电子设备及其扬声器模组的制作方法

文档序号:22358001发布日期:2020-09-25 18:36阅读:114来源:国知局
电子设备及其扬声器模组的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域,更具体的说,涉及一种电子设备及其扬声器模组。



背景技术:

随着科学技术的不断发展,越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中,为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利,成为当今人们不可或缺的重要工具。

目前,大多电子设备需要集成扬声器模组,以便于输入声音信息。现有的电子设备中,一般是直接在扬声器模组集成在电路主板上。



技术实现要素:

有鉴于此,本申请提供了一种电子设备及其扬声器模组,方案如下:

一种电子设备的扬声器模组,所述扬声器模组包括:

转轴组件,所述转轴组件用于连接所述电子设备的第一本体以及第二本体,使得所述第一本体与所述第二本体可转动连接;

扬声器组件,所述扬声器组件包括支架以及固定在所述支架上的压电薄膜,所述支架安装在所述转轴组件上;

其中,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。

优选的,在上述扬声器模组中,所述转轴组件包括:

转轴本体,所述扬声器组件固定安装在所述转轴本体上;

第一转动轴,所述第一转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第一本体上;

第二转动轴,所述第二转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第二本体上。

优选的,在上述扬声器模组中,所述转轴组件还包括:外壳,所述转轴本体以及所述扬声器组件均置于所述外壳内。

优选的,在上述扬声器模组中,所述外壳具有至少一个出声孔。

优选的,在上述扬声器模组中,所述扬声器模组还包括:固定安装在所述转轴组件上的天线装置;

其中,所述天线装置通过天线连接线与所述电路主板电连接。

优选的,在上述扬声器模组中,所述天线装置与所述扬声器组件在第一方向上相对设置,所述第一方向垂直于所述第一本体以及所述第二本体的转轴;

或,所述转轴组件包括转轴本体,所述转轴本体为金属件,所述天线装置与所述转轴本体电接触。

优选的,在上述扬声器模组中,所述压电薄膜具有相反的第一表面以及第二表面,所述第一表面和/或所述第二表面设置有至少一层调节薄膜,以调节所述压电薄膜的振动参数。

优选的,在上述扬声器模组中,所述压电薄膜为锆钛酸铅系压电薄膜、钛酸钡压电薄膜、或钛酸铅压电薄膜中的任一种。

本申请还提供了一种电子设备,所述电子设备包括:

通过转轴组件转动连接的第一本体和第二本体;

固定安装在所述转轴组件上的扬声器组件;

其中,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。

优选的,在上述电子设备中,所述电子设备如下方式至少一种:

所述第一本体与所述第二本体通过两个所述转轴组件转动连接,每个所述转轴组件均设置有一个所述扬声器组件;

所述第一本体包括显示模组,所述第二本体包括所述电路主板以及输入组件;

所述转轴组件包括:转轴本体,所述扬声器组件固定安装在所述转轴本体上;第一转动轴,所述第一转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第一本体上;第二转动轴,所述第二转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第二本体上;所述转轴组件还包括:外壳,所述转轴本体以及所述扬声器组件均置于所述外壳内;所述外壳具有至少一个出声孔;

还包括:固定安装在所述转轴组件上的天线装置;其中,所述天线装置通过天线连接线与所述电路主板电连接;

所述扬声器组件包括:压电薄膜;其中,所述压电薄膜通过支架安装在所述转轴组件上。

通过上述描述可知,本申请技术方案提供的中电子设备及其扬声器模组中,设置扬声器模组包括转轴组件以及扬声器组件,所述转轴组件用于连接所述电子设备的第一本体以及第二本体,使得所述第一本体与所述第二本体可转动连接,所述扬声器组件包括支架以及固定在所述支架上的压电薄膜,所述支架安装在所述转轴组件上,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。这样,所述扬声器模组可以安装在电子设备的第一本体和第二本体之间,相对于在电路主板上安装扬声器模组的传统方式,本申请技术方案节省了电路主板的安装空间,而且避免扬声器模组安装在电路主板上容易发生系统共振的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本申请可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为一种笔记本电脑的结构示意图;

图2为本申请实施例提供的一种扬声器模组的结构示意图;

图3为图2所示衍生器模组中扬声器组件的切面图;

图4为本申请实施例提供的另一种扬声器模组的结构示意图;

图5为图4所示扬声器模组中外壳的结构示意图;

图6为本申请实施例提供的又一种扬声器模组的结构示意图;

图7为本申请实施例提供的转轴组件上安装天线装置的结构示意图;

图8为图7所示装置安装外壳的结构示意图;

图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

如图1所示,图1为一种笔记本电脑的结构示意图,包括相对设置的显示器本体11以及键盘本体12,二者可转动连接。键盘本体12的壳体内具有电路主板以及安装在所述电路主板上的扬声器模组,图1中未示出所述电路主板以及扬声器模组。在壳体的左右两侧分别设置有出声孔。

本申请实施例中仅是以笔记本电脑为例进行图示说明,显然所述电子设备不局限于为笔记本电脑,可以为任意可折叠和/或可旋转的电子设备,如智能穿戴设备、显示屏可弯折的电子设备、翻盖手机等。

常规电子设备中,一般直接将扬声器组件固定安装在电子设备的电路主板上,一方面,需要在电路主板上预留扬声器模组的安装空间,不便于电子设备轻薄化设计,另一方面,一般电路主板均是封装保护在壳体内,为了便于声音的传播,还需要在电子设备的壳体上设置出声孔,影响电子设备的外观。而且受限于壳体内安装空间大小以及位置以及其他电子元件的影响,难以实现较好的环绕立体音效,而在壳体内集成重低音音响的方式虽然可以提高音效,但是会增大成本以及设备体积,还会导致严重的系统共振问题。

为例解决上述问题,本申请实施例提供了一种电子设备及其扬声器模组中,设置扬声器模组包括转轴组件以及扬声器组件,所述转轴组件用于连接所述电子设备的第一本体以及第二本体,使得所述第一本体与所述第二本体可转动连接,所述扬声器组件包括支架以及固定在所述支架上的压电薄膜,所述支架安装在所述转轴组件上,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。

这样,所述扬声器模组可以安装在电子设备的第一本体和第二本体之间,相对于在电路主板上安装扬声器模组的传统方式,本申请技术方案至少具有如下优点:

第一、节省了电路主板的安装空间,便于电子设备轻薄化设计,而且可以在电路主板上预留更多的空间集成其他电子元件。

第二、将扬声器模组设置在电子设备的壳体外部,无需基于电路主板板上电子元件布局扬声器模组,安装自由度更大,便于提高音效,无需集成重低音影响即可实现较好的环绕立体音效,避免了系统共振问题。

第三、无需在电子设备壳体上预留出声孔,不影响电子设备的外观设计。为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。

参考图2和图3,图2为本申请实施例提供的一种扬声器模组的结构示意图,图3为图2所示衍生器模组中扬声器组件的切面图,所述扬声器模组用于电子设备,所述电子设备包括第一本体和第二本体,所述扬声器模组包括:转轴组件21,所述转轴组件21用于连接所述电子设备的第一本体以及第二本体,使得所述第一本体与所述第二本体可转动连接;扬声器组件22,所述扬声器组件22包括支架221以及固定在所述支架221上的压电薄膜222,所述支架221安装在所述转轴组件21上;其中,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。

其中,图2中,a图为所述转轴组件21示意图,b图为扬声器组件22的示意图,c图为所述转轴组件21与所述扬声器组件22组装后的结构示意图。扬声器组件22通过扬声器连接线225与电路主板连接。

所述扬声器组件22中,还包括与所述压电薄膜222分别连接的第一电极和第二电极,图3中未示出所述第一电极和所述第二电极。所述第一电极和所述第二电极之间输入控制电压v,通过所述控制电压控制所述压电薄膜222振动产生声音信号。

可选的,所述压电薄膜222具有相对的第一表面和第二表面,所述第一表面和/或所述第二表面设置有至少一层调节薄膜,以调节所述压电薄膜的振动参数。调节薄膜还可以用于保护压电薄膜22。

在图3所示方式中,在第一表面和第二表面均设置调节薄膜,所述第一表面覆盖有第一调节薄膜223,所述第二表面设置有第二调节薄膜224,所述第二调节薄膜位于支架221与压电薄膜222之间。所述第一电极与所述第二电极通过所述扬声器连接线225与电路主板连接,以通过电路主板输入控制电压。

如图2所示,所述转轴组件21包括:转轴本体211,所述扬声器组件22固定安装在所述转轴本体211上;第一转动轴212,所述第一转动轴212与所述转轴本体211转动连接,且用于固定安装在所述第一本体上;第二转动轴213,所述第二转动轴213与所述转轴本体211转动连接,且用于固定安装在所述第二本体上。这样,使得电子设备的第一本体和第二本体可以通过所述转轴组件21转动连接,还可以在转轴本体211上集成扬声器组件22。

本申请实施例所述扬声器组件中,所述压电薄膜222为锆钛酸铅系压电薄膜、钛酸钡压电薄膜、或钛酸铅压电薄膜中的任一种。

参考图4和图5,图4为本申请实施例提供的另一种扬声器模组的结构示意图,图5为图4所示扬声器模组中外壳的结构示意图,图4所示方式在图2所示方式基础上还包括:外壳23,所述转轴本体211以及所述扬声器组件22均置于所述外壳23内。通过所述外壳23可以对所述扬声器组件22进行封装保护。

如图4和图5所示,所述外壳23具有至少一个出声孔231,以便于声音传播。可以设置所述外壳23具有多个阵列排布的所述出声孔231,出声孔231的数量以及排布方式不局限于本申请图示方式,可以基于需求设定。出声孔231与扬声器组件22相对设置。

参考图6,图6为本申请实施例提供的又一种扬声器模组的结构示意图,基于上述实施例,图6所示扬声器模组还包括:固定安装在所述转轴组件21上的天线装置24;其中,所述天线装置24通过天线连接线241与所述电路主板电连接。该方式中,同样可以通过上述外壳23进行封装保护,所述天线装置24位于所述外壳23内。

如图6所示,本申请实施例所述扬声器模组中,所述天线装置24与所述扬声器组件22在第一方向上相对设置,所述第一方向垂直于所述第一本体以及所述第二本体的转轴。可以通过所述天线装置24将所述扬声器组件22安装在所述转轴组件21上,可以将所述扬声器组件22的支架221固定在所述天线装置24上。

参考图7和图8,图7为本申请实施例提供的转轴组件上安装天线装置的结构示意图,图8为图7所示装置安装外壳的结构示意图。由于转轴组件21位于电子设备两本体之间,使得两个本体可以相对转动,二者转动交界位置具有较长的空间,故集成有天线的扬声器模组中,外壳23的长度一般在40mm左右,长度较长,在轴向具有充足空间集成天线装置24以及扬声器组件22。而且由于天线装置24需要足够的辐射区域,故可以将扬声器组件22的功能面设置在天线装置24的较大表面上,无需占用其他区域。

本申请实施例所述扬声器模组可以进行360°旋转,以使得电子设备的两本体具有不同的相对空间位置。

可选的,本申请实施例所述天线模组中,可以设置所述转轴本体211为金属件,所述天线装置24与所述转轴本体电接触,入射可以复用金属材质的转轴本体211作为天线装置一部分,以提高性能。

本申请实施例所扬声器组件22中,压电薄膜中薄膜单元(压电薄膜以及调节薄膜)的尺寸参数为1.5mm*4.5mm*22mm(厚*宽*长),该尺寸参数可以基于需求设定,本申请实施例不做具体限定。扬声器组件22内部各个不同部件可以通过粘接固定,或插接固定,或卡扣固定,或锁附固定。扬声器组件22驱动电路与传统驱动电路相同,可以继承在电路主板上,驱动电压不超过30v,通过振动发声,故需要将扬声器组件22相对于天线装置24固定。电子设备中可以设置两个扬声器模组,从而使得电子设备具有两个扬声器组件22实现环绕立体音效。

本申请实施例所述天线模组中,将扬声器组件22集成在电子设备第一本体与第二本体的转轴组件21上,如是无需在电子设备的电路主板上安装设置扬声器组件,节省了电路主板的安装空间,便于电子设备轻薄化设计,而且可以在电路主板上预留更多的空间集成其他电子元件。另外由于无需在电路主板上安装设置扬声器组件,将扬声器模组设置在电子设备的壳体外部,无需基于电路主板板上电子元件布局扬声器模组,安装自由度更大,便于提高音效,无需集成重低音影响即可实现较好的环绕立体音效,避免了系统共振问题。

基于上述实施例,本申请另一实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备如图9所示,图9为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图,所示电子设备30包括:通过转轴组件33转动连接的第一本体31和第二本体32。固定安装在所述转轴组件33上的扬声器组件;其中,所述第一本体或所述第二本体具有电路主板,所述扬声器组件通过扬声器连接线与所述电路主板电连接。图9中未示出所述扬声器组件、电路主板以及扬声器连接线。所述电子设备采用上述实施例所述扬声器模组作为第一本体31和32的转动连接结构。

所述电子设备中,所述第一本体31与所述第二本体32通过两个所述转轴组件33转动连接,每个所述转轴组件33均设置有一个所述扬声器组件;采用两个转轴组件33,分别为转轴组件331和转轴组件332,包括两个上述扬声器模组,从而实现环绕立体音效。

所述电子设备中,所述第一本体31包括显示模组,所述第二本体32包括所述电路主板以及输入组件,所述电子设备可以为笔记本。

所述电子设备中,所述转轴组件33包括:转轴本体,所述扬声器组件固定安装在所述转轴本体上;第一转动轴,所述第一转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第一本体上;第二转动轴,所述第二转动轴与所述转轴本体转动连接,且用于固定安装在所述第二本体上;所述转轴组件还包括:外壳,所述转轴本体以及所述扬声器组件均置于所述外壳内;所述外壳具有至少一个出声孔。

所述电子设备中,还包括:固定安装在所述转轴组件上的天线装置;其中,所述天线装置通过天线连接线与所述电路主板电连接;

所述电子设备中,所述扬声器组件包括:压电薄膜;其中,所述压电薄膜通过支架安装在所述转轴组件上。

本申请实施例所述电子设备包括上述实施例所述的扬声器模组,每个转轴组件33对应一个扬声器模组,其实现方式可以参考上述实施例描述,该实施例不再赘述。

本申请实施例所述电子设备将扬声器组件集成在电子设备第一本体31与第二本体32的转轴组件33上,如是无需在电子设备的电路主板上安装设置扬声器组件,节省了电路主板的安装空间,便于电子设备轻薄化设计,而且可以在电路主板上预留更多的空间集成其他电子元件。另外由于无需在电路主板上安装设置扬声器组件,将扬声器模组设置在电子设备的壳体外部,无需基于电路主板板上电子元件布局扬声器模组,安装自由度更大,便于提高音效,无需集成重低音影响即可实现较好的环绕立体音效,避免了系统共振问题。

本说明书中各个实施例采用递进、或并列、或递进和并列结合的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是,在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括上述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本申请将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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