一种手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信设备领域，尤其是一种手机。
【背景技术】
[0002]移动终端，即移动通信终端，是指可以在移动中使用的计算机设备。广义的讲包括手机、笔记本甚至包括车载电脑等等。然而，通常是指手机或者具有多种应用功能的智能手机。
[0003]随着网络和技术朝着越来越宽带化的方向发展，移动通信产业将走向真正的移动信息时代。移动终端的使用覆盖率已经达到了一个相当宽广的范围。
[0004]目前我国的手机保有量已经超过了四亿部，第一代模拟通信已于上世纪末淘汰，当前普及的是第二代数字通信手机和第三代移动通信手机(3G)。目前大部分的手机除了时钟、通话和短信等基本功能以外，还支持手写输入、MP3、MP4播放、拍照和摄像等功能，可以用来听音乐、看电影、玩游戏，也有些手机具有GPS导航功能。
[0005]由声学的基本知识可以知道，音量由解码芯片、功放以及喇叭共同决定。手机音量由于受体积限制的原因，其喇叭的音量不够大，如果单纯靠增强功放的放大倍数来增大音量，可能会对喇叭造成损伤。
[0006]因此，现有技术存在缺陷，亟需改进。
【发明内容】
[0007]本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中的手机音量由于受体积限制的原因，其喇叭的音量不够大的缺陷，提供一种手机。
[0008]本发明解决技术问题采用的技术手段是:提供一种手机，包括手机主体，所述手机主体设置有外壳、主电路板以及喇叭，所述外壳与所述主电路板之间形成有空腔，该空腔的一端部的壳壁上开设有出音孔阵列，该空腔的内壁上临近所述出音孔阵列的位置设置有卡接座，所述喇叭卡接在该该卡接座中，所述喇叭的后端与该空腔的内侧壁面之间形成共鸣室，所述喇叭的前端与所述空腔的内壁之间形成出音室。
[0009]在本发明提供的手机中，所述共鸣室对应的内壁面上设置有用于吸收驻波的涂层O
[0010]在本发明提供的手机中，所述涂层为碳纤维涂层。
[0011]在本发明提供的手机中，所述碳纤维涂层的厚度为0.2mm-0.7mm。
[0012]在本发明提供的手机中，所述喇叭包括头部与尾部，所述头部的外径大于所述尾部的外径，所述卡接座的内侧壁上开设有卡槽，所述头部卡接在所述卡槽中。
[0013]在本发明提供的手机中，所述尾部的侧壁与所述共鸣室的内侧壁之间设置有用于弹性填充层。
[0014]在本发明提供的手机中，所述弹性填充层采用具有吸收驻波的材料制成。
[0015]在本发明提供的手机中，所述弹性填充层采用脲醛泡沫塑料。
[0016]在本发明提供的手机中，所述出音孔阵列包括36个出音孔。
[0017]在本发明提供的手机中，所述出音孔的直径为3mm-5mm。
[0018]本发明提供的手机具有以下有益效果:
[0019]由于本发明中的手机利用了外壳与主电路板之间的空隙形成共鸣室，直接利用了手机的内部空间，节省手机的设计空间，提升了手机的外放音量；并且该方法与通过修改电路设计的方法相比，避免了后者经常出现的不能同时保证音量和音质的问题。
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中:
[0021]图1为本发明一实施例提供的手机的局部结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参考图1，本发明一优选实施例提供的一种手机，包括手机主体10，所述手机主体10设置有外壳11、主电路板12以及喇叭13，所述外壳11与所述主电路板12之间形成有空腔(未标注)，该空腔的一端部的壳壁上开设有出音孔阵列115，该空腔的内壁上临近所述出音孔阵列115的位置设置有卡接座114，所述喇叭13卡接在该该卡接座114中，所述喇叭13的后端与该空腔的内侧壁面之间形成共鸣室111，所述喇叭13的前端与所述空腔的内壁之间形成出音室112。
[0026]进一步优选地，所述出音孔阵列115包括36个出音孔。所述出音孔的直径为3mm-5mm,以达到最好的出音效果。
[0027]由于本发明中的手机利用了外壳11与主电路板12之间的空隙形成共鸣室111，直接利用了手机的内部空间，节省手机的设计空间，提升了手机的外放音量；并且该方法与通过修改电路设计的方法相比，避免了后者经常出现的不能同时保证音量和音质的问题。
[0028]由于在主电路板12上安装了各种的器件，这些器件大小高低不一致，如果存在较占高度的器件，则会使得共鸣室111的一部分产生一个狭小的空间。这个狭小的空间容易产生干扰驻波，不同形状的空间产生的驻波不同，但是固定的空间其产生的干扰驻波的频率是固定的，而在共鸣室111内反射的声音包含了各种丰富频率的声波信号，对于和干扰驻波相同或者相近频率的声波信号，其能够发生共振，而对于和干扰驻波频率不相近的声波信号，其将会被干扰驻波所吸收，从而降低了此时的输出音量。故应该消除这些干扰驻波。
[0029]进一步地，在本发明的改进方案中，为了消除这些干扰驻波，一方面可以通过模拟仿真的方法确定驻波的频率，然后在选择共鸣室111的内壁面的材料时，需要选取容易吸收该驻波的材料，避免干扰驻波对音量的影响。因此，在本发明提供的手机中，所述共鸣室111对应的内壁面上设置有用于吸收驻波的涂层(未标注)，以达到消除驻波的效果。进一步地，该涂层为碳纤维涂层。并且，该碳纤维涂层的厚度为0.2mm-0.7mm，以达到最好的吸波效果。
[0030]当然可以理解地，还可以根据实际情况选择主电路板12的封装和安装方式，从源头减少驻波的产生。
[0031]进一步地，在本发明提供的手机中，所述喇叭13包括头部与尾部，所述头部的外径大于所述尾部的外径，所述卡接座114的内侧壁上开设有卡槽，所述头部卡接在所述卡槽中，使得喇叭13的固定更加稳定。另外，所述尾部的侧壁与所述共鸣室111的内侧壁之间设置有用于弹性填充层113，该弹性填充层113也采用可以吸收驻波的材料制成。该弹性填充层113不仅可以起到对喇叭13的减震作用，由于其采用可以吸收驻波的材料制成，因此还可以减少驻波干扰，影响音质。优选地，该弹性填充层113采用脲醛泡沫塑料制成。
[0032]可以理解地，共鸣室111的空间和材料构成都会影响最终的音量，所以除了设计共鸣室111的空间和消除驻波，为了最大限度提升喇叭13的音量，在设计共鸣室111时，应该综合考虑与之相匹配的振膜材料。根据实际情况先设计好共鸣室111的形状，然后选用最容易进行共鸣的振膜材料。
[0033]当然，可以理解地，该手机主体10还包括与主电路板平行设置的从电路板(未示出)，从电路板、主电路板以及外壳共同围成该空腔，该喇叭夹持在主电路板与从电路板之间。
[0034]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种手机，包括手机主体，其特征在于，所述手机主体设置有外壳、主电路板以及喇口八，所述外壳与所述主电路板之间形成有空腔，该空腔的一端部的壳壁上开设有出音孔阵列，该空腔的内壁上临近所述出音孔阵列的位置设置有卡接座，所述喇叭卡接在该该卡接座中，所述喇叭的后端与该空腔的内侧壁面之间形成共鸣室，所述喇叭的前端与所述空腔的内壁之间形成出音室。
2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述共鸣室对应的内壁面上设置有用于吸收驻波的涂层。
3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于，所述涂层为碳纤维涂层。
4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述碳纤维涂层的厚度为0.2mm-0.7mm。
5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述喇叭包括头部与尾部，所述头部的外径大于所述尾部的外径，所述卡接座的内侧壁上开设有卡槽，所述头部卡接在所述卡槽中。
6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于，所述尾部的侧壁与所述共鸣室的内侧壁之间设置有用于弹性填充层。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述弹性填充层采用具有吸收驻波的材料制成。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述弹性填充层采用脲醛泡沫塑料。
9.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述出音孔阵列包括36个出音孔。
10.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述出音孔的直径为3mm-5mm。
【专利摘要】本发明公开了一种手机，包括手机主体，其特征在于，所述手机主体设置有外壳、主电路板以及喇叭，所述外壳与所述主电路板之间形成有空腔，该空腔的一端部的壳壁上开设有出音孔阵列，该空腔的内壁上临近所述出音孔阵列的位置设置有卡接座，所述喇叭卡接在该卡接座中，所述喇叭的后端与该空腔的内侧壁面之间形成共鸣室，所述喇叭的前端与所述空腔的内壁之间形成出音室。由于本发明中的手机利用了外壳与主电路板之间的空隙形成共鸣室，直接利用了手机的内部空间，节省手机的设计空间，提升了手机的外放音量；并且该方法与通过修改电路设计的方法相比，避免了后者经常出现的不能同时保证音量和音质的问题。
【IPC分类】H04M1-03, H04M1-02
【公开号】CN104639683
【申请号】CN201410855649
【发明人】周奇方
【申请人】深圳市中兴移动通信有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月31日