技术总结
本实用新型涉及耳机技术领域，公开一种制冷耳机，包括耳机总成，耳机总成包括：耳机本体、外壳及导热件，外壳和导热件围成放置耳机本体的腔室，外壳和导热件均由铝制成；半导体制冷片，设于腔室内且位于耳机本体的一侧，半导体制冷片的吸热侧紧贴导热件，半导体制冷片的散热侧紧贴外壳内壁。本实用新型增加了半导体制冷片、外壳及导热件，半导体制冷片能够实现制冷功能，外壳将半导体制冷片制冷过程中所产生的热量带走，导热件吸收耳机本体和耳朵所产生的热量，解决了使用者在使用头戴式耳机时存在的燥热、容易出汗及由其引起的不适感等问题。
技术研发人员：陈思桃
受保护的技术使用者：国光电器股份有限公司;广州市国光电子科技有限公司;梧州国光科技发展有限公司
技术研发日：2019.05.29
技术公布日：2019.11.22