一种手机的制作方法
【专利摘要】本申请涉及一种手机，在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层；所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂；利用泡沫金属空隙作为导热硅脂的存储空间，规避导热硅脂的外溢，从而提高导热硅脂的可重复利用性，而且泡沫金属本身具有优良的导热性保证了复合材料层的导热性能；同时，泡沫金属具有较好的可压缩性，可有效消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
【专利说明】
_种手机
技术领域
[0001]本申请涉及电子器件技术领域，具体涉及一种手机。
【背景技术】
[0002]随着手机的性能的不断持续增强，而体积的相对缩小，使功耗和发热成为用户越来越关心的问题;发烫的手机直接影响用户体验，给用户带来不适，所以是否有好的散热设计已成为手机的重要设计指标之一。
[0003]目前采用在芯片与壳体以及PCB板与壳体之间填充导热硅脂的方式增强散热；但因导热硅脂为半液态，流动性强，在维修拆卸后基本无法再次利用，且容易外溢影响其他器件，因此，限制了导热硅脂在手机中的使用位置以及可回收行，不易拆卸。
【发明内容】
[0004]本申请的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种手机，克服了导热硅脂的流动性问题的同时，还能消除因各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响。
[0005]本申请的具体技术方案为:
[0006]本申请涉及一种手机，在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层;所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂。
[0007]优选的，所述复合材料层选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍和泡沫钴镍合金。
[0008]优选的，所述复合材料层还包括加强金属片;所述复合材料层还包括加强金属片；所述加强金属片贴合设置在所述泡沫金属与其中一个所述器件之间。
[0009]优选的，所述复合材料层还包括加强金属片;所述复合材料层还包括加强金属片；所述加强金属片贴合设置在所述泡沫金属与所述两个相邻器件之间。
[0010]优选的，所述加强金属片选自铜、银和镍。
[0011 ]优选的，所述复合材料层在所述两个相邻器件之间连续填充或非连续填充。
[0012]优选的，所述器件选自摄像头、芯片、PCB板、屏幕、壳体、连接器和LED灯。
[0013]优选的，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内的PCB板和芯片；所述芯片的一面固定安装在所述PCB板的一面上;所述芯片的另一面以及所述芯片的另一面分别与所述壳体相邻;在所述芯片的另一面与所述壳体之间填充有所述复合材料层，在所述PCB板的另一面与所述芯片对应的区域与所述壳体之间填充有所述复合材料层。
[0014]本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:
[0015]泡沫金属为导热硅脂提供了存储空间，规避导热硅脂的外溢，从而提高导热硅脂的可重复利用性，而且泡沫金属本身具有优良的导热性保证了复合材料层的导热性能；同时，泡沫金属具有较好的可压缩性，可有效消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题；
[0016]此外，加强金属片能加强泡沫金属的整体强度，利于维修拆取，提高重复使用率，降低成本。
【附图说明】
[0017]图1为根据本申请实施例的一种复合材料层的截面示意图；
[0018]图2为根据本申请实施例的另一种复合材料层截面示意图；
[0019]图3为根据本申请实施例的再一种复合材料层截面示意图；
[0020]图4为根据本申请实施例的一种具有复合材料层的手机器件结构；
[0021]附图标记，
[0022]卜复合材料层；
[0023]11-泡沫金属；
[0024]12-导热硅脂；
[0025]13-加强金属片；
[0026]2-壳体；
[0027]3-芯片；
[0028]4-PCB 板。
【具体实施方式】
[0029]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例及附图，对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请提供的技术方案及所给出的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]泡沫金属11是一种内部结构含有许多孔隙的新型功能材料，有的泡沫金属11呈骨架结构，有的泡沫金属11呈蜂窝状结构，其特性和用途与材料的高孔隙率密切相关，多种金属和合金可用于制备泡沫金属11材料，如青铜、镍、钛、铝、不锈钢等。由于泡沫金属11的密度小、孔隙率高、比表面积大，从而使其具有非泡沫金属11所没有的优异特性，例如阻尼性能好，流体透过性强，声学性能优异，热导率和电导率低等等。作为一种新型功能材料，它在电子、通讯、工金、机械、建筑、交通运输业中，甚至在航空航天技术中有着广泛的用途。
[0031]本申请涉及的一种手机，是在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层I;复合材料层I包括泡沫金属11及泡沫金属11内部空隙中填充的导热硅脂12;复合材料层I的截面结构如图1所示;利用泡沫金属11空隙作为导热硅脂12的存储空间，规避导热硅脂12的外溢，从而提高导热硅脂12的可重复利用性，而且泡沫金属11本身具有优良的导热性保证了复合材料的导热性能；同时，泡沫金属11具有较好的可压缩性，可有效消除各器件的制作加工误差导致的空间尺寸变化影响，有效避免因器件制作、加工的误差间隙导致的导热效率损失、下降的问题。
[0032]本申请泡沫金属11可以选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫铝、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍、泡沫钴镍合金等;既可以为骨架结构，也可以为蜂窝结构;泡沫金属11除了前述的导热及可压缩性，还具备一定的缓冲、屏蔽以及防震性能。
[0033]作为本申请手机的一种改进，本申请复合材料层还包括加强金属片13;在本申请加强金属片13贴合设置在泡沫金属11与其中一个器件之间，如图2所示。加强金属片13的作用在于加强泡沫金属复合材料层I的整体强度，利于维修拆取，提高重复使用率，降低成本。本申请利用泡沫金属11、导热硅脂12以及加强金属片13的组合，即解决导热硅脂12流动外溢、泡沫金属11材质弱的问题，又提高了整体散热材料的重复利用率。
[0034]更进一步的，在本申请加强金属片13贴合设置在泡沫金属11与两个相邻器件之间，如图3所示。
[0035]作为本申请的一种改进，本申请加强金属片13可选自铜、银、镍等金属材质。
[0036]作为本申请的一种改进，本申请复合材料层I可广泛适用于手机的不同器件，如摄像头、芯片3、PCB板4、屏幕、壳体2、连接器、LED灯等，用于改善对应器件及其相邻器件之间的导热散热性能。
[0037]根据不同器件的散热性能和散热需求的不同，本申请复合材料层I在两个相邻器件之间可以为连续填充，也可以为非连续填充。
[0038]—般手机主要发热源来自芯片3，因此壳体2和封装在壳体2内的芯片3之间的导热散热需求较高;本申请提供的手机，壳体2和芯片3相邻，在壳体2和芯片3之间填充复合材料层I;利用泡沫金属11的可压缩性消除壳体2与芯片3之间的间隙，增强导热散热效率。
[0039]PCB板4作为芯片3的主要负载器件，因为与芯片3直接接触，因此壳体2和封装在壳体2内的PCB板4之间的导热散热需求也较高，本申请提供的手机，壳体2和PCB板4相邻，在壳体2和PCB板4之间填充复合材料层I，利用泡沫金属11的可压缩性消除壳体2与PCB板4之间的间隙，增强导热散热效率。
[0040]本申请提供的一种手机，主要器件包括壳体2、封装在壳体2内的PCB板4和芯片3;芯片3的一面贴合固定在PCB板4一面上的，芯片3的另一面以及PCB板4的另一面分别与壳体2相邻，如图1所示，在芯片3另一面与壳体2之间填充有复合材料层I，在PCB板4另一面与芯片3对应的区域与壳体2之间填充有复合材料层I。
[0041]本申请虽然以较佳实施例公开如上，但并不是用来限定权利要求，任何本领域技术人员在不脱离本申请构思的前提下，都可以做出若干可能的变动和修改，因此本申请的保护范围应当以本申请权利要求所界定的范围为准。
【主权项】
1.一种手机，其特征在于，在所述手机的两个相邻器件之间填充有复合材料层;所述复合材料层包括泡沫金属和所述泡沫金属内部空隙中填充的导热硅脂。2.根据权利要求1任一所述的手机，其特征在于，所述泡沫金属选自泡沫镍、泡沫铜、泡沫招、泡沫钛、泡沫银、泡沫铁镍和泡沫钴镍合金。3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述复合材料层还包括加强金属片;所述加强金属片贴合设置在所述泡沫金属与其中一个所述器件之间。4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述复合材料层还包括加强金属片;所述加强金属片贴合设置在所述泡沫金属与所述两个相邻器件之间。5.根据权利要求3或4所述的手机，其特征在于，所述加强金属片选自铜、银和镍。6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述复合材料层在所述两个相邻器件之间连续填充或非连续填充。7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件选自摄像头、芯片、PCB板、屏幕、壳体、连接器和LED灯。8.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述器件包括壳体、封装在所述壳体内的PCB板和芯片；所述芯片的一面固定安装在所述PCB板的一面上;所述芯片的另一面以及所述芯片的另一面分别与所述壳体相邻;在所述芯片的另一面与所述壳体之间填充有所述复合材料层，在所述PCB板的另一面与所述芯片对应的区域与所述壳体之间填充有所述复合材料层。
【文档编号】H04M1/02GK106027708SQ201610592171
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年7月25日
【发明人】刘汉林
【申请人】深圳天珑无线科技有限公司