一种制冷耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，尤其涉及一种制冷耳机。

背景技术：

头戴式耳机以其自身的独特优点，受到越来越多的人喜爱，头戴式耳机声音效果好，且其相对于入耳式耳机，不用直接将耳机塞入耳朵里，避免擦伤耳道，听较长时间也不会对耳朵造成伤害。但其也具有一些缺点，由于耳朵及耳机本身均会产生一定的热量，而现有的耳机一般都没有关注到散热问题，虽然有部分耳机利用硅胶树脂散热，但其散热效果并不理想，造成头戴式耳机带起来非常燥热，容易出汗，让人感觉很不适。

技术实现要素：

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种制冷耳机，解决了使用者在使用头戴式耳机时存在的燥热、容易出汗，及由其引起的不适感。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

作为一种制冷耳机的优选方案，

一种制冷耳机，包括耳机本体，所述制冷耳机还包括：

耳机本体、外壳及导热件，所述外壳和所述导热件围成放置所述耳机本体的腔室，所述外壳和所述导热件均由铝制成；

半导体制冷片，设于所述腔室内且位于所述耳机本体的一侧，所述半导体制冷片的吸热侧紧贴所述导热件，所述半导体制冷片的散热侧紧贴所述外壳内壁。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述耳机总成还包括耳机支撑架，所述导热件设于所述耳机支撑架和所述外壳之间，所述耳机支撑架为绝热耳机支撑架。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述导热件包括第一导热件和第二导热件，所述第一导热件的三个侧面分别紧贴所述半导体制冷片的吸热侧、所述耳机本体及所述第二导热件，所述耳机支撑架位于所述第二导热件的外侧，所述耳机本体及所述第一导热件位于所述第二导热件的内侧。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述第二导热件上设有多个出音孔，所述耳机支撑架上设有通孔，多个所述出音孔正对所述通孔设置。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述外壳内壁设有安装槽，所述半导体制冷片的散热侧插入所述安装槽内。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述耳机本体与所述半导体制冷片通过导线连接。

作为一种制冷耳机的优选方案，所述耳机总成设有两个，分别为左耳机和右耳机，所述左耳机和所述右耳机通过连接件连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型增加了半导体制冷片、外壳及导热件，半导体制冷片能够实现制冷功能，外壳将半导体制冷片制冷过程中所产生的热量带走，导热件吸收耳机本体和耳朵所产生的热量，解决了使用者在使用头戴式耳机时存在的燥热、容易出汗及由其引起的不适感等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的制冷耳机的示意图。

图中：

1-半导体制冷片，21-外壳，22-第一导热件，23-第二导热件，231-出音孔，3-耳机支撑架。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供一种制冷耳机，包括两个耳机总成，分别为左耳机和右耳机，左耳机和右耳机通过连接件连接，形成头戴式耳机。如图1所示，每个耳机总成包括耳机本体、半导体制冷片1、外壳21及导热件，其中，外壳21和导热件形成腔室，耳机本体放置于腔室内。外壳21内壁设有安装槽，半导体制冷片1插入安装槽内。为了更好的散出热量，整个外壳21由导热性能比较好的铝制成，由于外壳21覆盖在耳机本体外面，与外界的接触面积较大，这种设置增大了散热面积，外壳21能够及时地将耳机本体和耳朵产生的热量散发出去。半导体制冷片1设于腔室内且位于耳机本体的一侧，耳机本体通过导线与半导体制冷片1连接，半导体制冷片1通电能够实现制冷，半导体制冷片1的吸热侧紧贴导热件，半导体制冷片1的散热侧插入上述安装槽内并紧贴安装槽内壁。

本实施例所提供的耳机总成还包括耳机支撑架3，耳机支撑架3设于耳机本体靠近使用者耳朵的一侧，并沿耳机本体轴向延伸。为了使耳机支撑架3维持在正常温度，耳机支撑架3为绝热耳机支撑架，即该耳机支撑架3由绝热材料制成，以防止耳机支撑架3温度偏高或偏低，而造成使用者佩戴该制冷耳机而产生不适感。

本实施例的导热件设于耳机支撑架3和外壳21之间。导热件包括第一导热件22和第二导热件23，第一导热件22的三个侧面分别紧贴半导体制冷片1的吸热侧、耳机本体及第二导热件23，半导体制冷片1位于第一导热件22和外壳21之间。为了使耳机本体和耳朵所产生的热量尽可能多的传送到半导体制冷片1，第一导热件22与半导体制冷片1的接触面积等于半导体制冷片1的吸热侧的面积。当然，本实用新型第一导热件22与半导体制冷片1的接触面积还可以大于或者小于半导体制冷片1的吸热侧的面积，具体根据实际需要设置。

其中，耳机支撑架3位于第二导热件23的内侧，耳机本体及第一导热件22位于第二导热件23的外侧，即第一导热件22位于外壳21内。第二导热件23上设有多个出音孔231，出音孔231用于传出耳机本体发出的声音。耳机支撑架3上设有通孔，为了不影响耳机的发音效果，多个出音孔231正对通孔设置。

本实施例增加了半导体制冷片1、外壳21及导热件，半导体制冷片1能够实现制冷功能，外壳21将半导体制冷片1制冷过程中所产生的热量带走，导热件吸收耳机本体和耳朵所产生的热量，解决了使用者在使用头戴式耳机时存在的燥热、容易出汗及由其引起的不适感等问题。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。