一种降噪蓝牙耳机的制作方法

1.本实用新型涉及耳机领域，具体涉及一种降噪蓝牙耳机。


背景技术：

2.蓝牙耳机就是将蓝牙技术应用在免持耳机上，让使用者可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务族提升效率的好工具。蓝牙耳机通常作为移动终端的配件使用，用于移动终端的语音接听。由于采用无线通信，无需使用耳机连线，便于移动终端的使用，因而得到广泛应用。现有技术的蓝牙耳机，通常采用多个导线连接喇叭和麦克风，多根线束设置在耳机内侧，容易产生较大的噪音，影响耳机的音质。


技术实现要素：

3.针对以上问题，本实用新型提供一种降噪蓝牙耳机，使用fpc取代了常规的电路板和导线，噪音少，无需焊接导线，加工效率高，装配难度低。
4.为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：
5.一种降噪蓝牙耳机，包括外壳、喇叭、麦克风、fpc，所述麦克风位于所述喇叭前侧，所述fpc包括主板、连接在所述主板两端的第一弯折部、第二弯折部，所述主板固定在所述喇叭底部，所述麦克风连接在所述第一弯折部一端，所述第一弯折部位于所述喇叭一侧，所述第二弯折部一端连接有接头，所述麦克风底部设有多个定位孔。
6.具体的，所述外壳内侧设有供所述麦克风容置的凹槽，所述凹槽边缘设有多个与所述定位孔相配合的第一定位柱。
7.具体的，所述喇叭包括支架、位于所述支架内侧的u铁、位于所述u铁内侧的永磁铁、华司、音圈、连接在所述音圈一端的膜片、固定在所述支架前端的前盖，所述支架上设有第一导电片、第二导电片，所述音圈的两接线分别与所述第一导电片、第二导电片焊接，所述第一导电片下端连接有第一焊接部，所述第二导电片下端连接有第二焊接部，所述第一焊接部、第二焊接部下端均与所述主板焊接。
8.具体的，所述前盖上固定有垫板，所述垫板上设有多个与所述定位孔相配合的第二定位柱。
9.具体的，所述垫板上还设有通孔。
10.具体的，所述麦克风为硅麦。
11.本实用新型的有益效果是：
12.1.本实用新型的降噪蓝牙耳机，使用fpc取代了常规的电路板和导线，噪音少，无需焊接导线，加工效率高，装配难度低；
13.2.在喇叭的前盖上增加了一个垫板，将麦克风固定在垫板上，装配前，可先将喇叭、麦克风、fpc组装后作为一个模块，再将整个模块装入外壳内侧，取消了麦克风对位装配的步骤，降低了装配难度，提高了加工效率。
附图说明
14.图1为实施例1的降噪蓝牙耳机的主视图。
15.图2为图1中a-a面的剖面图。
16.图3为实施例1中降噪蓝牙耳机的爆炸图。
17.图4为实施例1中喇叭、麦克风、fpc的结构示意图。
18.图5为实施例2中喇叭、麦克风、fpc、垫板的结构示意图。
19.图6为实施例2中喇叭的爆炸图。
20.附图标记为：外壳1、凹槽11、第一定位柱12、喇叭2、支架21、u铁22、永磁铁23、华司24、音圈25、膜片26、前盖27、第一导电片28、第一焊接部281、第二导电片29、第二焊接部291、麦克风3、定位孔31、fpc 4、主板41、第一弯折部42、第二弯折部43、接头5、垫板6、第二定位柱61、通孔62。
具体实施方式
21.下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
22.实施例1
23.如图1-4所示：
24.一种降噪蓝牙耳机，包括外壳1、喇叭2、麦克风3、fpc4，麦克风3位于喇叭2前侧，fpc4包括主板41、连接在主板41两端的第一弯折部42、第二弯折部43，主板41固定在喇叭2底部，麦克风3连接在第一弯折部42一端，第一弯折部42位于喇叭2一侧，第二弯折部43一端连接有接头5，麦克风3底部设有多个定位孔31。
25.优选的，外壳1内侧设有供麦克风3容置的凹槽11，凹槽11边缘设有多个与定位孔31相配合的第一定位柱12，麦克风3装配时，需要先将麦克风3装入凹槽中，再装配喇叭2。
26.优选的，喇叭2包括支架21、位于支架21内侧的u铁22、位于u铁22内侧的永磁铁23、华司24、音圈25、连接在音圈25一端的膜片26、固定在支架21前端的前盖27，支架21上设有第一导电片28、第二导电片29，音圈25的两接线分别与第一导电片28、第二导电片29焊接，第一导电片28下端连接有第一焊接部281，第二导电片29下端连接有第二焊接部291，第一焊接部281、第二焊接部291下端均与主板41焊接。
27.优选的，麦克风3为硅麦，硅麦又称mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风，由mems升压传感器芯片、asic芯片、音腔、rf抑制电路组成，mems声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由asic芯片降电容变化转化为电信号，实现"声
‑‑
音"转换。硅麦具有耐高温、语音清晰、易于辨识、稳定性强、降噪、抗rf干扰、体积小、功耗小的特点。
28.实施例2
29.如图5-6所示：
30.一种降噪蓝牙耳机，包括外壳1、喇叭2、麦克风3、fpc4，麦克风3位于喇叭2前侧，fpc4包括主板41、连接在主板41两端的第一弯折部42、第二弯折部43，主板41固定在喇叭2底部，麦克风3连接在第一弯折部42一端，第一弯折部42位于喇叭2一侧，第二弯折部43一端连接有接头5，麦克风3底部设有多个定位孔31。
31.优选的，喇叭2包括支架21、位于支架21内侧的u铁22、位于u铁22内侧的永磁铁23、华司24、音圈25、连接在音圈25一端的膜片26、固定在支架21前端的前盖27，支架21上设有第一导电片28、第二导电片29，音圈25的两接线分别与第一导电片28、第二导电片29焊接，第一导电片28下端连接有第一焊接部281，第二导电片29下端连接有第二焊接部291，第一焊接部281、第二焊接部291下端均与主板41焊接。
32.优选的，前盖27上固定有垫板6，垫板6上设有多个与定位孔31相配合的第二定位柱61，装配时，先将麦克风3固定在垫板6上，使喇叭2、麦克风3、fpc4成为一个整体，然后再装入外壳1中，无需提前将麦克风3对位装入支架21中，降低了装配难度。
33.优选的，垫板6上还设有通孔62，通孔62位于麦克风3下方，音源能够通过通孔62传递到麦克风3中。
34.优选的，麦克风3为硅麦，硅麦又称mems麦克风，是基于mems技术制造的麦克风，由mems升压传感器芯片、asic芯片、音腔、rf抑制电路组成，mems声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器，能将声压变化转化为电容变化，然后由asic芯片降电容变化转化为电信号，实现"声
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音"转换。硅麦具有耐高温、语音清晰、易于辨识、稳定性强、降噪、抗rf干扰、体积小、功耗小的特点。
35.以上实施例仅表达了本实用新型的2种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。