专利名称：改进结构的光纤通信用模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光纤通信传输器材，特别是一种改进结构的光纤通信用的模块。
在光纤通信传输器材中，广泛采用光纤通信收发模块，包括光接收模块，光发射模块和模块的组件，即该模块的半成品。使用时，由光接收模块把接收到的信号转换成电信号传输出，光发射模块是把电端机传来的电信号转换成光信号并通过光纤传输送出去，由于这些模块或组件要求高灵敏度、宽动态范围，目前国内还不能自产，需国家进口，这些模块是由壳体、前置(和后置)芯片、电路板、光电耦合件组成的。
如图6为原有结构的组件安装示意图，组件包括壳体1，前置芯片2，电路板3，盖10和光敏管芯片P，装有光敏管芯片P和前置芯片2的电路板3装在壳体1中，壳体1的端面具有与壳体1成一体的管套9，光纤G把光耦合到光敏管芯片P的光敏面上，二者形成光电耦合件。壳体1里充满N2气，用盖10密封，接合处A沿周边焊死，光纤G入口处也密封，电路板3上的引出脚4用特殊烧结工艺胶结在壳体1的底部，形成模块。
上述结构的主要缺点是1．在安装中，需要光纤耦合工艺，即光纤的中心轴需与光敏管芯片的光敏面的中心对准，并垂直于光敏面，一般误差不得大于1μm，这个工艺过程是相当费时费力的。
2．为避免在使用时因温度变化在光敏面上产生雾露影响其性能，故原结构组件在安装时，在壳体1内充以N2气，并将上盖10的配合处A沿周边焊死，不得漏泄，在操作要求上很严格，需用专用的平行缝焊机焊接，并用检漏仪检漏。
3．采用的光敏管芯片P和前置芯片2，为没有后序封装的芯片，芯片上没有可见的管脚，在焊接时需用专用的昂贵的金丝球焊机并在显微放大状态下进行焊接操作，难度较大。
4．电路板3的引出脚4是用特殊工艺胶结在壳体1内的底面上，操作难度大。
因此上述结构的模块及组件，其制做技术要求高，操作工序多且需昂贵的专用设备，导致其生产率低及成本高。
本实用新型目的是提供一种改进结构的光纤通信用模块，它能解决上述缺点，即在保证使用要求的前提下，在制做时能降低技术要求，减少操作工序，节省劳动时间，不须使用昂贵的专用设备，达到生产率高，操作简单，成本降低目的。
本实用新型的目的是按如下技术方案实现的，改进结构的光纤通信用模块由壳体1，芯片2，电路板3，光电管7和盖10组成，光电管7装在位于壳体1上的管套9中，壳体1内装有电路板3和芯片2，盖10装在壳体1上部，其特征是该管套9与壳体1成分体形式，而光电管7与管套9成一体，将管套9固定在壳体1的一端；在壳体1的底面开有槽6，电路板3上的引出脚4，从槽6中引出；该芯片2为可见管脚的贴片型芯片。
其优点为1．由于采用管套9与壳体1分开结构，使单独的管套9和光电管7可事先进行耦合封装成一体，或制成带管套的光电管成品，例如带有FC头或其它类型头的光敏管，成为单独的光电耦合件，使模块装配时不需要现场耦合，减少现场装配调试工作量，提高了效率，也易于保证质量。
2．由于使用了光电管和管套成一体的成品光电管，壳体1中无需充N2气，也无需使用平行缝焊机和检漏仪。成品光电管为不带前置放大电路的光电管，价格低廉。
3．电路板3上采用可见管脚的贴片型芯片，可用普通焊法来焊接接点，无须使用专用设备。
4．在壳体1底部开槽6，使引出脚4从槽6中引出，可用普通的排插针方式将引出脚4焊在电路板3上，并从槽6中引出，无须采用特殊工艺胶结。
综上所述，本实用新型方案由于采用管套9与壳体1分体结构，使光电管7的装配简化，并免去充N2气、平行缝焊、检漏等工序；在壳体1上开槽6，将引出脚4引出，使焊接简化；电路板3上采用可见管脚的贴片型芯片2，简化焊接；总之，在保证使用要求的条件下达到了生产效率提高，操作简化，成本降低的目的。
下面以实施例做具体说明
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1中的A-A剖视图；图3为与管套9成一体的光电管7的结构示意图；图4为图3中的C向视图5为图1中的B-B剖视图；图6为原结构模块的组件安装示意图。
实施例1接收模块。如图1、2所示，它由壳体1、芯片2、电路板3、光电管7、管套9和盖10组成，光电管7装在管套9中，与管套9成整体，而管套9与壳体1为分体的，如图3、4所示为管套9光电管7成一整体的示意图，光电管7装在管套9中，管套9带有法兰9’，法兰9’上有孔，用螺栓8将法兰9’固定在壳体1端面，壳体1端面有一凹口13，管套9尾部伸入其中，并以管脚12与壳体1内的电路板3连接，在电路板3上装有可见管脚的贴片型芯片2，在壳体1内底部开有槽6，电路板3用螺栓11固定在壳体1的底面，其引出脚4从槽6内引出，用环氧树脂5将槽6封堵，在壳体1顶部用盖10盖住，如图5所示，在壳体1底面上装有电路板3，电路板3上面装有二排引出脚4，中间装有芯片2。
本实施例中采用的带管套9的光电管7为光敏管PIN；芯片2为两个，左侧的为前置放大芯片，型号A50或A150，右侧的为后置放大整形芯片，型号为NE/8A5224，使用时光敏管7把从光纤接收到的光信号转换成电流，然后经图1左侧的前置芯片2进行低噪声前置放大，再经右侧的后置芯片2进行放大整形输出。
实施例2接收模块。该模块采用的带管套9的光电管7为光敏管PIN有一前置放大芯片2，型号为A50或A150，其它结构与实施例1相同。使用时，光敏管7把接收到光信号转换成电流，经低噪声前置放大而输出。
实施例3发射模块。该模块只有一个芯片2，其它结构均与实施例1相同。芯片2为驱动芯片，可采用型号为MAX3262，光电管7可用发光管，型号MRVSP001或激光器单管，型号OPLINK3C5KM。使用时，将外加电信号通过芯片2调制到发光管或激光器单管输出的光信号上，经光纤输出。
权利要求1．改进结构的光纤通信用模块，由壳体(1)、芯片(2)、电路板(3)、光电管(7)和盖(10)组成，光电管(7)装在位于壳体(1)上的管套(9)中，壳体(1)内装有电路板(3)和芯片(2)，盖(10)装在壳体(1)上部，其特征是该管套(9)与壳体(1)成分体形式，而光电管(7)与管套(9)成一体，将管套(9)固定在壳体(1)的一端；在壳体(1)的底面开有槽(6)电路板(3)上的引出脚(4)从槽(6)中引出；该芯片(2)为可见管脚的贴片型芯片。
2．根据权利要求1所述的改进结构的光纤通信用模块，其特征是所述的光电管(7)为光敏管PIN，芯片(2)为前置放大芯片A50或A150。
3．根据权利要求1所述的改进结构的光纤通信用模块，其特征是所述的光电管(7)为光敏管PIN，芯片(2)包括前置放大芯片A50或A150，后置放大整形芯片NE/SA5224。
4．根据权利要求1所述的改进结构的光纤通信用模块，其特征是所述的光电管(7)为发光管MRVSP001，或激光器单管OPLINK3C5KM，所述的芯片(2)为驱动芯片MAX3262。
专利摘要改进结构的光纤通信用模块,在壳体1内装有电路板3、芯片2,盖10封装在壳体1上部,管套10与壳体1为分体形式,在管套10中装有光电管7,用螺栓8将管套9固定在壳体1的端部;在壳体1的底面开有槽6,电路板3上的引出脚4从槽6中引出;芯片2为带可见管脚的贴片型芯片;其优点是使模块的装配工艺简化,提高生产效率,节省专用焊接设备,降低产品成本,本模块适用于光纤通信使用。
文档编号H04B10/12GK2317584SQ9721662
公开日1999年5月5日 申请日期1997年5月29日 优先权日1997年5月29日
发明者甘志银 申请人:甘志银