一种结构稳固的手机中框的制作方法

1.本实用新型涉及手机技术领域，更具体地说，涉及一种结构稳固的手机中框。


背景技术：

2.随着科技技术的不断发展，人们在日常生活中离不开手机，而手机中框作为手机结构中最基本的构件，其结构强度要求尤其重要。传统的手机内骨架上安装的线路一般缠绕排列设置，而没有设置独立的线路容纳腔，极易因手机长时间使用后，线路脱落，而对芯片、sim卡和pcb板造成干扰。
3.因此，目前研发一种结构稳固性强的手机中框是一个急需解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本实用新型提供了一种结构稳固的手机中框，以解决现有技术中手机中框的结构稳固性差的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：
6.一种结构稳固的手机中框，其包括分别设置于四端角的加强弧角、及一体成型的前框体和后框体，所述前框体包括显示屏容置腔，所述后框体设置有芯片容置腔、sim卡容置腔和pcb板容置腔，分别贯穿所述芯片容置腔、sim卡容置腔和pcb板容置腔设置有用于连通所述显示屏容置腔的第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔，于所述前框体分别对应所述第一连通孔、第二连通孔和第三连通孔邻近设置有第一线路容纳腔、第二线路容纳腔和第三线路容纳腔，分别贯穿四个所述加强弧角设置有组装通孔，且于其中一个所述加强弧角设置有弧形定位凹槽。
7.作为本实用新型的优选方案，分别于所述芯片容置腔、sim卡容置腔和pcb板容置腔设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件。
8.作为本实用新型的优选方案，所述前框体外凸形成若干第一定位柱，所述后框体外凸形成若干第二定位柱。
9.作为本实用新型的优选方案，贯穿所述前框体和后框体的上端设置有听筒容置座和摄像头容置座。
10.作为本实用新型的优选方案，围绕所述听筒容置座和摄像头容置座设置有第一刚性保护筋。
11.作为本实用新型的优选方案，贯穿所述前框体和后框体的下端设置有耳机容置座和充电器容置座。
12.作为本实用新型的优选方案，围绕所述耳机容置座、充电容置座设置有第二刚性保护筋。
13.作为本实用新型的优选方案，所述前框体的一侧设置有音量键安装座和开机键安装座。
14.作为本实用新型的优选方案，围绕所述音量键安装座和开机键安装座设置有第三
刚性保护筋。
15.从上述的技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：本实用新型的结构设计合理巧妙，通过划分设置所述前框体和后框体，以合理规划手机中框各结构的设计，单独设置所述芯片容置腔、sim卡容置腔和pcb板容置腔，保证多个芯片、sim卡和pcb板的安装需求，提高安装容置性，并且配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、sim卡和pcb板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰，另外，所述加强弧角有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1为本实用新型实施例所提供的结构稳固的手机中框的正视示意图；
18.图2为本实用新型实施例所提供的结构稳固的手机中框的后视示意图。
19.图中：11
‑
加强弧角；12
‑
组装通孔；13
‑
弧形定位凹槽；2
‑
前框体；21
‑
显示屏容置腔；22
‑
第一线路容纳腔；23
‑
第二线路容纳腔；24
‑
第三线路容纳腔；25
‑
第一定位柱；3
‑
后框体；31
‑
芯片容置腔；32
‑
sim卡容置腔；33
‑
pcb板容置腔；34
‑
第一连通孔；35
‑
第二连通孔；36
‑
第三连通孔；37
‑
第二定位柱；41
‑
听筒容置座；42
‑
摄像头容置座；43
‑
耳机容置座；44
‑
充电器容置座；45
‑
音量键安装座；46
‑
开机键安装座。
具体实施方式
20.参见图1至图2中所示，本实施例提供了一种结构稳固的手机中框，其包括分别设置于四端角的加强弧角11、及一体成型的前框体2和后框体3，所述前框体2包括显示屏容置腔21，所述后框体3设置有芯片容置腔31、sim卡容置腔32和pcb板容置腔33，分别贯穿所述芯片容置腔31、sim卡容置腔32和pcb板容置腔33设置有用于连通所述显示屏容置腔21的第一连通孔34、第二连通孔35和第三连通孔36，于所述前框体2分别对应所述第一连通孔34、第二连通孔35和第三连通孔36邻近设置有第一线路容纳腔22、第二线路容纳腔23和第三线路容纳腔24，分别贯穿四个所述加强弧角11设置有组装通孔12，且于其中一个所述加强弧角11设置有弧形定位凹槽13。
21.具体地，通过划分设置所述前框体2和后框体3，以合理规划手机中框各结构的设计，单独设置所述芯片容置腔31、sim卡容置腔32和pcb板容置腔33，保证多个芯片、sim卡和pcb板的安装需求，提高安装容置性，并且配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、sim卡和pcb板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰，另外，所述加强弧角11有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
22.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，分别于所述芯片容置腔31、sim卡容置腔32和pcb板容置腔33设置有第一安装固定件、第二安装固定件和第三安装固定件，提高各芯片、sim卡和pcb板的安装稳固性。
23.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，所述前框体2外凸形成若干第一定位柱25，所述后框体3外凸形成若干第二定位柱37，所述第一定位柱25和第二定位柱37便于在与手机其他组件组装时精准地定位，提高组装可靠性。
24.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，贯穿所述前框体2和后框体3的上端设置有听筒容置座41和摄像头容置座42，增强听筒和摄像头的安装安全性，进一步防止因碰撞而损坏。
25.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，围绕所述听筒容置座41和摄像头容置座42设置有第一刚性保护筋，进一步提高所述听筒容置座41和摄像头容置座42的结构强度。
26.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，贯穿所述前框体2和后框体3的下端设置有耳机容置座43和充电器容置座44，增强耳机和充电器的安装安全性，进一步防止因碰撞而损坏。
27.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，围绕所述耳机容置座43、充电容置座设置有第二刚性保护筋，进一步提高所述耳机容置座43、充电容置座的结构强度。
28.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，所述前框体2的一侧设置有音量键安装座45和开机键安装座46，增强音量键和开机键的安装安全性，进一步防止因碰撞而损坏。
29.在一种可选实施例中的结构稳固的手机中框，围绕所述音量键安装座45和开机键安装座46设置有第三刚性保护筋，进一步提高所述音量键安装座45和开机键安装座46的结构强度。
30.本实用新型的结构设计合理巧妙，通过划分设置所述前框体和后框体，以合理规划手机中框各结构的设计，单独设置所述芯片容置腔、sim卡容置腔和pcb板容置腔，保证多个芯片、sim卡和pcb板的安装需求，提高安装容置性，并且配合设置各连通孔和线路容纳腔，以使实现芯片、sim卡和pcb板与所述显示屏连接，也能有序地规划线路的容纳，保证各连接关系各不干扰，另外，所述加强弧角有效地缓冲因碰撞而产生的撞击力，提高手机中框的防摔性能。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。