技术总结
本实用新型提出了一种焊盘测试板，包括依次相连的主控芯片、阻抗匹配电路、多个测试孔、通讯天线,所述的多个测试孔至少包括与所述的阻抗匹配电路电连接的用于通讯信号输入的第一孔、与所述的通讯天线相连接的第二孔及接地的第三孔，测试时，无线测试器电连接所述的第一孔及第二孔以测试流经的信号强度是否符合预定的信号强度。本实用新型焊盘测试板能准确测出WIFI天线的信号是否符合预设的范围。
技术研发人员：韦许洲;李相宏;谭红军
受保护的技术使用者：深圳市兆驰通信技术有限公司
技术研发日：2019.08.02
技术公布日：2020.02.21