕碰密封体310，密封体310和外壳100之间通常会设置多个密封泡棉500，如图1和图2所示，在第一通孔420两侧的密封体310和外壳100之间分别设置一个密封泡棉500。

进一步需要说明的是，本实用新型实施例中的安装板320为所述终端的印刷电路板，也就是说可以将第一麦克风210和第二麦克风220直接设置在印刷电路板上，以减少终端内部的线路；需要说明的是，此时密封体310并不是盖设于全部印刷电路板上，密封体310只覆盖印刷电路板的一部分。

继续如图1和图2所示，图1和图2分别表示为第一麦克风210和第二麦克风220的两种不同的位置设置方式，如图1所示，所述第一麦克风210和所述第二麦克风220均设置于所述安装板320上，且位于所述密封腔410的内部，此种方式为板上型设计方式，可以提高外界音频采集的精准度；如图2所示，所述第一麦克风210和所述第二麦克风220均设置于所述安装板320上与所述密封体310相对的一侧，且所述安装板320上开设有两个第二通孔(图中未示出)，所述第一麦克风210的音孔和所述第二麦克风220的音孔分别通过一个所述第二通孔与所述出音孔110连通，需要说明的是，此种方式为板下型设计方式，因两个麦克风不在密封腔410中布置，所以此种方式可以减小密封腔410的体积，降低了密封腔410对终端内部空间的占用。

需要说明的是，通常情况下，终端内的印刷电路板是放置在液晶显示模组(lcm)支架上的，也就是说当采用板上型设计方式时，印刷电路板是直接与液晶显示模组支架600接触的，而当采用板下型设计方式时，第一麦克风210和第二麦克风220位于印刷电路板和液晶显示模组支架600之间。

需要说明的是，所述第一麦克风和所述第二麦克风中的至少一个包含数字信号处理(dsp)芯片，也就是说所述第一麦克风和所述第二麦克风中至少有一个为智能麦克风，需要说明的是，该智能麦克风主要用于实现语音唤醒和人工智能语音交互功能；例如，当所述第一麦克风和所述第二麦克风中只有一个为智能麦克风时，另一个麦克风为用于通话和录音功能的普通麦克风，该普通麦克风可以为输出模拟信号的麦克风(简称模拟麦克风)，也可以为输出数字信号的麦克风(简称数字麦克风)；该普通麦克风可以为主麦克风，此时智能麦克风与主麦克风共用相同的导音通道，即智能麦克风和主麦克风共同设置在终端的下部；该普通麦克风也可以为副麦克风，此时智能麦克风与副麦克风共用相同的导音通道，即智能麦克风和副麦克风共同设置在终端的上部；还需要说明的是，因智能麦克风一直处于工作状态，要实时接收用户的语音指令，所以一旦智能麦克风出现异常，就会导致语音识别功能无法正常使用，严重影响用户的使用体验，在此种情况下，可以利用与智能麦克风共用同一导音通道的麦克风实现智能麦克风的功能。需要说明的是，此种情况下，为了保证普通麦克风与智能麦克风采集的语音信号无差异，需要将两个麦克风靠近放置，且两个麦克风的距离小于或等于1毫米。两个麦克风可以相对于出音孔平行的方式，也可以采用一个较为靠近出音孔，一个较为远离出音孔的方式放置。

还需要说明的是，当所述第一麦克风和所述第二麦克风均包含dsp芯片(也就是说第一麦克风和第二麦克风均为智能麦克风)时，若其中一者无法正常工作，启用另一者工作时，此时为了保证两个麦克风采集的语音信号无差异，需要将两个麦克风靠近放置，且两个麦克风的距离小于或等于1毫米。两个麦克风可以相对于出音孔平行的方式，也可以采用一个较为靠近出音孔，一个较为远离出音孔的方式放置。

需要说明的是，当两个麦克风中有一个为智能麦克风，一个为模拟麦克风时，智能麦克风与模拟麦克风的电路框图如图3所示，由图3可知，模拟麦克风的主麦克风和副麦克风首先将采集到的语音信号发送给编解码器(codec)，并通过编解码器中的模数转换器(adc)对语音信号进行处理得到数字信号，然后将数字信号传递给终端的中央处理器(cpu)，智能麦克风将采集的语音信号进行处理后得到数字信号，将该数字信号传递给终端的cpu；当两个麦克风中有一个为智能麦克风，一个为数字麦克风时，智能麦克风与数字麦克风的电路框图如图4所示，由图4可知，数字麦克风的主麦克风和副麦克风将采集到的语音信号经过本体内部集成adc转换后得到数字信号，将该数字信号发送给终端的cpu，智能麦克风将采集的语音信号进行处理后得到数字信号，将该数字信号传递给终端的cpu。

进一步如图5所示，此种设置方式下终端的cpu实现的软件判决流程为：

步骤501，系统默认使用智能麦克风作语音交互功能；

其中，智能麦克风采集的声音信号经过内部的数模转换模块和dsp处理之后，识别到指令然后传输出给cpu做出响应。

步骤502，cpu检测智能麦克风工作是否正常；

cpu通过内部dsp分析得到智能麦克风的输入响度l，结合智能麦克风正常使用的响度范围设置[l1，l2]，其中l1为智能麦克风正常使用时的最小响度，l2为智能麦克风正常使用时的最大响度，当l位于[l1，l2]内时，表明智能麦克风工作正常；l＜l1即表示智能麦克风发送无声，l＞l2在即表示智能麦克风发送异常大(即表示杂音)，此种情况下，表明智能麦克风工作不正常。

当智能麦克风工作正常时，跳转到步骤501，当智能麦克风工作不正常时，执行步骤503；

步骤503，使用与智能麦克风共用同一导音通道的麦克风继续实现智能麦克风的语音交互功能；

需要说明的是，根据实际的麦克风导音设计可适配：智能麦克风与主麦克风共用一个导音通道则切换主麦克风作语音交互，智能麦克风与副麦克风共用一个导音通道则切换副麦克风作语音交互。

进一步需要说明的是，由于智能麦克风与普通麦克风共用一个导音通道，在智能麦克风失效之后，可以立即切换使用主麦克风或副麦克风，确保手机正常的语音识别功能，由于共用一个麦克风导音通道，麦克风接收语音的进音位置不变，且切换普通麦克风作语音交互，语音频响差异很小，无需重新进行音频参数的调试适配，对于用户来说，使用效果和体验几乎无差异，规避了智能麦克风失效导致无法使用语音唤醒的问题。如果智能麦克风不出现失效问题，则会一直使用智能麦克风做语音识别，一旦智能麦克风失效，则会切换到普通麦克风做语音识别，极大的降低了功能失效比例，延长了产品使用寿命，提升了产品的设计可靠性，同时还降低了麦克风的导音通道对终端内部空间的占用。

以上所述的是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本实用新型所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本实用新型的保护范围内。