智能型自动通讯方法与系统的制作方法
【专利说明】智能型自动通讯方法与系统
[0001]本申请是申请日为2012年11月15日，申请号为201210461000.2，发明名称为“智能型自动通讯方法与系统”的专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及一种智能型自动通讯方法与系统，尤其涉及应用具有近场通讯芯片与远场通讯芯片的多个电子装置之间的通讯。
【背景技术】
[0003]现有技术中，电子装置为提供用户进行不同方式的通讯，在该电子装置中设置了多种通讯芯片。其中，这些通讯芯片根据通讯距离，又可进一步区分为近场通讯与远场通讯。
[0004]一般而言，该近场通讯指可通过短距离(例如10厘米?10米)进行数据传输，由于该近场通讯的通讯距离相较远场通讯的距离短，故该电子装置无需使用较大的功率传输该数据。
[0005]又，该远场通讯指可通过长距离(例如大于或等于10厘米)进行数据传输，虽然该电子装置在该长距离下传输该数据需要用到较大的功率，但可将该数据传输至更远的距离。
[0006]然而，就近场通讯而言，一般通过感应线圈的接触方式建立近场通讯路径，但对于远场通讯而言，由于并无任何接触的动作，故该电子装置必须通过配对的方式，用以判断数据传输的对象(即另外一个电子装置)，故有必要提出一种可解决现有技术缺陷的装置。
【发明内容】
[0007]本发明的一个目的是提供一种智能型自动通讯方法，供第一电子装置与第二电子装置可简易地通过近场通讯启动为远场通讯的目的。
[0008]本发明的另一目的是根据上述智能型自动通讯方法，在该第一电子装置与该第二电子装置建立第一远场通讯路径之后，该第二电子装置进一步与第三电子装置建立第二近场通讯路径。
[0009]本发明的再一目的是提供一种智能型自动通讯系统，使得在第一电子装置与第二电子装置以近场通讯方式建立第一近场通讯路径之后，将该第一电子装置与该第二电子装置的近场通讯改变成为远场通讯，并形成第一远场通讯路径。
[0010]为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种智能型自动通讯方法，应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片，该方法包含在该第一电子装置产生一通讯包，以将该第一远场通讯芯片的通信设置文件封装在该通讯包；将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，以在一距离内让该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，并在该第一近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第一近场通讯路径；该通讯包通过该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置；该第二电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第二远场通讯芯片；以及根据该通信设置文件在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径；将该第二电子装置移动至具有第三近场通讯芯片的第三电子装置，并在该第三近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片之间建立第二近场通讯路径。
[0011]为达到上述目的及其它目的，本发明提供一种智能型自动通讯系统，该系统包含第一电子装置与第二电子装置以及第三电子装置。其中该第一电子装置具有第一处理单元、第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片，且该第一处理单元连接该第一近场通讯芯片与该第一远场通讯芯片，又该第一处理单元供产生一通讯包，且该第一电子装置通过该第一近场通讯芯片传送该通讯包，其中在该通讯包内封装有该第一远场通讯芯片的通信设置文件；该第二电子装置具有第二近场通讯芯片、第二处理单元与第二远场通讯芯片，且该第二处理单元连接该第二近场通讯芯片与该第二远场通讯芯片，该第二电子装置通过该第二近场通讯芯片与该第一电子装置连接，用以接收该通讯包，该第二处理单元解析该通讯包以获得该通信设置文件，且根据该通信设置文件，在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间形成第一远场通讯路径；以及第三电子装置具有第三处理单元与第三近场通讯芯片，且该第三处理单元连接该第三近场通讯芯片，该第三电子装置通过该第三近场通讯芯片与该第二电子装置连接。
[0012]与现有技术相较，本发明的智能型自动通讯系统可提供多个电子装置通过近场通讯芯片启动远场通讯芯片，使得减少这些电子装置亦可轻易地建立远场通讯。
【附图说明】
[0013]图1为本发明第一实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图；
[0014]图2为本发明第二实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图；
[0015]图3为本发明第一实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；
[0016]图4为本发明第二实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；
[0017]图5为本发明第三实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图；以及
[0018]图6为本发明第四实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。主要部件附图标记:
[0019]10、10’、10”、10”，智能型自动通讯系统
[0020]12第一电子装置
[0021]122第一处理单元
[0022]124第一近场通讯芯片
[0023]126第一远场通讯芯片
[0024]14第二电子装置
[0025]142第二近场通讯芯片
[0026]144第二处理单元
[0027]146第二远场通讯芯片
[0028]148第一投影单元
[0029]16第三电子装置
[0030]162第三处理单元
[0031]164第三近场通讯芯片
[0032]166第三远场通讯芯片
[0033]168第二投影单元
[0034]CP通讯包
[0035]CSF通信设置文件
[0036]FNFCP第一近场通讯路径
[0037]FFFCP第一远场通讯路径
[0038]dl、d2距离
[0039]SNFCP第二近场通讯路径
[0040]SFFCP第二远场通讯路径
[0041]PD投影数据
[0042]SI 1-S15方法步骤
[0043]S21-S24方法步骤。
【具体实施方式】
[0044]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，这里通过下述具体的实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下:
[0045]参照图1，为本发明第一实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图。在图1中，该智能型自动通讯方法应用于第一电子装置与第二电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片及该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片。
[0046]该智能型自动通讯方法起始于步骤S11，在该第一电子装置产生一通讯包，以供封装该第一远场通讯芯片的通信设置文件。
[0047]接着步骤S12，将该第一电子装置朝向该第二电子装置移动，以在一距离内让该第一近场通讯芯片触发该第二近场通讯芯片，且在该第一近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片建立第一近场通讯路径，例如该距离约小于10厘米(例如该第一进场通讯芯片为近场通讯协议(Near Field Communicat1n protocol,NFC))或小于10米(例如该第一进场通讯芯片为蓝牙通讯协议(Bluetooth communicat1n protocol)) ο
[0048]再接着步骤S13，该通讯包通过该第一近场通讯路径传送至该第二电子装置。
[0049]又接着步骤S14，该第二电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第二远场通讯芯片。
[0050]另接着步骤S15，根据该通信设置文件在该第二远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第一远场通讯路径，即该第一电子装置与该第二电子装置的通讯方式由该近场通讯改为该远场通讯。
[0051]参照图2，为本发明第二实施例的智能型自动通讯方法的流程示意图。在图2中，该智能型自动通讯方法应用于第一电子装置、第二电子装置与第三电子装置，且该第一电子装置具有第一近场通讯芯片与第一远场通讯芯片、该第二电子装置具有第二近场通讯芯片与第二远场通讯芯片与该第三电子装置具有第三近场通讯芯片与第三远场通讯芯片。
[0052]在本实施例中，该智能型自动通讯方法除步骤Sll?S15与图1相同之外，还包含步骤S21?S24。
[0053]该步骤S21在步骤S13之后，将该第二电子装置移动至该第三电子装置，并通过该第三电子装置的该第三近场通讯芯片与该第二近场通讯芯片建立第二近场通讯路径。
[0054]再接着步骤S22，该通讯包通过该第二近场通讯路径传送至该第三电子装置。
[0055]又接着步骤S23，该第三电子装置解析该通讯包，以取得该通信设置文件并传送至该第三远场通讯芯片。
[0056]另接着步骤S24，根据该通信设置文件在该第三远场通讯芯片与该第一远场通讯芯片之间建立第二远场通讯路径，例如该第二远场通讯路径可为因特网。
[0057]参照图3，为本发明第一实施例的智能型自动通讯系统的方块示意图。在图3中，该智能型自动通讯系统10包含第一电子装置12与第二电子装置14，例如该第一电子装置12与该第二电子装置14可为智能型移动