一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机的制作方法

1.本实用新型涉及麦克风领域，具体涉及一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机。


背景技术：

2.现有技术中，一般的麦克风是利用空气传导且属开放式，其虽可得到不错的音质，但最大缺点是无法隔绝外界背景声源，在嘈杂环境中对话无法过滤环境噪音，给使用者造成了不便。与利用空气传导进行检测的麦克风相比，骨传导麦克风由于贴合在使用者的头颅部上，通过骨传导检测使用者发声时颅骨的振动，具有较强的抗噪音能力。但是现有的骨传导麦克风仍然存在发音清晰度不高、有喘流音等问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的第一目的是提供了一种麦克风。
4.本实用新型采用以下的技术方案：
5.一种麦克风，包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，所述印制电路板上开有声孔，声孔上罩有mems膜，所述印制电路板上设置有asic芯片，asic芯片与mems膜电连接；外壳、印制电路板和mems膜构成后腔，在所述印制电路板上开设有至少一个通孔，所述通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。
6.针对现有骨传导麦克风存在的发音清晰度不高、有喘流音等问题，本实用新型的第二目的是提供了一种骨传导麦克风。
7.一种骨传导麦克风，包括橡胶套，所述橡胶套罩在以上所述的一种麦克风的印制电路板的下方，mems膜、印制电路板、橡胶套构成前腔，所述通孔将后腔与前腔连通。
8.本实用新型的第三目的是提供了一种骨传导耳机。
9.一种骨传导耳机，骨传导耳机上设置有如以上所述的一种骨传导麦克风。
10.本实用新型具有的有益效果是：
11.本实用新型提供的麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机，其中，骨传导麦克风通过设置通孔，通孔将后腔与前腔连通，在振动橡胶套内的压缩空气时，提高了发音的清晰度，减少了喘流音。本实用新型结构简单，减少了噪音的影响，具有极好的推广应用价值。
附图说明
12.图1为本实用新型的麦克风的结构示意图。
13.图2为本实用新型得骨传导麦克风的结构示意图。
具体实施方式
14.下面结合附图对本实用新型进行具体的说明：
15.实施例1
16.结合图1，一种麦克风，包括外壳1，外壳的底部设置有印制电路板2，印制电路板上
开有声孔3，声孔上罩有mems膜4。
17.印制电路板上设置有asic芯片5，asic芯片5与mems膜4电连接。
18.外壳、印制电路板和mems膜构成后腔6。
19.在印制电路板上开设有至少一个通孔7。
20.通孔7的位置、数量和大小是根据实际需要进行调整的，以达到做好的发声效果为准。
21.通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。
22.实施例2
23.结合图2，一种骨传导麦克风，包括橡胶套8，橡胶套罩在实施例1所述的一种麦克风的印制电路板2的下方，mems膜4、印制电路板2、橡胶套8构成前腔9。
24.印制电路板上开设的通孔将后腔6与前腔9连通。
25.在振动橡胶套内的压缩空气时，通孔的设置提高了发音的清晰度，减少了喘流音。
26.实施例3
27.一种骨传导耳机，骨传导耳机上设置有如实施例2所述的一种骨传导麦克风。
28.当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种麦克风，其特征在于，包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，所述印制电路板上开有声孔，声孔上罩有mems膜，所述印制电路板上设置有asic芯片，asic芯片与mems膜电连接；外壳、印制电路板和mems膜构成后腔，在所述印制电路板上开设有至少一个通孔，所述通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。2.一种骨传导麦克风，其特征在于，包括橡胶套，所述橡胶套罩在如权利要求1所述的一种麦克风的印制电路板的下方，mems膜、印制电路板、橡胶套构成前腔，所述通孔将后腔与前腔连通。3.一种骨传导耳机，其特征在于，骨传导耳机上设置有如权利要求2所述的一种骨传导麦克风。

技术总结
本实用新型提供了一种麦克风、骨传导麦克风及骨传导耳机，麦克风包括外壳，外壳的底部设置有印制电路板，印制电路板上开有声孔，声孔上罩有MEMS膜，印制电路板上设置有ASIC芯片，ASIC芯片与MEMS膜电连接；外壳、印制电路板和MEMS膜构成后腔，在印制电路板上开设有至少一个通孔，通孔将后腔与印制电路板外的空间连通。骨传导麦克风，包括橡胶套，橡胶套罩在以上所述的一种麦克风的印制电路板的下方，MEMS膜、印制电路板、橡胶套构成前腔，所述通孔将后腔与前腔连通。其中，骨传导麦克风通过设置通孔，通孔将后腔与前腔连通，在振动橡胶套内的压缩空气时，提高了发音的清晰度，减少了喘流音。本实用新型结构简单，减少了噪音的影响，具有极好的推广应用价值。有极好的推广应用价值。有极好的推广应用价值。


技术研发人员：涂长青 柳宝华
受保护的技术使用者：涂长青
技术研发日：2021.11.05
技术公布日：2022/4/21