一种双层手机卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动通讯技术领域，尤其涉及一种双层手机卡座。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。
[0003]由于生活或者工作的需要，人们往往会拥有多个号码，这就要求手机能够插入多张SIM卡，但在手机追求轻薄的时代，手机内部空间显得弥足珍贵。因此研宄一种结构简单、稳定可靠、可同时插入两张SM卡并且节省空间的手机卡座显得尤为重要。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是设计一种结构简单、稳定可靠、可同时插入两张SIM卡并且节省空间的手机卡座。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的双层手机卡座包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体设有与上层端子对应的孔，下层塑胶体设有与下层端子对应的孔，下层端子、下层塑胶体、上层端子、上层塑胶体和铁壳依次从下至上排列构成一个整体，铁壳和上层塑胶体限定出上层SIM卡容纳空间，下层塑胶体与上层端子限定出下层SIM卡容纳空间。PCB板为U型结构，开口为下层SIM插拔口，下层端子置于PCB板中间并通过端子引脚与PCB板两端相应的触点连接。
[0006]进一步的，PCB板U型结构的底端设有圆弧形凹槽形成手位，方便取出下层SIM卡。
[0007]进一步的，上层端子和下层端子的头部均折弯，这是一种防溃PIN结构，可以预防空卡插入时拉翻弹片，安全系数相对普通卡座更高。
[0008]进一步的，上层端子和下层端子可以是与SIM卡、Micro-SIM卡或者Nano SIM卡所对应的端子。
[0009]进一步的，上层SM卡的插拔方向与下层SM卡的插拔方向垂直，即上下层排列的SIM可以是上层横插，下层竖插，也可以是上层竖插，下层横插。
[0010]进一步的，该双层手机卡座的高度为1.65_。这样的高度大大节省了手机的内部空间。
[0011]本发明的有益效果:采用这样的设计后，通过上下两层的方法实现了一个手机卡座插入两张SM的功能，并且上下层都设置了防溃PIN结构，可以预防空卡插入时拉翻弹片，安全系数相对普通卡座更高，并且将PCB板设置成U型结构后可巧妙地将下层端子等置于U型结构的中间，进一步节省了手机卡座所占空间，有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。
【附图说明】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】做进一步阐明。
[0013]图1是本发明的双层手机卡座的爆炸视图；
图2是本发明的双层手机卡座的俯视图；
图3是本发明的双层手机卡座上层端子和下层端子的折弯结构图。
【具体实施方式】
[0014]结合图1、图2和图3，本发明的双层手机卡座包括铁壳1、上层端子2、上层塑胶体
3、下层端子4、下层塑胶体5和PCB板6。上层塑胶体3设有与上层端子2对应的孔，下层塑胶体5设有与下层端子4对应的孔，下层端子4、下层塑胶体5、上层端子2、上层塑胶体3和铁壳I依次从下至上排列构成一个整体，铁壳I和上层塑胶体3限定出上层SM卡容纳空间，下层塑胶体5与上层端子2限定出下层SM卡容纳空间。PCB板6为U型结构，开口为下层SIM卡插拔口，下层端子4置于PCB板6中间并通过端子引脚401与PCB板6两端相应的触点601连接。
[0015]进一步的，PCB板6U型结构的底端设有圆弧形凹槽602形成手位，方便取出下层S頂卡。
[0016]进一步的，上层端子2和下层端子4的头部均折弯，这是一种防溃PIN结构，可以预防空卡插入时拉翻弹片，安全系数相对普通卡座更高。
[0017]进一步的，上层端子2和下层端子4可以是与SM卡、Micro-SM卡或者Nano SIM卡所对应的端子，本实施例中上层端子2和下层端子4均选择Micro-SIM卡所对应的端子。
[0018]进一步的，上层SM卡的插拔方向与下层SM卡的插拔方向垂直，即上下层排列的SM可以是上层横插，下层竖插，也可以是上层竖插，下层横插。本实施例中选择上层横插，下层竖插的插拔方式。
[0019]进一步的，该双层手机卡座的高度为1.65_。
[0020]采用上述设计后，本实施例的手机卡槽可以插入两张Micro-SIM卡，具体为:上层横向插入Mi cro-SIM卡，下层竖向插入Mi cro-SIM卡，通过PCB板6连入手机电路系统中时，由于是双层设计，起到了节省手机内部空间的作用。
[0021]当然，上层端子2和下层端子4分别选择与SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM所对应的端子而设计出不同的产品，以及改变上下层SIM卡插拔方向所设计出的产品，也属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双层手机卡座，包括铁壳(1)、上层端子(2)、上层塑胶体(3)、下层端子(4)、下层塑胶体(5)和PCB板(6)，其特征在于:所述上层塑胶体(3)设有与所述上层端子(2)对应的孔，所述下层塑胶体(5)设有与所述下层端子(4)对应的孔，所述下层端子(4)、下层塑胶体(5)、上层端子(2)、上层塑胶体(3)和铁壳(I)依次从下至上排列构成一个整体，所述铁壳(I)和上层塑胶体(3)限定出上层SM卡容纳空间，所述下层塑胶体(5)与所述上层端子(2)限定出下层SM卡容纳空间，所述PCB板(6)为U型结构，开口为下层SM插拔处，所述下层端子(4)置于所述PCB板(6)中间并通过端子引脚(401)与PCB板(6)两端相应的触点(601)连接。
2.根据权利要求1所述的双层手机卡座，其特征在于:所述PCB板(6)U型结构的底端设有圆弧形凹槽(602)。
3.根据权利要求1所述的双层手机卡座，其特征在于:所述上层端子(2)和下层端子(4)的头部均折弯。
4.根据权利要求3所述的双层手机卡座，其特征在于:所述上层端子(2)和下层端子(4)可以是与SM卡、Micro-SM卡或者Nano SM卡所对应的端子。
5.根据权利要求1中所述的双层手机卡座，其特征在于:所述上层SIM卡的插拔方向与所述下层SIM卡的插拔方向垂直。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的双层手机卡座，其特征在于:该双层手机卡座的高度为1.65mm。
【专利摘要】本发明涉及一种双层手机卡座，包括铁壳、上层端子、上层塑胶体、下层端子、下层塑胶体和PCB板。上层塑胶体设有与上层端子对应的孔，下层塑胶体设有与下层端子对应的孔，下层端子、下层塑胶体、上层端子、上层塑胶体和铁壳依次从下至上排列构成一个整体，铁壳和上层塑胶体限定出上层SIM卡容纳空间，下层塑胶体与上层端子限定出下层SIM卡容纳空间。PCB板为U型结构，下层端子置于PCB板中间并通过端子引脚与PCB板两端相应的触点连接。该双层手机卡座的高度为1.65mm。采用这样的设计后，实现了一个手机卡座插入两张SIM的功能，并且PCB板的U型结构巧妙地将下层端子等置于U型结构中间，进一步节省了手机卡座所占空间，有着结构简单、稳定可靠和节省空间的优点。
【IPC分类】H04M1-02
【公开号】CN104735198
【申请号】CN201510006362
【发明人】王玉田
【申请人】昆山捷皇电子精密科技有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年1月7日