一种扬声设备的制作方法

本实用新型涉及扬声器技术领域，特别是涉及一种扬声设备。

背景技术：

目前，传统的扬声器其内部元件堆叠得不够紧凑，导致扬声器内部空间的利用率较低，致使扬声器的体积较大，不利于扬声器的微型化设计。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型主要解决的技术问题是提供一种扬声设备，能够减小扬声设备的体积。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种扬声设备。该扬声设备包括壳体、电路板和电池。壳体内形成有容置空间。电路板设于壳体的容置空间内。电池设于壳体的容置空间内，并且连接电路板。其中，电路板上设有镂空部，电池穿设于镂空部。

在本实用新型的一实施例中，电路板包括第一电路部、第二电路部以及第三电路部，第一电路部和第二电路部之间连接第三电路部，第三电路部侧边内凹形成镂空部，以避让电池；其中，第一电路部设有主芯片，第二电路部设有第一焊盘，主芯片和电池分别连接第一焊盘，并且主芯片连接第一焊盘的走线沿第三电路部延伸至第一焊盘，使得电池向主芯片供能。

在本实用新型的一实施例中，扬声设备还包括扬声单元，第二电路部还设有第二焊盘，扬声单元和主芯片分别连接第二焊盘，并且主芯片连接第二焊盘的走线沿第三电路部延伸至第二焊盘。

在本实用新型的一实施例中，扬声设备还包括第一音频输入单元，第一音频输入单元用于采集外界环境的音频，第二电路部还设有第三焊盘，第一音频输入单元和主芯片分别连接第三焊盘，并且主芯片连接第三焊盘的走线沿第三电路部延伸至第三焊盘。

在本实用新型的一实施例中，扬声设备还包括功能按键，功能按键设于壳体，第二电路部还设有第四焊盘，功能按键和主芯片分别连接第四焊盘，并且主芯片连接第四焊盘的走线沿第三电路部延伸至第四焊盘。

在本实用新型的一实施例中，扬声设备还包括第二音频输入单元，第二音频输入单元连接主芯片，用于采集扬声设备用户所输出的音频。

在本实用新型的一实施例中，第三电路部用于走线部分的宽度为2mm-3mm。

在本实用新型的一实施例中，扬声设备还包括出音嘴和扬声单元，出音嘴设于壳体的一端，扬声单元设于出音嘴和电池之间且连接电路板；其中，出音嘴的中心轴和扬声单元的中心轴重合。

在本实用新型的一实施例中，扬声单元包括动圈单元和动铁单元，动圈单元和动铁单元连接电路板，并且动圈单元的中心轴和动铁单元的中心轴重合。

在本实用新型的一实施例中，出音嘴和扬声单元的中心轴与电池的中心轴成角度设置，且电路板与电池的中心轴倾斜设置，使得第一电路部的面积大于第二电路部的面积。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术，本实用新型提供一种扬声设备。该扬声设备包括壳体、电路板和电池。壳体内形成有容置空间。电路板设于壳体的容置空间内。电池设于壳体的容置空间内，并且连接电路板。其中，电路板上设有镂空部，电池穿设于镂空部，使得电路板和电池堆叠紧凑，电路板和电池的堆叠结构的空间利用率高，减小了电路板和电池的堆叠结构的体积，因而能够减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1是本实用新型扬声设备一实施例的结构示意图；

图2是图1所示扬声设备的剖面结构示意图；

图3是本实用新型电路板一实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。并且在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

为解决现有技术中扬声器体积较大的技术问题，本实用新型的一实施例提供一种扬声设备。该扬声设备包括壳体、电路板和电池。壳体内形成有容置空间。电路板设于壳体的容置空间内。电池设于壳体的容置空间内，并且连接电路板。其中，电路板上设有镂空部，电池穿设于镂空部。以下进行详细阐述。

请参阅图1-2，图1是本实用新型扬声设备一实施例的结构示意图，图2是图1所示扬声设备的剖面结构示意图。

在一实施例中，扬声设备包括壳体1、电路板2和电池3。壳体1作为扬声设备内部元件的载体，起到保护元件的作用。具体地，壳体1内形成有容置空间11，用于容纳扬声设备的内部元件。电路板2设于壳体1的容置空间11内。电池3设于壳体1的容置空间11内，并且连接电路板2，以向电路板2上所集成的电路及连接电路板2的元件供电。

其中，电路板2上设有镂空部21，电池3穿设于镂空部21。一方面，由于电路板2上镂空部21的存在，镂空部21处的电路板2被省去，使得电路板2的体积得到减小，允许扬声设备设计更小的尺寸；另一方面，电池3穿设于镂空部21，使得镂空部21处的空间得到利用，用于放置电池3，提高壳体1内的容置空间11的利用率，并且电池3穿设于镂空部21，使得电路板2和电池3堆叠得更加紧凑，电路板2和电池3的堆叠结构的空间利用率高，减小了电路板2和电池3的堆叠结构的体积，因而能够减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

以上可以看出，本实用新型所提供的扬声设备，其电路板上设有镂空部，电池穿设于镂空部，使得电路板和电池堆叠紧凑，电路板和电池的堆叠结构的空间利用率高，减小了电路板和电池的堆叠结构的体积，因而能够减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

请参阅图2-3，图3是本实用新型电路板一实施例的结构示意图。

在一实施例中，电路板2包括第一电路部22、第二电路部23以及第三电路部24。第一电路部22和第二电路部23之间连接第三电路部24。第三电路部24侧边内凹形成镂空部21，以避让电池3，使得电池3能够穿设于镂空部21，进而使得电路板2和电池3堆叠得更加紧凑，减小电路板2和电池3的堆叠结构的体积。

电路板2的第一电路部22、第二电路部23以及第三电路部24上集成有实现扬声设备功能的电路。具体地，第一电路部22设有主芯片4。主芯片4集成有逻辑控制电路，其作为扬声设备的中控，充当协调扬声设备各元件协同工作的角色，进而实现扬声设备的功能。主芯片4具备控制功能的同时还可以具备通讯功能，本实施例将控制芯片和通讯芯片集成于同一芯片，即主芯片4，从而减少扬声设备中芯片的使用，以进一步减小扬声设备的体积以及降低扬声设备的制造成本，尤其是当扬声设备为tws(truewirelessstereo，真无线立体声)耳机时，更小体积的扬声设备更有利于tws耳机形式的扬声设备的微型化设计，进而提高tws耳机形式的扬声设备的市场竞争力。主芯片4可以是蓝牙芯片等，具备蓝牙通讯功能的主芯片4能够通过蓝牙收发音频，例如将所接收的音频输出至扬声设备的用户，或将扬声设备用户输出的音频发送至对应的接收端等。当然，在本实用新型的其它实施例中，主芯片4还可以基于其它通讯协议，以实现音频的收发。

第二电路部23设有第一焊盘31，第一焊盘31是电池3连接电路板2上所集成电路的节点。具体地，主芯片4和电池3分别连接第一焊盘31，使得主芯片4和电池3连接，用以向主芯片4供电。由于主芯片4设于第一电路部22，而第一焊盘31设于第二电路部23，若要实现主芯片4和第一焊盘31的连接，就需要主芯片4连接第一焊盘31的走线沿第三电路部24延伸至第一焊盘31，进而连接第一焊盘31，即主芯片4连接第一焊盘31的走线沿第三电路部24避让电池3，以允许电池3穿设于电路板2的镂空部21中。

第三电路部24由于避让电池3，导致第三电路部24用于走线的部分表现为狭长。具体地，第三电路部24用于走线部分的宽度可选为2mm-3mm，例如2mm、2.5mm、3mm等。也就是说，第三电路部24上用于设计走线的区域的宽度d为2mm-3mm，如图3所示。第三电路部24用于走线部分的限缩意味着镂空部21的面积增大，以保证电池3足够穿设于镂空部21中，并且第三电路部24用于走线部分的空间足够用于设计走线。电路板2和电池3堆叠紧凑，第三电路部24上的走线设计紧凑，使得电路板2占据尽可能小的空间，保证扬声设备具有较小的体积。

进一步地，扬声设备还包括扬声单元5，扬声单元5设于壳体1的容置空间11内。扬声单元5用于将主芯片4所接收的音频输出至扬声设备的用户。具体地，主芯片4将扬声设备所接收音频对应的电信号传输至扬声单元5，扬声单元5将该电信号转换为音频输出至扬声设备的用户。

第二电路部23还设有第二焊盘51，第二焊盘51为扬声单元5连接电路板2上所集成电路的节点。具体地，主芯片4和扬声单元5分别连接第二焊盘51，使得主芯片4和扬声单元5连接，用以输出音频至扬声设备的用户。由于主芯片4设于第一电路部22，而第二焊盘51设于第二电路部23，若要实现主芯片4和第二焊盘51的连接，就需要主芯片4连接第二焊盘51的走线沿第三电路部24延伸至第二焊盘51，进而连接第二焊盘51，即主芯片4连接第二焊盘51的走线沿第三电路部24避让电池3，以允许电池3穿设于电路板2的镂空部21中。

进一步地，扬声设备还包括第一音频输入单元6。第一音频输入单元6用于采集外界环境的音频，并传输至主芯片4，由主芯片4将外界环境的音频传输至扬声单元5进行输出，使得扬声设备的用户在佩戴扬声设备时仍然能够接收到外界环境的音频，允许用户了解外界环境的情况。举例而言，用户在候车期间佩戴扬声设备，同时还能够接收到外界环境中广播的班次信息，以免用户错过。

第二电路部23还设有第三焊盘61，第三焊盘61为第一音频输入单元6连接电路板2上所集成电路的节点。具体地，主芯片4和第一音频输入单元6分别连接第三焊盘61，使得主芯片4和第一音频输入单元6连接，用以将第一音频输入单元6采集的外界环境的音频传输至主芯片4。由于主芯片4设于第一电路部22，而第三焊盘61设于第二电路部23，若要实现主芯片4和第三焊盘61的连接，就需要主芯片4连接第三焊盘61的走线沿第三电路部24延伸至第三焊盘61，进而连接第三焊盘61，即主芯片4连接第三焊盘61的走线沿第三电路部24避让电池3，以允许电池3穿设于电路板2的镂空部21中。

更进一步地，扬声设备还包括第二音频输入单元7，第二音频输入单元7连接主芯片4，用于采集扬声设备用户所输出的音频，并将扬声设备用户输出的音频传输至主芯片4，而后由主芯片4传输至对应的接收端。

可选地，第一音频输入单元6和第二音频输入单元7优选为麦克风、咪头等音频采集元件，能够将所采集的音频转换为电信号并传输至主芯片4，进而由主芯片4将音频传输至扬声单元5进行输出，或传输至其它对应的接收端。

进一步地，扬声设备还包括功能按键8，如图1所示。功能按键8设于壳体1，使得扬声设备的用户能够操控功能按键8，并且功能按键8还连接电路板2上所集成的电路，以实现功能按键8对应的功能，例如开/关机、音量增大/减小等。

第二电路部23还设有第四焊盘81，第四焊盘81为功能按键8连接电路板2上所集成电路的节点。具体地，主芯片4和功能按键8分别连接第四焊盘81，使得主芯片4和功能按键8连接，用以将功能按键8采集的外界环境的音频传输至主芯片4。由于主芯片4设于第一电路部22，而第四焊盘81设于第二电路部23，若要实现主芯片4和第四焊盘81的连接，就需要主芯片4连接第四焊盘81的走线沿第三电路部24延伸至第四焊盘81，进而连接第四焊盘81，即主芯片4连接第四焊盘81的走线沿第三电路部24避让电池3，以允许电池3穿设于电路板2的镂空部21中。

需要说明的是，由于第一电路部22上设有主芯片4等扬声设备大部分的电路，相较于第二电路部23而言，第一电路部22需要更大的空间用于设置电路。有鉴于此，电路板2与电池3的中心轴倾斜设置，使得第一电路部22的面积大于第二电路部23的面积，进而使得第一电路部22具有更大的空间用于设置电路。

请继续参阅图2。在一实施例中，扬声设备还包括出音嘴9和扬声单元5。出音嘴9设于壳体1的一端，用于将扬声单元5输出的音频引导至扬声设备的用户，同时出音嘴9能够提供合理的声通道，使得扬声设备具有良好的音质，进而能够向用户提供良好的听音体验。扬声单元5设于出音嘴9和电池3之间且连接电路板2。

具体地，出音嘴9的中心轴和扬声单元5的中心轴重合，使得出音嘴9和扬声单元5堆叠紧凑，能够提高壳体1内部容置空间11的空间利用率，进而减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

优选地，扬声单元5包括动圈单元52和动铁单元53，动圈单元52和动铁单元53连接电路板2，并且动圈单元52的中心轴和动铁单元53的中心轴重合，使得动圈单元52和动铁单元53堆叠紧凑，能够提高壳体1内部容置空间11的空间利用率，进而减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

动圈单元52是扬声器的一种换能模式。动圈单元52的驱动模式为由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动，从而实现耳机出声。而动铁单元53内部的音圈绕在一个位于永磁场的中央的平衡衔铁上，平衡衔铁在磁力的作用下带动振膜发声。本实施例的扬声单元5结合了动圈单元52和动铁单元53，使得动圈单元52和动铁单元53优势互补，以改善扬声单元5所输出音频的音质，进而向用户提供更好的听音体验。

进一步地，出音嘴9和扬声单元5的中心轴与电池3的中心轴成角度设置，使得扬声设备具有一定程度的弯曲。如此一来，在用户佩戴扬声设备后，具有一定程度弯曲的扬声设备能够牢靠地固定于用户的耳朵，能够降低扬声设备从用户的耳朵中脱落的风险。

综上所述，本实用新型所提供的扬声设备，其电路板上设有镂空部，电池穿设于镂空部，使得电路板和电池堆叠紧凑，电路板和电池的堆叠结构的空间利用率高，减小了电路板和电池的堆叠结构的体积，因而能够减小扬声设备的体积，有利于扬声设备的微型化设计。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。