扬声器箱及终端设备的制作方法

【技术领域】

本发明涉及声学设计技术领域，尤其涉及扬声器箱及终端设备。

背景技术：

扬声器箱是终端设备(例如手机)必备的部件，现有的扬声器箱的底壳多采用塑料制成，塑料制成的底壳散热慢、强度低，不能满足市场的需求，为此市面上出现了一些采用金属底壳的扬声器箱，具有大后腔、导热快、强度高等优势。但是，金属底壳对终端设备的天线存在性能影响，限制了扬声器箱的应用。

因此有必要研究一种新型的扬声器箱来解决上述问题。

技术实现要素：

本发明的目的之一在于提供一种扬声器箱，该扬声器箱的金属底壳在具有较好的强度和散热效果的情况下，能够有效降低对天线的影响。本发明的目的之二在于提供一种终端设备，该终端设备采用上述的扬声器箱。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种扬声器箱，用于具有天线的终端设备，所述扬声器箱包括金属底壳、塑料件及扬声器单体，所述金属底壳具有收容腔，所述扬声器单体至少部分收容于所述收容腔中，所述金属底壳具有天线信号干扰关键区，所述金属底壳在所述天线信号干扰关键区处设为通孔，所述塑料件嵌于所述通孔。

作为一种改进方式，所述塑料件为采用lcp或pbt或pps或ppo或pp或pet或pen材料制成的塑料件。

作为一种改进方式，所述塑料件通过注塑成型于所述金属底壳。

作为一种改进方式，所述通孔包括直通孔部和与所述直通孔部连通的锥形孔部，所述锥形孔部与所述收容腔连通，所述锥形孔部的孔径大于所述直通孔部的孔径，所述塑料件的形状与所述通孔的形状相适配。

作为一种改进方式，所述扬声器单体包括振动系统、用于驱动所述振动系统振动发声的磁路系统以及用于供所述振动系统和所述磁路系统安装的盆架，所述盆架至少部分收容于所述收容腔中；所述金属底壳设有装配孔，所述盆架的外侧面成型有嵌于所述装配孔的凸起。

作为一种改进方式，所述盆架通过注塑成型于所述金属底壳。

作为一种改进方式，所述扬声器箱还包括设于所述盆架内侧的透气隔离件，所述透气隔离件及所述盆架的顶部围合形成前腔，所述透气隔离件、所述金属底壳及所述盆架的底部围合形成后腔，所述振动系统和所述磁路系统设于所述前腔。

作为一种改进方式，所述金属底壳开设有连通所述后腔的填充孔，所述后腔填充有吸音颗粒。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种终端设备，包括壳体及上述的扬声器箱，所述壳体包括壳体本体和至少一天线，所述壳体本体围成收纳腔且开设有与所述收纳腔连通的敞口，所述天线设于所述壳体本体并至少部分延伸至所述敞口的外周；所述金属底壳包括底板和围设于所述底板周围的侧板，所述扬声器箱设于所述收纳腔且所述底板通过所述敞口露于所述收纳腔外，所述天线信号干扰关键区位于所述底板靠近所述天线的一侧。

作为一种改进方式，所述天线采用激光直接成型技术成型于所述壳体本体的外表面。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过将天线信号干扰关键区设为通孔，并在通孔处嵌入塑料件，在维持金属底壳具有较好的强度和散热效果的情况下，可以有效降低金属底壳对天线性能的影响。

【附图说明】

图1为本发明一实施例提供的扬声器箱的结构示意图；

图2为图1中所示扬声器箱的爆炸示意图；

图3为图2中a-a截面示意图；

图4为图3中b处的局部放大示意图；

图5为通孔的一种变形实施方式示意图；

图6为通孔的另一种变形实施方式示意图；

图7为通孔的另一种变形实施方式示意图；

图8为通孔的另一种变形实施方式示意图；

图9为本发明另一实施例提供的扬声器箱的爆炸示意图；

图10为图9中c-c截面示意图；

图11为图10中d处的局部放大示意图；

图12为装配孔的一种变形实施方式示意图；

图13为装配孔的另一种变形实施方式示意图；

图14为本发明另一实施例提供的扬声器箱的结构示意图；

图15为图14中e-e截面示意图；

图16为振动系统的爆炸示意图；

图17为磁路系统的爆炸示意图；

图18为本发明另一实施例提供的扬声器箱的爆炸示意图；

图19为本发明一实施例提供的终端设备的局部结构示意图；

图20为图19所示的结构的爆炸示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

如图1-2所示，本发明的实施例提供一种扬声器箱100，用于具有天线的终端设备，该扬声器箱100包括金属底壳10、塑料件20及扬声器单体30，金属底壳10具有收容腔11，扬声器单体30至少部分收容于收容腔11中，金属底壳10具有天线信号干扰关键区12，金属底壳10在天线信号干扰关键区处设为通孔13，塑料件20嵌于通孔13。通过将天线信号干扰关键区12设为通孔13，并在通孔13处嵌入塑料件20，在维持金属底壳10具有较好的强度和散热效果的情况下，可以有效降低金属底壳10对天线性能的影响。其中，天线信号干扰关键区12可以通过仿真获得。

可选地，金属底壳10包括底板14和侧板15，侧板15围设于底板14的边缘以形成收容腔11，通孔13设于金属底壳10的底板14。

可选地，金属底壳10由不锈钢板一体冲压成型。当然，金属底壳10也可以采用其他金属一体冲压成型，例如铝合金。

可选地，塑料件20为采用lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)或pbt(polybutyleneterephthalate，聚对苯二甲酸丁二醇酯)或pps(phenylenesulfide，pps塑胶原料)或ppo(polyphenyleneoxide，聚苯醚)或pp(polypropylene，聚丙烯)或pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)或pen(polyethylenenaphthalatetwoformicacidglycolester，聚萘二甲酸乙二醇酯)材料制成的塑料件。由上述的材料制成的塑料件20具有较高的导热系数和较低的介电常数及较低的介电损耗，可以在维持金属底壳10强度高和散热效果好的情况下，有效地降低金属底壳10对天线性能的影响。

可选地，塑料件20通过注塑成型于金属底壳10。

如图3-4所示，通孔13包括直通孔部131和与直通孔部131连通的锥形孔部132，锥形孔部132与收容腔11连通，锥形孔部132的孔径大于直通孔部131的孔径，塑料件的形状与通孔13的形状相适配。其中，直通孔部131指的是该孔的孔壁没有发生孔径变化，且孔壁与底板14的法向平行，该定义沿用至下文。以该实施方式，相对于将通孔13这设置为直通孔的方式，通过设置锥形孔部132，不仅可以增加塑料件20与金属底壳10的接触面积，使得塑料件20注塑后可以更好地固定在金属底壳10上，而且塑料件20的边缘可以卡设于金属底壳10，使得塑料件20不容易从通孔13中脱落。

图5中所展示的是通孔13的一种变形实施方式，在该实施例中，通孔13a包括第一直通孔部13a1和与第一直通孔部13a1连通的第二直通孔部13a2，第二直通孔部13a2与收容腔11连通，第二直通孔部13b2的孔径大于第一直通孔部13a1的孔径，塑料件的形状与通孔13a的形状相适配。同理，该实施方式不仅可以增加塑料件与金属底壳的接触面积，使得塑料件注塑后可以更好地固定在金属底壳上，而且塑料件的边缘可以卡设于金属底壳，使得塑料件不容易从通孔中脱落。

图6中所展示的是通孔13的另一种变形实施方式，在该实施例中，通孔13b为锥形孔，通孔13b越靠近收容腔11，通孔13b的孔径越大。同理，该实施方式不仅可以增加塑料件与金属底壳的接触面积，使得塑料件注塑后可以更好地固定在金属底壳上，而且塑料件的边缘可以卡设于金属底壳，使得塑料件不容易从通孔中脱落。

需要说明的是，通孔不局限于设置为13、13a、13b的方式，只要通孔靠近收容腔11的一侧具有较大孔径，使得塑料件与金属底壳的连接更牢固即可。

图7中所展示的是通孔13的另一种变形实施方式，在该实施例中，通孔13c包括第一直通孔部13c1、第二直通孔部13c2及位于第一直通孔部13c1和第二直通孔部13c2之间的第三直通孔部13c3，第三直通孔部13c3与第一直通孔部13c1、第二直通孔部13c2连通，第一直通孔部13c1的孔径和第二直通孔部13c2的孔径均大于第三直通孔部13c3的孔径，塑料件的形状与通孔13c的形状相适配。该实施方式，注塑成型后的塑料件可以牢固地卡设于金属底壳。

图8中所展示的是通孔13的另一种变形实施方式，在该实施例中，通孔13d包括第一锥形孔部13d1和与第一锥形孔部13d1连通第二锥形孔部13d2，第一锥形孔部13d1越远离收容腔11，第一锥形孔部13d1的孔径越大，第二锥形孔部13d2越靠近收容腔11，第二锥形孔部13d2的孔径越大，塑料件的形状与通孔13d的形状相适配。该实施方式，注塑成型后的塑料件可以牢固地卡设于金属底壳。

需要说明的是，通孔不局限于设置为上述的13c和13d的设置方式，只要通孔的孔径在金属底壳的厚度方向上是先缩小后增大的方式，使得塑料件与金属底壳的连接更牢固即可。

如图9-11所示，在一些实施例中，扬声器单体30包括振动系统31、用于驱动振动系统31振动发声的磁路系统32以及用于供振动系统31和磁路系统32安装的盆架33，盆架33至少部分收纳于收容腔11中，金属底壳10的侧板15设有装配孔16，盆架33通过注塑成型于金属底壳10，盆架33的外侧面成型有嵌于装配孔16的凸起331。以该实施方式，注塑成型后，通过凸起331与装配孔16的配合，盆架33和金属底壳10可以形成稳固的连接。可选地，盆架33由塑料材质制成。需要说明的是，装配孔16不局限于设置在金属底壳10的侧板15，例如，装配孔16设于金属底壳10的底板14也是可以，具体根据实际设计需要而定。

在一些实施例中，装配孔16包括直通孔部161和与直通孔部161连通的锥形孔部162，锥形孔部162设于直通孔部161远离收容腔11的一侧，锥形孔部162的孔径大于直通孔的孔径，凸起331的形状与装配孔的形状相适配。以该实施方式，通过设置装配孔16包括锥形孔部162，注塑后，盆架33外侧面成型的凸起331与金属底壳10之间可以形成倒扣结构，增加了盆架33与金属底壳10的粘结强度，使得盆架33可以稳固地连接在金属底壳10上。

图12中所展示的是装配孔16的另一种变形实施方式，在该实施例中，装配孔16a包括第一直通孔部16a1和与第一直通孔部16a1连通的第二直通孔部16a2，第二直通孔部16a2设于第一直通孔部16a1远离收容腔11的一侧，第二直通孔部16a2的孔径大于第一直通孔部16a1的孔径，凸起的形状与装配孔的形状相适配。同理，该实施方式，注塑后，盆架外侧面成型的凸起与金属底壳之间可以形成倒扣结构，增加了盆架与金属底壳的粘结强度，使得盆架可以稳固地连接在金属底壳上。

图13中所展示的是装配孔的另一种变形实施方式，在该实施例中，装配孔16b为锥形孔，装配孔16b越远离收容腔11，装配孔16b的孔径越大，凸起的形状与装配孔的形状相适配。同理，该实施方式，注塑后，盆架外侧面成型的凸起与金属底壳之间可以形成倒扣结构，增加了盆架与金属底壳的粘结强度，使得盆架可以稳固地连接在金属底壳上。

可以理解地，装配孔不局限于设置为16、16a及16b的设置方式，只要装配孔远离收容腔11的一侧具有较大孔径，使得注塑成型后的盆架，通过凸起与装配孔形成的倒扣结构，使得盆架可以牢固地连接在金属底壳上即可。

如图9，图14-17所示，在一些实施例中，扬声器箱100还包括设于盆架33内侧的透气隔离件40，透气隔离件40及盆架33的顶部围合形成前腔11a，透气隔离件40、金属底壳10及盆架33的底部围合形成后腔11b，振动系统31和磁路系统32设于前腔11a。可选地，透气隔离件40为透气网布。

在一些实施例中，盆架33包括两个间隔设置的子盆架33a，两个子盆架33a分别成型在金属底壳10相对的两侧，以该实施方式，可以缩小盆架33的占用空间，使得扬声器箱具有较大的后腔11b，从而获得较佳的发音效果。当然，盆架33设置成完整的环状结构也是可以的。

示例性地，两个子盆架33a相向的一侧均设有第一台阶332，支撑板40相对的两侧分别搭接于两个子盆架33a的第一台阶332，磁路系统32安装在支撑板40上。

金属底壳10开设有连通后腔11b的填充孔17，后腔11b通过填充孔17填充有吸音颗粒。

可选地，振动系统31包括下音膜311、环形支架312、环形振膜313、音圈骨架314、音圈315及球顶316。示例性地，下音膜311设有两个，两个下音膜311分别位于磁路系统32相对的两侧，下音膜311的外侧夹设于盆架33和环形支架312之间，示例性地，盆架33设有第二台阶333，下音膜311外侧的下表面搭接于第二台阶333，环形支架312贴附于下音膜311外侧的上表面，环形支架312和盆架33从上下两个表面夹紧下音膜311外侧。环形振膜313的外侧与环形支架312的连接。音圈骨架314与下音膜311的内侧和环形振膜313的内侧连接。音圈315与音圈骨架314连接，音圈315在磁路系统32的驱动下上下振动，从而带动下音膜311和环形振膜313上下振动发声。球顶316设于环形振膜313的内侧并安装于音圈骨架314。

在一些实施例中，音圈骨架314包括骨架本体3141和支撑架3142，骨架本体3141呈环状，骨架本体3141的上表面与环形振膜313连接，骨架本体3141下表面连接音圈315和下音膜311的内侧，支撑架3142安装于骨架本体3141的内侧。

在一些实施例中，振动系统31还包括两个分别设于音圈315两相对侧的弹性支撑件317，弹性支撑件317包括与盆架33连接的弹性支撑件本体3171和从弹性支撑件本体3171朝向音圈315方向延伸的弹臂3172，弹臂3172远离弹性支撑件本体3171的一端夹设于下音膜311与骨架本体3141之间。优选地，弹性支撑件317为柔性电路板，除了起到音圈315的弹性支撑的作用，还可以用于音圈315和外界电源的电连接。

磁路系统32包括安装于底框中间的磁碗321、设置于磁碗321中间的主磁钢322、四个设置于磁碗321上并环绕主磁钢322设置的副磁钢323、贴附于主磁钢322之远离磁碗321一侧的主极芯324和设于副磁钢323之远离磁碗321一侧的副极芯325，主磁钢322和副磁钢323间隔设置，音圈315可活动套设于主磁钢322外。可以理解地，副磁钢323不局限于设有四个，例如副磁钢323设有两个，两个副磁钢323分别设置于主磁钢322的两相对侧也是可以的。

如图18所示，在其他一些实施例中，扬声器箱’包括底壳组件10’和扬声器单体20’，底壳组件10’具有收容腔11’，扬声器单体20’至少部分收容于收容腔11’中；底壳组件10’包括金属底壳12’和保护膜13’，金属底壳12’具有所述收容腔11’，保护膜13’贴附于金属底壳12’的外侧面。通过在金属底壳12’的外侧面贴附保护膜13’，在金属底壳12’的后续装配工艺中，保护膜13’可以有效地避免金属底壳12’的外表面被刮花。

可选地，底壳组件10’由贴附有保护膜的金属板一体冲压成型，该制作工艺简单，而且保护膜13’可以避免金属板在冲压的过程中表面刮花。

可选地，保护膜13’为pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜、pe(polyethylene，聚乙烯)膜和pvc(polyvinylchloride，聚氯乙烯)膜中的任意一种。

可选地，保护膜13’至少包括提供颜色显示的聚合物层，通过改变聚合物层的材料可以改变保护膜13’的颜色，从而可以满足客户对产品颜色的需求。

如图19-20所示，本发明实施例还提供一种终端设备，该终端设备包括壳体400及上述的扬声器箱100，壳体400包括壳体本体200和至少一天线300，壳体本体200围成收纳腔202且开设有与收纳腔202连通的敞口201，天线300设于壳体本体200并至少部分延伸至敞口201的外周；扬声器箱100设于收纳腔202且底板14通过敞口201露于收纳腔202外，天线信号干扰关键区12位于底板14靠近天线300的一侧。

可选地，天线300采用激光直接成型技术(laserdirectstructuring，lds)成型在壳体本体200的外表面。

提供的终端设备可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备等。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。