专利名称：用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种影像感测芯片封装模块，尤指一种用于降低整体 厚度的影像感测芯片封装模块。
背景技术：
以传统来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)影像传感器的特殊利基在于"低 电源消耗"与"小体积"，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需 求的携带型产品内，例如具有较小整合空间的移动电话及笔记型电脑 等。
请参阅图1A，为公知第一种影像感测芯片封装模块的侧视示意
图。由图中可知，公知的影像感测芯片封装模块包括 一基板8 0、 一 CMOS影像感测芯片8 1 、 一支撑架8 2及一透光玻璃8 3，其中 该CMOS影像感测芯片8 1通过多条导线W并借由打线的方式电性连 接于该基板8 0，并且通过该支撑架8 2的支撑将该透光玻璃8 3撑 高一预定高度。因此，外界光源信号S以"穿过该透光玻璃8 3"的 方式投向该CMOS影像感测芯片8 1 。
请参阅图1B，为公知第二种影像感测芯片封装模块的侧视示意 图。由图中可知，公知的影像感测芯片封装模块包括 一基板9 0、 一 CMOS影像感测芯片9 1及一透光玻璃9 2 ，其中该CMOS影像感 测芯片9 l电性地设置于该基板9 0上，并且该透光玻璃9 2具有一 透光本体9 2 0 、 一将该透光本体9 2 0撑高一预定高度并将该透光 本体9 2 0定位于该基板9 0上的支撑架9 2 1、及一设置于该CMOS 影像感测芯片9 l上方的聚光透镜9 2 2 。因此，外界光源信号S以 "穿过该透光玻璃9 2的该聚光透镜9 2 2 "的方式投向该CMOS影 像感测芯片91。
然而，上述公知的影像感测芯片封装模块皆具有"整体厚度较大" 及"制程较繁复"等缺陷。
因此，随着市场的需要，CMOS影像传感器目前首要解决的问题 则是降低高度以便于整合到具有较小整合空间的携带型产品内。
发明内容
本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于降低整体厚度的 影像感测芯片封装模块。本发明能够有效地利用"由多个第一导电凸 块将一基板单元堆高所形成的容置空间"来置放一影像感测单元，因 此本发明的影像感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降低，以便 于设计者将此影像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品内，例如 移动电话或笔记型电脑等。
为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供一种 用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块，其包括 一基板单元、 一导电凸块单元、 一影像感测单元及一黏着单元。
其中，该基板单元具有一基板本体、多个形成于该基板本体底端 的导电轨迹及一形成于该基板本体底端以覆盖该等导电轨迹的绝缘 层，其中每一个导电轨迹的两相反末端分别为一第一焊接区域及一第 二焊接区域，并且每一个导电轨迹的第一焊接区域及第二焊接区域被 该绝缘层所曝露。该导电凸块单元具有多个第一导电凸块及多个第二 导电凸块，其中每一个第一导电凸块电性地设置于每一个导电轨迹的
第一焊接区域，并且每一个第二导电凸块电性地设置每一个导电轨迹 的第二焊接区域。
此外，该影像感测单元设置于该基板单元的下方，并且该影像感 测单元具有一透过该基板本体以接收外界光源信号的影像感测面及多 个分别电性连接于该等第二导电凸块的导电焊垫。另外，该黏着单元 具有一或多个设置于该基板单元与该影像感测单元之间的黏着体，以 用于固持该影像感测单元于该基板单元的下方。
因此，本发明通过该设置于该基板单元与该影像感测单元之间的 黏着体以固持该影像感测单元于该基板单元的下方，所以该影像感测 单元可稳固地设置于该基板单元的下方区域(此下方区域由该等第一 导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间)。 换言之，本发明能够有效地利用"由该等第一导电凸块将该基板单元 相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间"来置放该影像感测单元， 因此本发明的影像感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降低，以 便于设计者将此影像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品内，例 如移动电话或笔记型电脑等。
为了能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段 及效果，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附附图仅 提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
图1A为公知第一种影像感测芯片封装模块的侧视示意图； 图1B为公知第二种影像感测芯片封装模块的侧视示意图； 图2A为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实
施例1的侧视剖面示意图2B为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实
施例1的仰视示意图2C为本发明第二种透光本体的侧视示意图； 图2D为本发明第三种透光本体的侧视示意图3为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例2的侧视剖面示意图4为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例3的侧视剖面示意图5为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例4的侧视剖面示意图6为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例5的侧视剖面示意图7为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例6的侧视剖面示意图8为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例7的侧视剖面示意图；以及
图9为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施 例8的侧视剖面示意图。
主要元件附图标记说明
基板 8 0
CMOS影像感测芯片 8 1
支撑架 8 2
透光玻璃 8 3
导线 W
外界光源信号 s [公矢卩第二 ，巾影像感测芯片封装模块]
基板 9 0
CMOS影像感测芯片 9 1
透光玻璃 9 2
透光本体 9 2 0
6支撑架9
聚光透镜9
外界光源信号S
基板单元1
透光本体.10A
透光本体10A ,
透光本体10A "
透光区域100 A
不透光本体10B
开口100 B
导电轨迹11
焊接区域11A
第二焊接区域11B
绝缘层12
导电凸块单元2
第二导电凸块20B
影像感测单元3
影像感测区域300
导电焊垫31
黏着单元4
底部填充胶5
外界光源信号S
容置空间C
聚光透镜
抗红外线层A
主电路板P
透光本体10A
不透光本体10B
影像感测单元3
黏着体40b
不透光本体10B
影像感测单元3
黏着体40c
实施例4]
1
2
基板本体 1 0
第一导电凸块 2 0 A 影像感测面 3 0
黏着体 4 0 a不透光本体10B
开口100 B
影像感测单元3
黏着体40d
不透光本体10B
开口100 B
影像感测单元3
黏着体406
不透光本体10B
第二导电凸块20B
影像感测单元3
黏着体40f
基板本体10'
透光本体10A ,
透光区域100 A
导电轨迹11/
绝缘层12/
第二导电凸块20
影像感测单元3
影像感测面30
影像感测区域300 ,
黏着体40g
底部填充胶5
外界光源信号S
透光本体10A ,
第二导电凸块20B ,
影像感测单元3
黏着体40h
具体实施例方式
请参阅图2A及图2B所示，其分别为本发明用于降低整体厚度的 影像感测芯片封装模块的实施例1的侧视剖面示意图及本发明用于降 低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施例1的仰视示意图。由上述图中可知，本发明实施例1提供一种用于降低整体厚度的影像感测 芯片封装模块，其包括 一基板单元l、 一导电凸块单元2、 一影像
感测单元3、 一黏着单元4 a及一底部填充胶(underfill) 5。
其中，该基板单元l具有一基板本体l 0、多个形成于该基板本 体l0底端的导电轨迹1l及一形成于该基板本体l0底端以覆盖该 等导电轨迹l l的绝缘层l 2。以实施例1而言，该基板本体l 0由 一透光本体1 Q A及一设置于该透光本体1 Q A下端的不透光本体1
0 B所组成，该透光本体l 0 A可为一透光玻璃(glass),并且该透光 本体1 0 A具有一透光区域1 0 0 A。另外，该等导电轨迹1 1形成 于该不透光本体l Q B的底端，该绝缘层l 2为一形成于该不透光本 体l 0 B的底端以覆盖该等导电轨迹1 l的阻焊层(solder mask),并 且该不透光本体1 Q B具有一开口 1 Q Q B 。
此外，每一个导电轨迹l 1的两相反末端分别为一第一焊接区域
1 1 A及一第二焊接区域1 1 B ，并且每一个导电轨迹1 1的第一焊 接区域l 1 A及第二焊接区域l 1 B被该绝缘层l 2所曝露。换言之， 如图2B所示，该绝缘层l 2是通过"只暴露出每一个导电轨迹1 l的 第一焊接区域l 1 A及第二焊接区域l 1 B"的方式，以形成于该不 透光本体1 0 B的底端并且覆盖该等导电轨迹1 1 。
再者，该导电凸块单元2具有多个第一导电凸块20A及多个第 二导电凸块2 0 B,其中每一个第一导电凸块2 0 A电性地设置于每 一个导电轨迹l l的第一焊接区域l 1A,并且每一个第二导电凸块
2 0 B电性地设置每一个导电轨迹l l的第二焊接区域l 1B。其中， 该等第一导电凸块2 0 A可为锡球(solder ball)，并且该等第二导电凸 块2 0 B可为金凸块(goldbump)，然而上述的锡球与金凸块只是用来 举例而已，并非用以限定本发明。因此，本发明的影像感测芯片封装 模块可通过该等第一导电凸块2 Q A以电性连接于一主电路板P上。
另外，该影像感测单元3设置于该基板单元1的下方，并且该影 像感测单元3具有一透过该基板本体1 0以接收外界光源信号S的影 像感测面3 0及多个分别电性连接于该等第二导电凸块2 0 B的导电 焊垫3 1 。以实施例1而言，该不透光本体l 0 B的开口 1 0 0 B位 于该影像感测面3 0的上方，该影像感测面3 O具有一影像感测区域
3 0 0，并且该透光区域l 0 Q A大于该影像感测区域3 0 0,(以不 同的设计需求，该透光区域l Q Q A亦可等于该影像感测区域3 0 0 )，因此上述的外界光源信号S可经过该透光本体1 0 A及该不透光 本体1 0 B的开口 1 0 0 B以投向该影像感测单元3的影像感测面3 0。此外，根据不同的设计需求，该影像感测单元3可为任何一种用 于撷取影像的影像感测芯片，例如 一互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)。
再者，该黏着单元4a具有一或多个设置于该基板单元1与该影 像感测单元3之间的黏着体4 0 a (如图2B所示，本发明实施例1以 一个黏着体4 0 a为例)，以用于固持该影像感测单元3于该基板单元 '1的下方，并且该黏着体4 0 a黏着于该透光本体l 0 A及该影像感 测单元3两者之'间，并且该黏着体4 0 a与该等第二导电凸块2 0 B 彼此分离一预定距离。另外，该底部填充胶(underfill) 5形成于该绝 缘层l 2与该感像感测单元3之间以围绕该等第二导电凸块2 0B。
因此，本发明通过该设置于该基板单元1与该影像感测单元3之 间的黏着体4 0 a以固持该影像感测单元3于该基板单元1的下方， 所以该影像感测单元3可稳固地设置于该基板单元1的下方区域(此 下方区域由该等第一导电凸块2 0 A将该基板单元1相对于该主电路 板P而堆高所形成的容置空间C )。换言之，本发明能够有效地利用"由 该等第一导电凸块2 0 A将该基板单元1相对于该主电路板P而堆高 所形成的容置空间C"来置放该影像感测单元3，因此本发明的影像 感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降低，以便于设计者将此影 像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品内，例如移动电话或笔 记型电脑等。
请参阅图2C所示，其为本发明第二种透光本体的侧视示意图。由 图中可知，该透光本体l OA'具有一聚光透镜L。
请参阅图2D所示，其为本发明第三种透光本体的侧视示意图。由 图中可知，该透光本体1 0 A 〃的上表面具有 一 抗红外线层 (anti-infrared layer) A 。
当然，依不同的设计需求，该透光本体亦可选用上述玻璃、聚光 透镜及抗红外线层的任意组合。
如图3所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块的实施例2的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例2与实施 例1最大的不同在于在实施例2中，该黏着体4 0 b是黏着于该透 光本体l 0A、该不透光本体l 0 B及该影像感测单元3三者之间。
请参阅图4所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片 封装模块的实施例3的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例3与 上述其它实施例最大的不同在于在实施例3中，该黏着体4 0 c是 黏着于该不透光本体l 0 B及该影像感测单元3两者之间，特别是该 黏着体4 Q c是黏着于该不透光本体l Q B的底端及该影像感测单元 3之间。
请参阅图5所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片 封装模块的实施例4的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例4与
10上述其它实施例最大的不同在于在实施例4中，该黏着体4 0 d是 黏着于该不透光本体l 0 B及该影像感测单元3两者之间，特别是该 黏着体4 0 d是黏着于该不透光本体l 0 B的开口 1 0 0 B的内表面 及该影像感测单元3之间。
请参阅图6所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片 封装模块的实施例5的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例5与 上述其它实施例最大的不同在于在实施例5中，该黏着体4 0 e是 黏着于该不透光本体l 0 B及该影像感测单元3两者之间，特别是该 黏着体4 0 e是黏着于该不透光本体10B的开口10 0B的内表 面、及该不透光本体l 0 B的底端及该影像感测单元3之间。
请参阅图7所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片 封装模块的实施例6的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例6与 上述其它实施例最大的不同在于在实施例6中，该黏着体4 0 f是 黏着于该不透光本体l 0 B的底端及该影像感测单元3之间以分别包 覆该等第二导电凸块2 0 B，并且该黏着体4 0 f为多个兼具「单向 导电功能」及「胶合固定功能」的异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，因此实施例6可省去上述其它实施例中该底 部填充胶(underfill) 5的使用。
请参阅图8所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片 封装模块的实施例7的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例7与 上述其它实施例最大的不同在于在实施例7中， 一基板本体l 0' 为一透光本体1 0 A '，多个导电轨迹1 1 '形成于该透光本体1 0 A'的底端， 一绝缘层12'为一形成于该透光本体l 0 A'的底端 以覆盖该等导电轨迹l 1'的阻焊层(solder mask),因此上述的外界 光源信号S经过该透光本体1QA'以投向一影像感测单元3'的影 像感测面3 0'。
再者， 一底部填充胶(underfill) 5 '形成于该绝缘层1 2 '与该 感像感测单元3'之间以围绕多个第二导电凸块2 OB'，并且一黏 着体4 Q g是黏着于该透光本体l OA'及该影像感测单元3'两者 之间，并且该黏着体4 0 g与该等第二导电凸块2 0 B'彼此分离一 预定距离。
此外，实施例7与其它实施例相同的是在实施例7中，依不同 的设计需求，该透光本体l 0A'亦可选用玻璃、聚光透镜及抗红外 线层的任意组合，并且该透光本体l QA'具有一透光区域l Q OA '，该影像感测面3 0 '具有一影像感测区域3 0 0 '，并且该透光 区域l Q Q A'大于或等于该影像感测区域3 0 0 '。
请参阅图9所示，其为本发明用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块的实施例8的侧视剖面示意图。由该图中可知，实施例8与 实施例7最大的不同在于在实施例8中，该黏着体4 0 h是黏着于 该透光本体l 0A'的底端及该影像感测单元3 '之间以分别包覆该 等第二导电凸块2 0 B'，并且该黏着体4 0 h是为多个兼具单向导 电功能及胶合固定—功能的异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)，因此实施例8是可省去实施例7中该底部填充胶(underfill) 5 '的使用。
综上所述，本发明通过该设置于该基板单元与该影像感测单元之 间的黏着体以固持该影像感测单元于该基板单元的下方，所以该影像 感测单元可稳固地设置于该基板单元的下方区域(此下方区域由该等 第一导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空 间)。换言之，本发明能够有效地利用「由该等第一导电凸块将该基板 单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间」来置放该影像感测 单元，因此本发明的影像感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降 低，以便于设计者将此影像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品 内，例如移动电话或笔记型电脑等。
但是，以上所述，仅为本发明最佳的具体实施例的详细说明与附 图，但本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的 所有范围应以权利要求为准，凡合于本发明权利要求的精神与其类似 变化的实施例，任何本发明技术领域内的普通技术人员可轻易思及的 变化或修改皆可涵盖本发明的专利保护范围内。
1权利要求
1、一种用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块，其特征在于，包括一基板单元，其具有一基板本体、多个形成于该基板本体底端的导电轨迹及一形成于该基板本体底端以覆盖该等导电轨迹的绝缘层，其中每一个导电轨迹的两相反末端分别为一第一焊接区域及一第二焊接区域，并且每一个导电轨迹的第一焊接区域及第二焊接区域被该绝缘层所曝露；一导电凸块单元，其具有多个第一导电凸块及多个第二导电凸块，其中每一个第一导电凸块电性地设置于每一个导电轨迹的第一焊接区域，并且每一个第二导电凸块电性地设置每一个导电轨迹的第二焊接区域；一影像感测单元，其设置于该基板单元的下方，并且该影像感测单元具有一透过该基板本体以接收外界光源信号的影像感测面及多个分别电性连接于该等第二导电凸块的导电焊垫；以及一黏着单元，其具有一或多个设置于该基板单元与该影像感测单元之间的黏着体，以用于固持该影像感测单元于该基板单元的下方。
2 、如权利要求1所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该基板本体由一透光本体及一设置于该透光本体 下端的不透光本体所组成，导电轨迹是形成于该不透光本体的底端， 该绝缘层为一形成于该不透光本体的底端以覆盖导电轨迹的阻焊层， 并且该不透光本体具有一位于该影像感测面上方的开口，因此上述的外界光源信号经过该透光本体及该不透光本体的开口以投向该影像感 测单元的影像感测面。
3 、如权利要求2所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该透光本体具有一透光区域，该影像感测面具有 一影像感测区域，并且该透光区域大于或等于该影像感测区域。
4 、如权利要求2所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于，更进一步包括 一形成于该绝缘层与该感像感测 单元之间以围绕该等第二导电凸块的底部填充胶。
5 、如权利要求4所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该黏着体是黏着于该透光本体及该影像感测单元两者之间，并且该黏着体是与该等第二导电凸块彼此分离一预定距离。
6 、如权利要求4所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该黏着体黏着于该透光本体、该不透光本体及该 影像感测单元三者之间，并且该黏着体与该等第二导电凸块彼此分离 一预定距离。
7 、如权利要求4所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该黏着体黏着于该不透光本体及该影像感测单元 两者之间，并且该黏着体与该等第二导电凸块彼此分离一预定距离。
8 、如权利要求2所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该黏着体黏着于该不透光本体的底端及该影像感 测单元之间以分别包覆该等第二导电凸块，并且该黏着体为多个兼具 单向导电功能及胶合固定功能的异方性导电胶膜。
9 、如权利要求1所述的用于降低整体厚度的影像感测芯片封装 模块，其特征在于该基板本体为一透光本体，该等导电轨迹形成于 该透光本体的底端，该绝缘层为一形成于该透光本体的底端以覆盖该 等导电轨迹的阻焊层，因此上述的外界光源信号经过该透光本体以投 向该影像感测单元的影像感测面。1 0、如权利要求9所述的用于降 低整体厚度的影像感测芯片封装模块，其特征在于该黏着体是黏着 于该透光本体的底端及该影像感测单元之间以分别包覆该等第二导电 凸块，并且该黏着体为多个兼具单向导电功能及胶合固定功能的异方 性导电胶膜。
全文摘要
一种用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块，其通过多个设置于一基板单元与一影像感测单元之间的黏着体来固定该影像感测单元在该基板单元的下方，所以该影像感测单元可稳固地设置于该基板单元的下方区域(此下方区域是由多个第一导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间)。换言之，本发明能够有效地利用“由该等第一导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间”来置放该影像感测单元，因此本发明的影像感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降低，以便于设计者将此影像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品内，例如移动电话或笔记型电脑等。
文档编号H01L23/02GK101604698SQ200810110649
公开日2009年12月16日 申请日期2008年6月12日 优先权日2008年6月12日
发明者许志行 申请人:海华科技股份有限公司