一种双层手机卡座的制作方法

文档序号:8383880阅读:167来源:国知局
一种双层手机卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通讯技术领域,尤其涉及一种双层手机卡座。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展,手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能,通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber Identity Model,用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点,其能够与位于手机内部的SM卡卡座上的端子电性连接,从而实现通话、存储信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要,人们往往会拥有多个号码,这就要求手机能够插入多张SIM卡,但在手机追求轻薄的时代,手机内部空间显得弥足珍贵。因此研宄一种结构简单、稳定可靠、可同时插入两张SM卡并且节省空间的手机卡座显得尤为重要。

【发明内容】

[0004]本发明要解决的技术问题是设计一种结构简单、稳定可靠、可同时插入两张SIM卡并且节省空间的手机卡座。
[0005]为解决上述技术问题,本发明的双层手机卡座包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。所述上层塑胶体设有与所述上层端子对应的孔,所述下层塑胶体设有与所述下层端子对应的孔,所述PCB板设有与所述下层端子相对应的触点,所述下层塑胶体、下层端子、上层塑胶体、上层端子和铁壳依次从下至上排列构成一个整体,所述下层塑胶体平贴于所述PCB板上,所述铁壳和所述上层端子限定出上层SIM卡容纳空间,所述上层塑胶体与所述下层端子限定出下层SM卡容纳空间。
[0006]进一步的,所述上层端子和下层端子的头部均折弯,这是一种防溃PIN结构,可以预防空卡插入时拉翻弹片,安全系数相对普通卡座更高。
[0007]进一步的,所述上层端子和下层端子可以是与SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所对应的端子。
[0008]进一步的,所述上层SM卡的插拔方向与所述下层SM卡的插拔方向垂直,即上下层排列的SM可以是上层横插,下层竖插,也可以是上层竖插,下层横插。
[0009]进一步的,该双层手机卡座的高度为2.80mm。
[0010]本发明的有益效果:采用这样的设计后,通过上下两层的方法实现了一个手机卡座插入两张SM的功能,并且上下层都设置了防溃PIN结构,可以预防空卡插入时拉翻弹片,安全系数相对普通卡座更高,有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步阐明。
[0012]图1是本发明的双层手机卡座的爆炸视图;
图2是本发明的双层手机卡座的某一视角的侧视图; 图3是本发明的双层手机卡座上层端子和下层端子的折弯结构图。
【具体实施方式】
[0013]结合图1、图2和图3,本发明的双层手机卡座包括铁壳1、上层端子2、上层塑胶体3、下层端子4、下层塑胶体5和PCB板6。所述上层塑胶体3设有与所述上层端子2对应的孔,所述下层塑胶体5设有与所述下层端子4对应的孔,所述PCB板6设有与所述下层端子4相对应的触点,所述下层塑胶体5、下层端子4、上层塑胶体3、上层端子2和铁壳I依次从下至上排列构成一个整体,所述下层塑胶体5平贴于所述PCB板6上,所述铁壳I和所述上层端子2限定出上层SM卡容纳空间,所述上层塑胶体3与所述下层端子4限定出下层SM卡容纳空间。
[0014]进一步的,所述上层端子2和下层端子4的头部均折弯,这是一种防溃PIN结构,可以预防空卡插入时拉翻弹片,安全系数相对普通卡座更高。
[0015]进一步的,所述上层端子2和下层端子4可以是与SIM卡、Micro-SIM卡或者NanoSIM卡所对应的端子。本实施例中上层端子2和下层端子4均采用Micro-SM卡所对应的端子,即为双Micro-SM卡卡座。
[0016]进一步的,所述上层SM卡的插拔方向与所述下层SM卡的插拔方向垂直,即上下层排列的SM可以是上层横插,下层竖插,也可以是上层竖插,下层横插。本实施例中采用上层横插,下层竖插。
[0017]进一步的,该双层手机卡座的高度为2.80_。
[0018]采用上述设计后,本实施例的手机卡槽可以插入两张Micro-SIM卡,具体为:上层横向插入Mi cro-SIM卡,下层竖向插入Mi cro-SIM卡,通过PCB板6连入手机电路系统中时,由于是双层设计,起到了节省手机内部空间的作用。
[0019]当然,上层端子2和下层端子4分别选择与SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM所对应的端子而设计出不同的产品,以及改变上下层卡插拔方向所设计出的产品,也属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双层手机卡座,包括铁壳(1)、上层端子(2)、上层塑胶体(3)、下层端子(4)、下层塑胶体(5)和PCB板(6),其特征在于:所述上层塑胶体(3)设有与所述上层端子(2)对应的孔,所述下层塑胶体(5)设有与所述下层端子(4)对应的孔,所述PCB板(6)设有与所述下层端子(4)相对应的触点,所述下层塑胶体(5)、下层端子(4)、上层塑胶体(3)、上层端子(2 )和铁壳(I)依次从下至上排列构成一个整体,所述下层塑胶体(5 )平贴于所述PCB板(6 )上,所述铁壳(I)和所述上层端子(2 )限定出上层SM卡容纳空间,所述上层塑胶体(3 )与所述下层端子(4)限定出下层SIM卡容纳空间。
2.根据权利要求1所述的双层手机卡座,其特征在于:所述上层端子(2)和下层端子(4)的头部均折弯。
3.根据权利要求2所述的双层手机卡座,其特征在于:所述上层端子(2)和下层端子(4)可以是与SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所对应的端子。
4.根据权利要求1中所述的双层手机卡座,其特征在于:所述上层SIM卡的插拔方向与所述下层SIM卡的插拔方向垂直。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的双层手机卡座,其特征在于:该双层手机卡座的高度为2.80mm。
【专利摘要】本发明涉及一种双层手机卡座,包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体设有与上层端子对应的孔,下层塑胶体设有与下层端子对应的孔,PCB板设有与下层端子相对应的触点,下层塑胶体、下层端子、上层塑胶体、上层端子和铁壳依次从下至上排列构成一个整体,下层塑胶体平贴于PCB板上。铁壳和上层端子限定出上层SIM卡容纳空间,上层塑胶体与下层端子限定出下层SIM卡容纳空间。上层端子和下层端子的头部均折弯。该双层手机卡座的高度为2.80mm。采用这样的设计后,实现了一个手机卡座插入两张SIM的功能,并且上下层都设置了防溃PIN结构,可以预防空卡插入时拉翻弹片,有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN104702734
【申请号】CN201510006450
【发明人】王玉田
【申请人】昆山捷皇电子精密科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年1月7日
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